一种电阻片制造技术

本实用新型专利技术公开了一种电阻片，涉及电子元器件领域。电阻片包括绝缘基板；绝缘基板的正面设有第一导体层和第二导体层；绝缘基板的背面设有第三导体层、第四导体层和第五导体层；绝缘基板的一端面上间隔设有第六导体层和第七导体层；第一导体层与第三导体层通过第六导体层电性连接，第二导体层与第四导体层通过第七导体层电性连接；第三导体层上设有输入电极，第四导体层上设有输出电极，第五导体层上设有导热电极；绝缘基板的正面设有电阻层，电阻层位于第一导体层和第二导体层之间，且电阻层的两端分别与第一导体层和第二导体层电性连接。本实用新型专利技术提供的电阻片，旨在解决现有电阻片在焊接时不平整及在工作时散热效率低的技术问题。

A kind of resistor

【技术实现步骤摘要】
一种电阻片
本技术属于电子元器件
，尤其涉及一种电阻片。
技术介绍
电阻片是一种常用的电子元器件，由于电阻片具有重量轻、体积小、使用频率高且易于与其他微波电路集成等优点而广泛应用在微波通信系统与微波电路中。电阻片在微波电路中接在滤波器、天线、环行器、功放等组件的终端，在各组件正常工作时电阻片不起作用，但当微波电路由于器件老化等原因出现失配时，电路中会出现较大的反射功率，对电路中器件造成永久损害，电阻片的作用就是吸收电路中较大的反射功率，通过电阻膜转化成热能耗散到空气中，对各组件提供保护作用。现有技术中的电阻片将导体层和电阻层设置于绝缘基板的同一面，且将电极设置在导体层上，因此电阻片在与线路板焊接时，由于导体层与电阻层的高度差异，易导致焊接不平整，从而导致电阻片与线路板的贴合面之间出现间隙，此时电阻层产生的热能主要通过辐射散热的方式进行散热，导致散热效率低，无法满足微波通信系统与微波电路中对电阻片散热效率要求高的需求。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种电阻片，旨在解决现有电阻片在工作时散热效率低的技术问本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电阻片，其特征在于，包括：/n绝缘基板；/n导体层，所述导体层包括：间隔设置于所述绝缘基板的正面的第一导体层和第二导体层；间隔设置于所述绝缘基板的背面的第三导体层、第四导体层以及第五导体层；间隔设置于所述绝缘基板的一端面上的第六导体层和第七导体层；所述第一导体层和所述第三导体层通过所述第六导体层电性连接，所述第二导体层和所述第四导体层通过所述第七导体层电性连接；所述第三导体层上设置有输入电极，所述第四导体层上设置有输出电极，所述第五导体层上设置有导热电极；/n电阻层，所述电阻层设置于所述绝缘基板的正面并位于所述第一导体层和所述第二导体层之间，且所述电阻层的两端分别与所述第一导体层和所述...

【技术特征摘要】
1.一种电阻片，其特征在于，包括：
绝缘基板；
导体层，所述导体层包括：间隔设置于所述绝缘基板的正面的第一导体层和第二导体层；间隔设置于所述绝缘基板的背面的第三导体层、第四导体层以及第五导体层；间隔设置于所述绝缘基板的一端面上的第六导体层和第七导体层；所述第一导体层和所述第三导体层通过所述第六导体层电性连接，所述第二导体层和所述第四导体层通过所述第七导体层电性连接；所述第三导体层上设置有输入电极，所述第四导体层上设置有输出电极，所述第五导体层上设置有导热电极；
电阻层，所述电阻层设置于所述绝缘基板的正面并位于所述第一导体层和所述第二导体层之间，且所述电阻层的两端分别与所述第一导体层和所述第二导体层电性连接。


2.如权利要求1所述的电阻片，其特征在于，所述电阻片还包括玻璃保护膜层，所述玻璃保护膜层设置于所述电阻层上。


3.如权利要求2所述的电阻片，其特征在于，所述电阻片还包括黑色保护膜层，所述黑色保护膜层...

【专利技术属性】
技术研发人员：林新强，顾亚，
申请(专利权)人：深圳市禹龙通电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44