一种电阻片制造技术

本实用新型专利技术公开了一种电阻片，涉及电子元器件领域。电阻片包括绝缘基板；绝缘基板的正面设有第一导体层和第二导体层；绝缘基板的背面设有第三导体层、第四导体层和第五导体层；绝缘基板的一端面上间隔设有第六导体层和第七导体层；第一导体层与第三导体层通过第六导体层电性连接，第二导体层与第四导体层通过第七导体层电性连接；第三导体层上设有输入电极，第四导体层上设有输出电极，第五导体层上设有导热电极；绝缘基板的正面设有电阻层，电阻层位于第一导体层和第二导体层之间，且电阻层的两端分别与第一导体层和第二导体层电性连接。本实用新型专利技术提供的电阻片，旨在解决现有电阻片在焊接时不平整及在工作时散热效率低的技术问题。

A kind of resistor

【技术实现步骤摘要】
一种电阻片
本技术属于电子元器件
，尤其涉及一种电阻片。
技术介绍
电阻片是一种常用的电子元器件，由于电阻片具有重量轻、体积小、使用频率高且易于与其他微波电路集成等优点而广泛应用在微波通信系统与微波电路中。电阻片在微波电路中接在滤波器、天线、环行器、功放等组件的终端，在各组件正常工作时电阻片不起作用，但当微波电路由于器件老化等原因出现失配时，电路中会出现较大的反射功率，对电路中器件造成永久损害，电阻片的作用就是吸收电路中较大的反射功率，通过电阻膜转化成热能耗散到空气中，对各组件提供保护作用。现有技术中的电阻片将导体层和电阻层设置于绝缘基板的同一面，且将电极设置在导体层上，因此电阻片在与线路板焊接时，由于导体层与电阻层的高度差异，易导致焊接不平整，从而导致电阻片与线路板的贴合面之间出现间隙，此时电阻层产生的热能主要通过辐射散热的方式进行散热，导致散热效率低，无法满足微波通信系统与微波电路中对电阻片散热效率要求高的需求。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种电阻片，旨在解决现有电阻片在工作时散热效率低的技术问题。为了解决上述技术问题，本技术提供一种电阻片，包括：绝缘基板；导体层，上述导体层包括：间隔设置于上述绝缘基板的正面的第一导体层和第二导体层；间隔设置于上述绝缘基板的背面的第三导体层、第四导体层以及第五导体层；间隔设置于上述绝缘基板的一端面的第六导体层和第七导体层；上述第一导体层和上述第三导体层通过上述第六导体层电性连接，上述第二导体层和上述第四导体层通过上述第七导体层电性连接；上述第三导体层上设置有输入电极，上述第四导体层上设置有输出电极，上述第五导体层上设置有导热电极；电阻层，上述电阻层设置于上述绝缘基板的正面并位于所述第一导体层和所述第二导体层之间，且上述电阻层的两端分别与上述第一导体层和上述第二导体层电性连接。可选的，上述电阻片还包括玻璃保护膜层，上述玻璃保护膜层设置于上述电阻层上。可选的，上述电阻片还包括黑色保护膜层，上述黑色保护膜层设置于上述玻璃保护膜层上、上述第一导体层和上述第二导体层上。可选的，上述黑色保护膜层的材料为酚醛环氧树脂层、双酚A环氧树脂层、胺基甲酸酯层和聚酰亚胺层中的至少一种。可选的，上述输入电极、上述输出电极和上述导热电极的材质为金、银、铜、钯、铝、镍、金合金、银合金、铜合金、钯合金、铝合金、镍合金中的任一种。可选的，上述电阻层为氧化钌层，二氧化铱层和氧化铼层中的任一种。可选的，上述第一导体层、上述第二导体层、上述第三导体层、上述第四导体层、上述第五导体层、上述第六导体层和上述第七导体层的材质为银、金和钯中的任一种。可选的，上述绝缘基板为陶瓷基板、绝缘玻璃基板、金刚石基板和碳化硅基板中的任一种。本技术提供的电阻片的有益效果在于：与现有技术相比，本技术的电阻片将电阻层设置在绝缘基板的正面，将输入电极和输出电极设置在绝缘基板的背面，并在绝缘基板的背面设置有导热电极，且使输入电极、输出电极及导热电极在绝缘基板的背面上保持等高，即避免了三者在绝缘基板的背面上产生高度差，如此，当电阻片与线路板焊接时，将绝缘基板背面的输入电极、输出电极及导热电极与线路板的贴合面贴靠，避免了电阻片与线路板的贴合面之间出现间隙，便于电阻片的安装，同时，通过输入电极和输出电极与线路板实现电路连接，通过导热电极与线路板的散热端焊接，电阻层产生的热能经绝缘基板和导热电极传递给线路板的散热端，从而提高了电阻片的散热效率，如此，满足了微波通信系统与微波电路中对电阻片散热效率要求高的需求。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是本技术提供的电阻片的剖面结构示意图；图2是本技术提供的电阻片的正面结构示意图；图3是本技术提供的电阻片的背面结构示意图；图4是本技术提供的电阻片的侧面结构示意图；图5是本技术提供的电阻片的另一侧面结构示意图。图中：101-绝缘基板；102-第一导体层；103-第二导体层；104-第三导体层；1041-输入电极；105-第四导体层；1051-输出电极；106-第五导体层；1061-导热电极；107-第六导体层；108-第七导体层；109-电阻层；110-玻璃保护膜层；120-黑色保护膜层。具体实施方式下面详细描述本技术的实施例，所述实施例的实例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图的实施例是示例性的，旨在用于解释本技术，而不能理解为对本技术的限制。在本技术的描述中，需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置、元件或结构必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本技术中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。在本技术中，除非另有明确的规定和限定，“安装”、“相连”、“连接”、“连通”等术语应做广义理解，例如，可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接连接，也可以是通过中间媒介间接连接，还可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。还应当理解，在本技术说明书中所使用的术语仅仅是出于描述特定实施例的目的而并不意在限制本技术。如在本技术说明书和所附权利要求书中所使用的那样，除非上下文清楚地指明其它情况，否则单数形式的“一”、“一个”及“该”意在包括复数形式。下面结合本技术实施例的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本技术，但是本技术还可以采用其它不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本技术内涵的情况下做类似推广，因此本技术不受下面公开的具体实施例的限制。如本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电阻片，其特征在于，包括：/n绝缘基板；/n导体层，所述导体层包括：间隔设置于所述绝缘基板的正面的第一导体层和第二导体层；间隔设置于所述绝缘基板的背面的第三导体层、第四导体层以及第五导体层；间隔设置于所述绝缘基板的一端面上的第六导体层和第七导体层；所述第一导体层和所述第三导体层通过所述第六导体层电性连接，所述第二导体层和所述第四导体层通过所述第七导体层电性连接；所述第三导体层上设置有输入电极，所述第四导体层上设置有输出电极，所述第五导体层上设置有导热电极；/n电阻层，所述电阻层设置于所述绝缘基板的正面并位于所述第一导体层和所述第二导体层之间，且所述电阻层的两端分别与所述第一导体层和所述第二导体层电性连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种电阻片，其特征在于，包括：
绝缘基板；
导体层，所述导体层包括：间隔设置于所述绝缘基板的正面的第一导体层和第二导体层；间隔设置于所述绝缘基板的背面的第三导体层、第四导体层以及第五导体层；间隔设置于所述绝缘基板的一端面上的第六导体层和第七导体层；所述第一导体层和所述第三导体层通过所述第六导体层电性连接，所述第二导体层和所述第四导体层通过所述第七导体层电性连接；所述第三导体层上设置有输入电极，所述第四导体层上设置有输出电极，所述第五导体层上设置有导热电极；
电阻层，所述电阻层设置于所述绝缘基板的正面并位于所述第一导体层和所述第二导体层之间，且所述电阻层的两端分别与所述第一导体层和所述第二导体层电性连接。


2.如权利要求1所述的电阻片，其特征在于，所述电阻片还包括玻璃保护膜层，所述玻璃保护膜层设置于所述电阻层上。


3.如权利要求2所述的电阻片，其特征在于，所述电阻片还包括黑色保护膜层，所述黑色保护膜层...

【专利技术属性】
技术研发人员：林新强，顾亚，
申请(专利权)人：深圳市禹龙通电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44