【技术实现步骤摘要】
一种防尘型芯片冷却装置
本技术主要涉及一种芯片检测用装置，更具体地说涉及一种防尘型芯片冷却装置。
技术介绍
芯片检测过程中，会涉及到对芯片的多项检测，各个检测环节一般是顺序相连的。在对芯片高温检测以后，芯片需要许久才能降温，影响下一环节的检测进度。如果能对高温芯片进行及时降温，即可加快检测进度。芯片对环境的无尘性要求较高，所以降温过程中的防尘也比较重要。
技术实现思路
本技术主要解决的技术问题是提供一种防尘型芯片冷却装置，能够利用冷却液快速对芯片进行冷却，且冷却过程中芯片密封放置，具防尘性能。为解决上述技术问题，本技术涉及一种芯片检测用装置，更具体地说涉及一种防尘型芯片冷却装置，包括存储罐、管道、阀门、支撑架Ⅰ、泵、流量计、支撑架Ⅱ、连通管、直管Ⅰ、直管Ⅱ、曲管、箱体、安装槽、面、拉环、平台和塞子。能够利用冷却液快速对芯片进行冷却，且冷却过程中芯片密封放置，具防尘性能。曲管上有孔，直管Ⅰ与孔配合连接。存储罐放置在平台上，管道一端与存储罐相连接，管道的另一端与连通管相连接。阀门固定在管道...
【技术保护点】
1.一种防尘型芯片冷却装置,包括存储罐(1)、管道(2)、阀门(3)、支撑架Ⅰ(4)、泵(5)、流量计(6)、支撑架Ⅱ(7)、连通管(8)、直管Ⅰ(9)、直管Ⅱ(10)、曲管(11)、箱体(12)、安装槽(13)、面(14)、拉环(15)、平台(16)和塞子(17)，其特征在于：曲管上有孔(11-1)，直管Ⅰ(9)与孔(11-1)配合连接；/n存储罐(1)放置在平台(16)上，管道(2)一端与存储罐(1)相连接，管道(2)的另一端与连通管(8)相连接；阀门(3)固定在管道(2)上，泵(5)固定在管道(2)上，阀门(3)安装在存储罐(1)和泵(5)之间，支撑架Ⅰ(4)的上端与...
【技术特征摘要】
1.一种防尘型芯片冷却装置,包括存储罐(1)、管道(2)、阀门(3)、支撑架Ⅰ(4)、泵(5)、流量计(6)、支撑架Ⅱ(7)、连通管(8)、直管Ⅰ(9)、直管Ⅱ(10)、曲管(11)、箱体(12)、安装槽(13)、面(14)、拉环(15)、平台(16)和塞子(17)，其特征在于：曲管上有孔(11-1)，直管Ⅰ(9)与孔(11-1)配合连接；
存储罐(1)放置在平台(16)上，管道(2)一端与存储罐(1)相连接，管道(2)的另一端与连通管(8)相连接；阀门(3)固定在管道(2)上，泵(5)固定在管道(2)上，阀门(3)安装在存储罐(1)和泵(5)之间，支撑架Ⅰ(4)的上端与管道(2)固定连接，支撑架Ⅰ(4)的下端固定在平台(16)上；流量计(6)与管道(2)固定连接；支撑架Ⅱ(7)的上端与管道(2)固定连接，支撑架Ⅱ(7)的下端固定在平台(...
【专利技术属性】
技术研发人员：马云龙，
申请(专利权)人：辇芯天津科技有限公司，
类型：新型
国别省市：天津;12
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