基于电涡流检测PCB板过孔镀层厚度的一体探头制造技术

本实用新型专利技术公开了一种基于电涡流检测PCB板过孔镀层厚度的一体探头，包括：铝壳体、探头头部、外导线、前置电路板、信号线及信号线插头；探头头部安装在铝壳体的前侧，前置电路板安装在铝壳体内，探头头部内设有金属导管，金属导管内设有激励线圈和感应线圈，激励线圈和感应线圈通过内导线与前置电路板连接，前置电路板通过信号线与信号线插头连接，信号线插头设于信号线末端用于信号线与单片机的连接。本新型的一体探头配合相应的电检测电路，将一体探头的探针插入电路板过孔内，通过电涡流感应电镀金属层，可稳定的测量出镀层厚度。

An integrated probe for detecting the thickness of PCB through hole coating based on eddy current

【技术实现步骤摘要】
基于电涡流检测PCB板过孔镀层厚度的一体探头
本技术涉及印制电路板制造，具体涉及一种基于电涡流检测PCB板孔镀层厚度的一体探头。
技术介绍
印制电路板(简称PCB)作为电子元器件的载体，其制作的质量直接影响电子产品的整机质量。印制电路板的金属化过孔是联结多层电路板各层电路的节点，金属化过孔的电镀层厚度(通常只有10～30um)控制是电路板生产质量的重要环节。检测金属化过孔的电镀层厚度的方法主要分为：电涡流法、磁感应法、金相法、库仑法以及X射线荧光法。金相法的原理是：利用金相显微镜放大横截面的原理，对镀层厚度放大，进行观测及测量。金相法检测精度高、成本低，是目前国内PCB行业普遍采用的检测手段，但检测工艺繁琐，且对需损坏PCB板。电涡流法的原理是：高频交流信号在测头线圈中产生电磁场，测头靠近导体时，就在其中形成涡流。测头离导电基体愈近，则涡流愈大，反射阻抗也愈大。这个反馈作用量表征了测头与导电基体之间距离的大小，也就是导电基体上非导电覆层厚度的大小。涡流测厚仪在国内还没有相关产品，进口仪器(如英国的牛津，德国的菲希尔)价值高昂。<本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种基于电涡流检测PCB板过孔镀层厚度的一体探头，其特征在于，包括：/n铝壳体，用于支撑探头头部及安装前置电路板；/n探头头部，安装在壳体的前侧，包括：头部本体、盖体、激励线圈、感应线圈及金属导管，所述头部本体轴向中心部设有贯通腔，盖体设于头部本体的前侧用于封闭贯通腔的前端，盖体朝向贯通腔的一端端面设有若干接线柱，所述接线柱伸入贯通腔中，包括激励线圈接线柱连接和感应线圈接线柱；金属导管设于盖体的轴向中心部，金属导管的前端伸出盖体与PCB板过孔适配，金属导管的后端延伸至贯通腔；激励线圈和感应线圈设于金属导管内腔中，激励线圈设于金属导管伸出盖体的一端，激励线圈通过激励内导线与激励线圈接线柱连接...

【技术特征摘要】
1.一种基于电涡流检测PCB板过孔镀层厚度的一体探头，其特征在于，包括：
铝壳体，用于支撑探头头部及安装前置电路板；
探头头部，安装在壳体的前侧，包括：头部本体、盖体、激励线圈、感应线圈及金属导管，所述头部本体轴向中心部设有贯通腔，盖体设于头部本体的前侧用于封闭贯通腔的前端，盖体朝向贯通腔的一端端面设有若干接线柱，所述接线柱伸入贯通腔中，包括激励线圈接线柱连接和感应线圈接线柱；金属导管设于盖体的轴向中心部，金属导管的前端伸出盖体与PCB板过孔适配，金属导管的后端延伸至贯通腔；激励线圈和感应线圈设于金属导管内腔中，激励线圈设于金属导管伸出盖体的一端，激励线圈通过激励内导线与激励线圈接线柱连接，激励线圈接线柱通过激励外导线与前置电路板连接；感应线圈设于激励线圈的后侧，感应线圈通过感应内导线与感应线圈接线柱连接，感应线圈接线柱通过感应外导线与前置电路板连接；所述激励线圈用于产生电场，感应线圈用于接受PCB板过孔中产生的电涡流信号；
前置电路板，...

【专利技术属性】
技术研发人员：王天安，
申请(专利权)人：南京金五环电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32