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本实用新型公开了一种基于电涡流检测PCB板过孔镀层厚度的一体探头，包括：铝壳体、探头头部、外导线、前置电路板、信号线及信号线插头；探头头部安装在铝壳体的前侧，前置电路板安装在铝壳体内，探头头部内设有金属导管，金属导管内设有激励线圈和感应线圈...
该专利属于南京金五环电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过南京金五环电子科技有限公司授权不得商用。

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