线圈电子组件制造技术

技术编号:23707617 阅读:50 留言:0更新日期:2020-04-08 11:42
本发明专利技术提供了一种线圈电子组件。所述线圈电子组件包括:支撑基板;线圈图案,设置在所述支撑基板的至少一个表面上;引出图案,设置在所述支撑基板的至少一个表面上,以连接到所述线圈图案;包封件,被设置为包封所述支撑基板、所述线圈图案以及所述引出图案的至少一部分;以及外电极,设置在所述包封件的外表面上,以连接到所述引出图案。所述引出图案包括设置在面向所述外电极的区域的侧部上的缝。所述缝在朝向所述外电极的方向以及基于所述支撑基板的厚度方向远离所述支撑基板的方向上暴露,并且所述缝未连接到所述支撑基板。

Coil Electronics

【技术实现步骤摘要】
线圈电子组件本申请要求于2018年9月28日在韩国知识产权局提交的第10-2018-0115634号韩国专利申请的优先权的权益,该韩国专利申请的公开内容通过引用全部包含于此。
本公开涉及一种线圈电子组件。
技术介绍
由于随着信息技术(IT)的发展,诸如数字电视(TV)、移动电话、膝上型计算机等的各种电子装置的小型化和纤薄化已经加速,因此也已经需要使应用于这样的电子装置的线圈电子组件小型化和纤薄化。为了满足这样的需求,已经积极对具有各种形状的绕组型线圈组件或薄膜型线圈组件进行研究。根据线圈电子组件的小型化和纤薄化,主要问题在于尽管需要这样的小型化和纤薄化,也实现与现有线圈电子组件相同的特性。在这方面,增大填充有磁性材料的芯中的磁性材料的比率是必要的。然而,由于电感器主体的强度、取决于绝缘性质的频率特性变化等,因此增大磁性材料的比率可能受到限制。在这样的线圈电子组件的情况下,在近来的装置的复杂性、多功能性和纤薄性的趋势下,已经尝试进一步减小片的厚度。因此,需要尽管在使片纤薄这样的趋势下也确保高性能和高可靠性的方法。<本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种线圈电子组件,包括:/n支撑基板;/n线圈图案,设置在所述支撑基板的至少一个表面上;/n引出图案,设置在所述支撑基板的所述至少一个表面上,以连接到所述线圈图案;/n包封件,包封所述支撑基板、所述线圈图案和所述引出图案的至少一部分;以及/n外电极,设置在所述包封件的外表面上,以电连接到所述引出图案,/n其中,所述引出图案包括设置在所述引出图案的面向所述外电极的侧表面上的缝,并且/n所述缝在朝向所述外电极的方向以及远离所述支撑基板的其上设置有所述引出图案的所述至少一个表面的方向上暴露,并且未连接到所述支撑基板。/n

【技术特征摘要】
20180928 KR 10-2018-01156341.一种线圈电子组件,包括:
支撑基板;
线圈图案,设置在所述支撑基板的至少一个表面上;
引出图案,设置在所述支撑基板的所述至少一个表面上,以连接到所述线圈图案;
包封件,包封所述支撑基板、所述线圈图案和所述引出图案的至少一部分;以及
外电极,设置在所述包封件的外表面上,以电连接到所述引出图案,
其中,所述引出图案包括设置在所述引出图案的面向所述外电极的侧表面上的缝,并且
所述缝在朝向所述外电极的方向以及远离所述支撑基板的其上设置有所述引出图案的所述至少一个表面的方向上暴露,并且未连接到所述支撑基板。


2.根据权利要求1所述的线圈电子组件,其中,所述包封件填充所述缝。


3.根据权利要求2所述的线圈电子组件,其中,填充所述缝的所述包封件包括磁性材料。


4.根据权利要求2所述的线圈电子组件,其中,填充所述引出图案的所述缝的所述包封件与所述外电极接触。


5.根据权利要求4所述的线圈电子组件,其中,填充所述缝的所述包封件与所述外电极之间的结合力比所述引出图案与所述外电极之间的结合力大。


6.根据权利要求1所述的线圈电子组件,其中,所述引出图案包括多个缝。


7.根据权利要求6所述的线圈电子组件,其中,所述多个缝具有相同的形状。


8.根据权利要求1所述的线圈电子组件,其中,所述引出图案还包括锚部,所述锚部具有贯穿所述缝与所述支撑基板之间的区域的形状。


9.根据权利要求8所述的线圈电子组件,其中,所述包封件填充所述引出图案的所述锚部。


10.根据权利要求8所述的线圈电子组件,其中,所述引出图案的所述锚部被设置为多个。<...

【专利技术属性】
技术研发人员:尹灿李东焕李东珍安永圭
申请(专利权)人:三星电机株式会社
类型:发明
国别省市:韩国;KR

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