【技术实现步骤摘要】
印刷电路板以及使用该印刷电路板的电机
本专利技术涉及电气领域，尤其涉及一种印刷电路板以及使用该印刷电路板的电机。
技术介绍
现有的电机电路板上普遍采用传统的线圈电感器，电感器焊接到印刷电路板(PCB)上。传统的电感器通常由铜线缠绕磁芯构成，这种构造增大了PCB的体积和额外功耗，且其开放的磁路也降低了PCB的电磁干扰(EMI)性能。
技术实现思路
有鉴于此，有必要提供一种可以解决上述问题的印刷电路板及使用该印刷电路板的电机。根据本专利技术的印刷电路板，包括基板和电感器，所述电感器包括导电线圈和具有芯部的磁芯，其特征在于，所述基板包括第一表面、第二表面，以及穿透所述第一表面和所述第二表面的第一通孔，所述磁芯的芯部穿过所述第一通孔，所述电路板的至少一导电层上的金属箔呈螺旋状环绕所述第一通孔形成所述电感器的导电线圈。优选地，所述磁芯包括上磁芯，所述上磁芯包括一底板和垂直于所述底板的两翼板，所述两翼板设置于所述底板的相对两端，所述芯部设于所述底板的中部。优选地，所述翼板的面对所述芯部的侧壁具
【技术保护点】
1.一种印刷电路板，包括基板和电感器，所述电感器包括导电线圈和具有芯部的磁芯，其特征在于，所述基板包括第一表面、第二表面，以及穿透所述第一表面和所述第二表面的第一通孔，所述磁芯的芯部穿过所述第一通孔，所述电路板的至少一导电层上的金属箔呈螺旋状环绕所述第一通孔形成所述电感器的导电线圈。/n
【技术特征摘要】
1.一种印刷电路板，包括基板和电感器，所述电感器包括导电线圈和具有芯部的磁芯，其特征在于，所述基板包括第一表面、第二表面，以及穿透所述第一表面和所述第二表面的第一通孔，所述磁芯的芯部穿过所述第一通孔，所述电路板的至少一导电层上的金属箔呈螺旋状环绕所述第一通孔形成所述电感器的导电线圈。
2.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述磁芯包括上磁芯，所述上磁芯包括一底板和垂直于所述底板的两翼板，所述两翼板设置于所述底板的相对两端，所述芯部设于所述底板的中部。
3.根据权利要求2所述的印刷电路板，其特征在于，所述翼板的面对所述芯部的侧壁具有圆弧形的凹陷。
4.根据权利要求2所述的印刷电路板，其特征在于，所述上磁芯呈E形。
5.根据权利要求2所述的印刷电路板，其特征在于，所述基板还包括供所述翼板穿设的两第二通孔。
6.根据权利要求5所述的印刷电路板，其特征在于，所述磁芯还包括与所述上磁芯相对设置的下磁芯，所述下磁芯置于所述基板的第二表面一侧并与所述上磁芯的翼板接触，所述下磁芯与所述上磁芯的芯部之间形成空隙。
7.根据权利要求5所述的印刷电路板，其特征在于，所述电感器的导电线...
【专利技术属性】
技术研发人员：向佑清，颜小君，张占奇，卜柏林，熊明华，
申请(专利权)人：广东德昌电机有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44
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