照明装置内部的半导体散热结构制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种照明装置内部的半导体散热结构，包括光源安装板和安装于光源安装板侧边轮廓附近的LED光源，光源安装板底部一侧设有与LED光源电连接的半导体元件，光源安装板底部卡接设有外罩安装座，外罩安装座上端连接有外罩壳，半导体元件底部套接有螺旋安装座，且螺旋安装座上端与外罩安装座底部卡接连接，螺旋安装座内壁于半导体元件对应处设有导热槽，半导体元件外表面与导热槽贴合连接。本实用新型专利技术解决了现有技术中采用半导体元件的LED结构缺乏体积小、结构简单的散热结构，易导致LED由于内部积热过多而发生故障的问题。

Semiconductor heat dissipation structure inside lighting device

【技术实现步骤摘要】
照明装置内部的半导体散热结构
本技术涉及LED领域，特别涉及一种照明装置内部的半导体散热结构。
技术介绍
LED灯就是发光二极管，是采用固体半导体芯片为发光材料，与传统灯具相比，LED灯节能、环保、显色性与响应速度好。在能耗方面，LED灯的能耗是白炽灯的十分之一，是节能灯的四分之一。这是LED灯的一个最大的特点。现在的人们都崇尚节能环保，也正是因为节能的这个特点，使得LED灯的应用范围十分广泛，使得LED灯十分的受欢迎。在现有LED结构中，很多采用了发热量较大的半导体元件作为光源驱动，但缺乏体积小、结构简单的散热结构，容易导致LED出现故障。
技术实现思路
本技术旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。为此，本技术的主要目的在于提供一种照明装置内部的半导体散热结构，旨在解决现有技术中采用半导体元件的LED结构缺乏体积小、结构简单的散热结构，易导致LED由于内部积热过多而发生故障的问题。为实现上述目的，本技术提供一种照明装置内部的半导体散热结构，包括光源安装板和安装于光源安装板侧边轮廓附近的LED光源，光源安装板底部一侧设有与LED光源电连接的半导体元件，光源安装板底部卡接设有外罩安装座，外罩安装座上端连接有外罩壳，半导体元件底部套接有螺旋安装座，且螺旋安装座上端与外罩安装座底部卡接连接，其中，螺旋安装座内壁于半导体元件对应处设有导热槽，半导体元件外表面与导热槽贴合连接。在其中一个实施例中，外罩壳为柔性半透明罩壳体，且外罩壳底部与外罩安装座通过卡扣活动链接。在其中一个实施例中，外罩壳内边通过封边条将外罩壳密封，且封边条与外罩壳为可拆卸式连接。在其中一个实施例中，外罩壳内壁与LED光源接触面之间设有导热硅脂涂层。在其中一个实施例中，导热槽与半导体元件接触面之间设有导热涂层。在其中一个实施例中，导热槽内表面为电镀纯铜导热垫层。本技术的有益效果如下：工作时产尘的热量可通过连接半导体元件与螺旋安装座内壁的导热槽散发出去，且导热槽设置在螺旋安装座内壁，在开模时留出与半导体高度相应的槽既可，不占用额外空间，且通过电镀设置在导热槽内表面纯铜导热垫层，能进一步增强半导体元件的导热性能。相比现有市面上设置的散热鳍片需要占用大量空间，本技术结构简单，散热方式直接，散热效率高。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。图1为本技术中的外罩壳与光源安装板、半导体元件和螺旋安装座整体拆解示意图。图2为本技术中的外罩壳与螺旋安装座侧面结构示意图。图3为本技术整体结构正面示意图。【主要部件/组件附图标记说明】标号名称标号名称1光源安装板21外罩安装座10LED光源22导热硅脂涂层11半导体元件3螺旋安装座2外罩壳30导热槽20封边条具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，部属于本技术保护的范围。需要说明，本技术实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。在本技术中如涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本技术的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。在本技术中，除非另有明确的规定和限定，术语“连接”、“固定”等应做广义理解，例如，“固定”可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。另外，本技术各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本技术要求的保护范围之内。实施例1：参照图1～图3，一种照明装置内部的半导体散热结构，包括包括光源安装板1和安装于光源安装板1侧边轮廓附近的LED光源10，光源安装板1底部一侧设有与LED光源10电连接的半导体元件11，光源安装板1底部卡接设有外罩安装座21，外罩安装座21上端连接有外罩壳2，半导体元件11底部套接有螺旋安装座3，且螺旋安装座3上端与外罩安装座21底部卡接连接，其中，螺旋安装座3内壁于半导体元件11对应处设有导热槽30，半导体元件11外表面与导热槽30贴合连接。在工作时产尘的热量可通过连接半导体元件11与螺旋安装座3内壁的导热槽30散发出去，且导热槽30设置在螺旋安装座3内壁，在开模时留出与半导体高度相应的槽既可，不占用额外空间，相比现有市面上设置的散热鳍片需要占用大量空间，本技术结构简单，散热方式直接，散热效率高。参照图1、图3，优选地，外罩壳2为柔性半透明罩壳体，且外罩壳2底部与外罩安装座21通过卡扣活动链接。罩壳底部与外罩安装座21为采用卡扣连接的易拆结构，组装时将外罩壳2底部与外罩安装座21通过卡扣进行连接，光线可通过半透明的外罩壳2透出。参照图1，优选地，外罩壳2内边通过封边条20将外罩壳2密封，且封边条20与外罩壳2为可拆卸式连接。安装时先将外罩壳2套接在光源安装板1外轮廓上，再通过将封边条20将外罩壳2密封，起到一定防水作用，也可以在需要进一步散热时将封边条20取下。参照图1，优选地，外罩壳2内壁与LED光源10接触面之间设有导热硅脂涂层22。在工作时不仅半导体元件11会产生热量，LED内部的LED光源10也会产尘一定热量，这些热量累积起来也容易造成故障。因此在外罩壳2内壁与LED光源10接触面之间还设置的导热硅脂涂层2本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种照明装置内部的半导体散热结构，其特征在于，包括光源安装板和安装于所述光源安装板侧边轮廓附近的LED光源，所述光源安装板底部一侧设有与所述LED光源电连接的半导体元件，所述光源安装板底部卡接设有外罩安装座，所述外罩安装座上端连接有外罩壳，所述半导体元件底部套接有螺旋安装座，且所述螺旋安装座上端与所述外罩安装座底部卡接连接，/n其中，所述螺旋安装座内壁于所述半导体元件对应处设有导热槽，所述半导体元件外表面与所述导热槽贴合连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种照明装置内部的半导体散热结构，其特征在于，包括光源安装板和安装于所述光源安装板侧边轮廓附近的LED光源，所述光源安装板底部一侧设有与所述LED光源电连接的半导体元件，所述光源安装板底部卡接设有外罩安装座，所述外罩安装座上端连接有外罩壳，所述半导体元件底部套接有螺旋安装座，且所述螺旋安装座上端与所述外罩安装座底部卡接连接，
其中，所述螺旋安装座内壁于所述半导体元件对应处设有导热槽，所述半导体元件外表面与所述导热槽贴合连接。


2.根据权利要求1所述的照明装置内部的半导体散热结构，其特征在于，所述外罩壳为柔性半透明罩壳体，且所述外罩壳底部与所述外罩安装座通过卡...

【专利技术属性】
技术研发人员：童国明，
申请(专利权)人：深圳市好时达电器有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44