注塑模具的制造方法、壳体的加工设备及电子设备的壳体技术

本发明专利技术涉及一种注塑模具的制造方法、壳体的加工设备及电子设备的壳体。注塑模具的制造方法包括：在具有制模表面的基体上，对应制模表面形成硅基硬化膜层；在硅基硬化膜层上形成具有纹理图案的图案化光刻胶层；利用图案化光刻胶层对硅基硬化膜层进行等离子刻蚀，以形成具有正纹理结构的纹理硅基硬化膜层；以纹理硅基硬化膜层作为原模，翻制形成具有反纹理结构的注塑模具。本发明专利技术实施例的注塑模具的制造方法，可以解决现有技术中移动终端的保护壳形成纹理工艺导致生产成本高的问题。

Manufacturing method of injection mold, shell processing equipment and shell of electronic equipment

【技术实现步骤摘要】
注塑模具的制造方法、壳体的加工设备及电子设备的壳体
本专利技术涉及板材加工
，特别是涉及一种注塑模具的制造方法、壳体的加工设备及电子设备的壳体。
技术介绍
随着消费类电子产品的日新月异，各品牌之间的电子产品竞争激烈，消费者对于消费类电子产品的要求也越来越高，也更加注重移动终端的外观设计。以移动终端的外置的保护壳为例，目前行业内主要通过在板材上进行UV转印方式加工出相对应的纹理，以提升保护壳的美观度。然而，UV转印形成纹理的加工方式工艺较为复杂，导致生产成本高。
技术实现思路
本专利技术实施例提供一种注塑模具的制造方法、壳体的加工设备及电子设备的壳体，以解决现有技术中移动终端的保护壳形成纹理工艺导致生产成本高的问题。为了解决上述技术问题，本专利技术是这样实现的：第一方面，本专利技术实施例提出了一种注塑模具的制造方法，其包括：在具有制模表面的基体上，对应制模表面形成硅基硬化膜层；在硅基硬化膜层上形成具有纹理图案的图案化光刻胶层；利用图案化光刻胶层对硅基硬化膜层进行等离子刻蚀，以形成具有正纹理结构的纹理硅基硬化膜层；以纹理硅基硬化膜层作为原模，翻制形成具有反纹理结构的注塑模具。第二方面，根据本专利技术实施例提供一种壳体的加工设备，其包括：前模；后模，与前模匹配使用；如上述注塑模具的制造方法制造的注塑模具，注塑模具连接于前模并且位于前模靠近后模的一侧，注塑模具具有的反纹理结构朝向后模，前模和后模闭合后，注塑模具和后模形成用于容纳待成型介质的容纳腔。第三方面，根据本专利技术实施例提供一种电子设备的壳体，该壳体由上述壳体的加工设备加工制成。本专利技术实施例的注塑模具的制造方法，可以通过预先在基体上形成硅基硬化膜层，然后在硅基硬化膜层上形成具有纹理图案的图案化光刻胶层，再利用等离子刻蚀工艺对硅基硬化膜层进行刻蚀，从而将图案化光刻胶层的图案形成于硅基硬化膜层，进而获得具有正纹理结构的纹理硅基硬化膜层，最后以纹理硅基硬化膜层作为原模，翻制形成具有反纹理结构的注塑模具。制成的注塑模具可以用于翻制电子设备的壳体，以获得具有正纹理结构的壳体。具有正纹理结构的壳体可以呈现出更加丰富的外观表现力。制成的模具可以多次使用，并且与注塑模具相适配的注塑工艺操作简单，因此采用制成的注塑模具加工制造电子设备的壳体的方式，可以有效降低加工制造电子设备的壳体上形成纹理的加工难度以及生产成本。附图说明下面将通过参考附图来描述本专利技术示例性实施例的特征、优点和技术效果。图1是本专利技术一实施例公开的注塑模具的制造方法流程图；图2是本专利技术一实施例的公开的基体和硅基硬化膜层的结构示意图；图3是本专利技术一实施例的公开的基体、硅基硬化膜层和图案化光刻胶层的结构示意图；图4是本专利技术一实施例的公开的基体、纹理硅基硬化膜层和图案化光刻胶层的结构示意图；图5是本专利技术一实施例的公开的翻制注塑模具的结构示意图；图6是本专利技术一实施例的公开的注塑模具翻制壳体的结构示意图；图7是本专利技术另一实施例的公开的注塑模具翻制壳体的结构示意图；图8是本专利技术又一实施例的公开的注塑模具翻制壳体的结构示意图；图9是本专利技术一实施例的公开的使用掩膜板图案化光刻胶的结构示意图；图10是本专利技术一实施例的公开的注塑模具和转接底座连接结构示意图；图11是本专利技术一实施例的公开的加工设备的局部剖视结构示意图。在附图中，附图未必按照实际的比例绘制。标记说明：10、基体；10a、制模表面；20、硅基硬化膜层；30、图案化光刻胶层；40、纹理硅基硬化膜层；50、注塑膜层；60、光刻胶层；70、掩膜板；80、转接底座；99、壳体；100、加工设备；200、前模；300、后模；400、容纳腔。具体实施方式下面结合附图和实施例对本专利技术的实施方式作进一步详细描述。以下实施例的详细描述和附图用于示例性地说明本专利技术的原理，但不能用来限制本专利技术的范围，即本专利技术不限于所描述的实施例。在本专利技术的描述中，需要说明的是，除非另有说明，“多个”的含义是两个以上；术语“上”、“下”、“左”、“右”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。下述描述中出现的方位词均为图中示出的方向，并不是对本专利技术的具体结构进行限定。在本专利技术的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连。对于本领域的普通技术人员而言，可视具体情况理解上述术语在本专利技术中的具体含义。为了更好地理解本专利技术，下面结合图1至图11对本专利技术实施例进行描述。参见图1所示，本专利技术实施例提供一种注塑模具的制造方法，其包括以下步骤：在具有制模表面10a的基体10上，对应制模表面10a形成硅基硬化膜层20；在硅基硬化膜层20上形成具有纹理图案的图案化光刻胶层30；利用图案化光刻胶层30对硅基硬化膜层20进行等离子刻蚀，以形成具有正纹理结构的纹理硅基硬化膜层40；以纹理硅基硬化膜层40作为原模，翻制形成具有反纹理结构的注塑模具50。在一个实施例中，参见图2所示，基体10的一个表面作为制模表面10a。在制模表面10a上可以通过物理气相沉积工艺形成硅基硬化膜层20。硅基硬化膜层20的厚度需要大于纹理刻蚀深度。参见图3所示，在硅基硬化膜层20上涂覆具有纹理图案的图案化光刻胶层30。图案化光刻胶层30的纹理图案为镂空区域。硅基硬化膜层20具有与镂空区域对应的待蚀刻区域。图案化光刻胶层30的厚度保持均匀一致。参见图4所示，等离子会穿过图案化光刻胶层30的镂空区域对硅基硬化膜层20的待蚀刻区域进行蚀刻，从而在硅基硬化膜层20形成与图案化光刻胶层30的纹理图案相同的正纹理结构。图案化光刻胶层30上镂空区域以外的部分可以对硅基硬化膜层20形成保护，保证等离子不会侵蚀硅基硬化膜层20上的待蚀刻区域以外的部分。参见图5所示，以纹理硅基硬化膜层40作为原模，翻制形成具有反纹理结构的注塑模具50。然后将注塑模具50与纹理硅基硬化膜层40剥离。参见图6所示，使用注塑模具50翻制形成具有正纹理结构的产品，例如电子设备的壳体99。本专利技术实施例的注塑模具50的制造方法，可以通过预先在基体10上形成硅基硬化膜层20，然后在硅基硬化膜层20上形成具有纹理图案的图案化光刻胶层30，再利用等离子刻蚀工艺对硅基硬化膜层20进行刻蚀，从而将图案化光刻胶层30的图案形成于硅基硬化膜层20，进而获得具有正纹理结构的纹理硅基硬化膜层40，最后以纹理硅基硬化膜层40作为原模，翻制形成具有反纹理结构的注塑模具本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种注塑模具的制造方法，其特征在于，包括以下步骤：/n在具有制模表面的基体上，对应所述制模表面形成硅基硬化膜层；/n在所述硅基硬化膜层上形成具有纹理图案的图案化光刻胶层；/n利用所述图案化光刻胶层对所述硅基硬化膜层进行等离子刻蚀，以形成具有正纹理结构的纹理硅基硬化膜层；/n以所述纹理硅基硬化膜层作为原模，翻制形成具有反纹理结构的注塑模具。/n

【技术特征摘要】
1.一种注塑模具的制造方法，其特征在于，包括以下步骤：
在具有制模表面的基体上，对应所述制模表面形成硅基硬化膜层；
在所述硅基硬化膜层上形成具有纹理图案的图案化光刻胶层；
利用所述图案化光刻胶层对所述硅基硬化膜层进行等离子刻蚀，以形成具有正纹理结构的纹理硅基硬化膜层；
以所述纹理硅基硬化膜层作为原模，翻制形成具有反纹理结构的注塑模具。


2.根据权利要求1所述的注塑模具的制造方法，其特征在于，所述在具有制模表面的基体上，对应所述制模表面形成硅基硬化膜层的步骤之前，进一步包括：
对所述制模表面进行表面处理，以使所述制模表面的粗糙度为Ra0.008μm至Ra0.063μm的步骤，其中，所述表面处理为抛光处理或研磨处理。


3.根据权利要求1或2所述的注塑模具的制造方法，其特征在于，所述制模表面整体为平整面、凹面或凸面。


4.根据权利要求1所述的注塑模具的制造方法，其特征在于，所述基体的材料为玻璃、铝或黄铜；所述硅基硬化膜层为硅层、二氧化硅层及碳化硅中的至少一者；所述注塑模具的材料为镍或铜，所述注塑模具的厚度为0.8mm至5mm；所述注塑模具的表面洛氏硬度为37HRC至42HRC。


5.根据权利要求1所述的注塑模具的制造方法，其特征在于：
所述在所述硅基硬化膜层上形成具有纹理图案的图案化光刻胶层的步骤中：
在所述硅基硬化膜层上涂...

【专利技术属性】
技术研发人员：罗逸，
申请(专利权)人：维沃移动通信有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44