【技术实现步骤摘要】
锥孔镜面加工工艺
本专利技术涉及锥孔加工
,尤其是一种锥孔镜面加工工艺。
技术介绍
在机械加工领域,锥孔加工是一个很普通的环节,但也是传统加工里面很难的技术,其介于传统加工和微细加工之间。目前,普遍通过先钻小孔再钻台阶的方法使锥孔具有雏形,然后用与锥孔空间一致的模块挤压,令锥孔内的纹路趋平,以此来达到镜面效果。但这种方法经常会使钻头损坏,锥孔的强度和周边不等,造成应力集中,易损坏。
技术实现思路
为了解决以上问题,本专利技术提供一种锥孔镜面加工工艺,包括下列步骤:S1、启动扩孔钻头扩台阶孔,扩台阶孔的孔径逐次减小;S2、启动深孔钻头钻直通圆柱孔;S3、使用高光刀粒切削锥孔表面的纹路;S4、混合打磨膏打磨锥孔,直至表面镜面光滑。进一步地,还包括检测锥孔的表面粗糙度。进一步地,锥孔的表面粗糙度对照粗糙度样板目测检验。进一步地,锥孔用锥度塞规涂色法检验,交点尺寸用万能工具显微镜检测或三坐标测量。进一步地,围绕锥孔环形打磨,每磨一圈去除打磨留下的碎屑。进一步地,打磨膏由硬脂酸、单甘脂、蜂蜡、石蜡、羊毛脂、蒙脱土、氧化铬绿、石墨粉和氧化铝粉组成。进一步地,使用检具和校准块控制锥孔的圆心和钻头深入的长度。本技术方案的带来的有益效果是,通过定位锥孔圆心,先打大台阶孔后打小台阶孔保障了钻头的使用寿命,通过先削纹路后打磨的方法由粗及细,配备研磨膏的使用,保障了锥孔良好的镜面效果,保持了原有的强度。附图说明< ...
【技术保护点】
1.一种锥孔镜面加工工艺,其特征在于,包括下列步骤:/nS1、启动扩孔钻头扩台阶孔,扩台阶孔的孔径逐次减小;/nS2、启动深孔钻头钻直通圆柱孔;/nS3、使用高光刀粒切削锥孔表面的纹路;/nS4、混合打磨膏打磨锥孔,直至表面镜面光滑。/n
【技术特征摘要】
1.一种锥孔镜面加工工艺,其特征在于,包括下列步骤:
S1、启动扩孔钻头扩台阶孔,扩台阶孔的孔径逐次减小;
S2、启动深孔钻头钻直通圆柱孔;
S3、使用高光刀粒切削锥孔表面的纹路;
S4、混合打磨膏打磨锥孔,直至表面镜面光滑。
2.根据权利要求1所述的锥孔镜面加工工艺,其特征在于,还包括检测锥孔的表面粗糙度。
3.根据权利要求2所述的锥孔镜面加工工艺,其特征在于,锥孔的表面粗糙度对照粗糙度样板目测检验。
4.根据权利要求3...
【专利技术属性】
技术研发人员:周本军,曹雄,
申请(专利权)人:常州时进精密机械有限公司,
类型:发明
国别省市:江苏;32
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