锥孔镜面加工工艺制造技术

技术编号:23692225 阅读:107 留言:0更新日期:2020-04-08 08:43
本发明专利技术提供一种锥孔镜面加工工艺,包括下列步骤:S1、启动扩孔钻头扩台阶孔,扩台阶孔的孔径逐次减小;S2、启动深孔钻头钻直通圆柱孔;S3、使用高光刀粒切削锥孔表面的纹路;S4、混合打磨膏打磨锥孔,直至表面镜面光滑。本技术方案的带来的有益效果是,通过定位锥孔圆心,先打大台阶孔后打小台阶孔保障了钻头的使用寿命,通过先削纹路后打磨的方法由粗及细,配备研磨膏的使用,保障了锥孔良好的镜面效果,保持了原有的强度。

Processing technology of conical hole mirror

【技术实现步骤摘要】
锥孔镜面加工工艺
本专利技术涉及锥孔加工
,尤其是一种锥孔镜面加工工艺。
技术介绍
在机械加工领域,锥孔加工是一个很普通的环节,但也是传统加工里面很难的技术,其介于传统加工和微细加工之间。目前,普遍通过先钻小孔再钻台阶的方法使锥孔具有雏形,然后用与锥孔空间一致的模块挤压,令锥孔内的纹路趋平,以此来达到镜面效果。但这种方法经常会使钻头损坏,锥孔的强度和周边不等,造成应力集中,易损坏。
技术实现思路
为了解决以上问题,本专利技术提供一种锥孔镜面加工工艺,包括下列步骤:S1、启动扩孔钻头扩台阶孔,扩台阶孔的孔径逐次减小;S2、启动深孔钻头钻直通圆柱孔;S3、使用高光刀粒切削锥孔表面的纹路;S4、混合打磨膏打磨锥孔,直至表面镜面光滑。进一步地,还包括检测锥孔的表面粗糙度。进一步地,锥孔的表面粗糙度对照粗糙度样板目测检验。进一步地,锥孔用锥度塞规涂色法检验,交点尺寸用万能工具显微镜检测或三坐标测量。进一步地,围绕锥孔环形打磨,每磨一圈去除打磨留下的碎屑。进一步地,打磨膏由硬脂酸、单甘脂、蜂蜡、石蜡、羊毛脂、蒙脱土、氧化铬绿、石墨粉和氧化铝粉组成。进一步地,使用检具和校准块控制锥孔的圆心和钻头深入的长度。本技术方案的带来的有益效果是,通过定位锥孔圆心,先打大台阶孔后打小台阶孔保障了钻头的使用寿命,通过先削纹路后打磨的方法由粗及细,配备研磨膏的使用,保障了锥孔良好的镜面效果,保持了原有的强度。附图说明<br>图1是钻锥孔雏形(台阶)示意图;图2是锥孔雏形(台阶)主视图;图3是锥孔雏形(台阶)剖视图;图4是经高光刀粒切削后的锥孔剖视图。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图,对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本专利技术保护的范围。实施例参照图1-4,一种锥孔镜面加工工艺,包括下列步骤:使用检具和校准块控制锥孔的圆心和钻头深入的长度,启动扩孔钻头扩台阶孔,要求扩台阶孔的孔径逐次减小,每次孔径减小的范围在0.2mm-0.5mm之间,每次扩孔深度增加的范围在0.2mm-0.5mm之间;启动深孔钻头钻直通圆柱孔;固定锥孔,使用高光刀粒(金刚石)切削锥孔表面的纹路,切削方法可以是沿着每一层台阶旋转着依次切削,也可以是从表面往深处纵向切削。切削深度小于0.1mm;最后混合打磨膏打磨锥孔,直至表面镜面光滑。通过定位锥孔圆心,先打大台阶孔后打小台阶孔保障了钻头的使用寿命,通过先削纹路后打磨的方法由粗及细,配备研磨膏的使用,保障了锥孔良好的镜面效果,保持了原有的强度。其中,还包括检测锥孔的表面粗糙度。锥孔用锥度塞规涂色法检验,交点尺寸用万能工具显微镜检测或三坐标测量。锥孔的表面粗糙度对照粗糙度样板目测检验。检验内锥孔的精度,先要有锥度塞规,也就是一个标准的外圆锥度量规,将红丹或蓝油均匀涂抹2-4条线在塞规上,然后将塞规插入内锥孔对研转动60-120度,抽出锥度塞规看表面涂料的擦拭痕迹,来判断内圆锥的好坏,接触面积越多,锥度越好,反之则不好。其中,围绕锥孔环形打磨,每磨一圈就要停下来,利用肥皂水洗去打磨留下的碎屑后继续打磨,防止产生的碎屑影响下一次的打磨。打磨工具可以是砂纸。其中,打磨膏由硬脂酸、单甘脂、蜂蜡、石蜡、羊毛脂、蒙脱土、氧化铬绿、石墨粉和氧化铝粉组成。相较于普通的打磨膏,这种打磨膏的组成配比增加了蒙脱土、石墨粉,对于金属类打磨增加了效果。尽管已经描述了本专利技术的实施例,对于本领域的普通技术人员而言,可以理解在不脱离本专利技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型,本专利技术的范围由所附权利要求及其等同物限定。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种锥孔镜面加工工艺,其特征在于,包括下列步骤:/nS1、启动扩孔钻头扩台阶孔,扩台阶孔的孔径逐次减小;/nS2、启动深孔钻头钻直通圆柱孔;/nS3、使用高光刀粒切削锥孔表面的纹路;/nS4、混合打磨膏打磨锥孔,直至表面镜面光滑。/n

【技术特征摘要】
1.一种锥孔镜面加工工艺,其特征在于,包括下列步骤:
S1、启动扩孔钻头扩台阶孔,扩台阶孔的孔径逐次减小;
S2、启动深孔钻头钻直通圆柱孔;
S3、使用高光刀粒切削锥孔表面的纹路;
S4、混合打磨膏打磨锥孔,直至表面镜面光滑。


2.根据权利要求1所述的锥孔镜面加工工艺,其特征在于,还包括检测锥孔的表面粗糙度。


3.根据权利要求2所述的锥孔镜面加工工艺,其特征在于,锥孔的表面粗糙度对照粗糙度样板目测检验。


4.根据权利要求3...

【专利技术属性】
技术研发人员:周本军曹雄
申请(专利权)人:常州时进精密机械有限公司
类型:发明
国别省市:江苏;32

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