本实用新型专利技术公开了一种应用于先烫后印工艺的电化铝，包括依次层叠设置的复合基膜、调节离型层、烫后印离型层、成像层、镀铝层及胶黏层，所述调节离型层为表面张力小的溶剂型树脂材料，所述烫后印离型层为表面张力大的乳化水性树脂离型剂。所述烫后印离型层与印刷油墨的附着力大，电化铝的印刷附着性好，且电化铝的上烫性好，烫后印离型层表面不存在剥离斑纹。
A kind of anodized aluminum used in the process of first ironing and then printing
【技术实现步骤摘要】
一种应用于先烫后印工艺的电化铝
本技术涉及电化铝
，更具体地，涉及一种应用于先烫后印工艺的电化铝。
技术介绍
传统烫后印电化铝组成结构分为五层，依次为：烫金基膜、烫后印离型层、成像层、镀铝层及胶层。烫后印工艺是指先将烫后印电化铝烫印在纸上，然后在烫印图案上进行印刷的一种工艺方法。在包装行业特别是高档烟包应用广泛，一般应用于烫印面积相对较大的图案上，起到印刷画龙点睛的效果。烫后印工艺对电化铝性能要求主要为较好的印刷适应性及苛刻的上烫性；首先烫印后的电化铝图案其表面为烫后印离型层，与印刷油墨直接接触，对烫后印离型层与油墨的结合力要求非常高，所以，烫后印离型层的表面张力必须达到44达因/厘米以上；其次因烫后印离型层对电化铝在烫印后烫金基膜剥离瞬间的剥离性能起决定性的影响作用，当离型层表面张力太大会造成剥离瞬间的剥离力较大，特别是烫印大面积图案时，存在电化铝涂层容易被反拉的隐患，造成烫金后的电化铝图案表面存在斑痕，影响产品最终的印刷效果，故烫后印电化铝的印刷适应性与上烫性存在本质的矛盾现象。这一矛盾体造成生产工艺在材料选型上存在较大的难度，选择一款与印刷油墨结合力好的离型涂料，其剥离性能不一定达到烫印要求。
技术实现思路
本技术旨在克服上述现有技术的至少一种缺陷，提供一种应用于先烫后印工艺的电化铝，用于同时解决电化铝的印刷附着力和剥离痕的技术问题。本技术采取的技术方案是：提供一种应用于先烫后印工艺的电化铝，包括依次层叠设置的复合基膜、调节离型层、烫后印离型层、成像层、镀铝层及胶黏层，所述调节离型层为表面张力小的溶剂型树脂材料，所述烫后印离型层为表面张力大的乳化水性树脂离型剂。上述方案中，在进行电化铝的烫印工作时，先将加热熔融的胶黏层烫印在底材上，再将烫印后的电化铝的复合基膜和调节离型层一同与烫后印离型层进行剥离，然后再在裸露的烫后印离型层上进行油墨印刷工序。其中，调节离型层为溶剂型树脂材料，偏油性，表面张力小，烫后印离型层为乳化水性树脂离型剂，偏水性，表面张力较大，所以，一方面，烫后印离型层的表面张力大、其与印刷油墨结合力大，电化铝的印刷附着性好；另一方面，复合基膜的表面达因值达到50以上，与调节离型层的结合力好，且调节离型层与烫后印离型层的结合力小，所以，无须考虑烫后印离型层与复合基膜间的剥离性能，即通过涂布调节离型层来调整电化铝的剥离性能，使烫后印离型层与调节离型层间的剥离力变小，满足上烫性的同时消除烫后印电化铝表层存在剥离斑纹的隐患，使所述电化铝既具有良好的印刷附着性，又满足上烫性的要求。优选地，所述复合基膜为经电晕处理，表面张力大于50达因/厘米的复合基膜。电晕处理后，复合基膜的表面张力大于50达因/厘米，复合基膜与调节离型层的附着力好、完全结合不脱离，再选择剥离力小的调节离型层涂料来调整其与烫后印离型层的剥离力大小，以使电化铝剥离后不会出现斑痕。进一步优选地，所述复合基膜的厚度为12～18μm。优选地，所述调节离型层为湿涂布量在3～8g/㎡的溶剂型树脂材料。优选地，所述烫后印离型层为表面张力大于44达因/厘米的乳化水性树脂离型剂，所以，烫后印离型层与印刷油墨的结合力大，电化铝的印刷附着性好。优选地，所述烫后印离型层为干涂布量在0.15～0.5g/m2的乳化水性树脂离型剂。为使烫印剥离后的电化铝成像显色明显，烫后印离型层的厚度宜较薄。优选地，所述成像层为干涂布量在1～1.5g/m2的聚丙烯酸树脂。优选地，所述镀铝层为光密度OD值在2～2.5的真空镀铝形成的薄铝层。薄的镀铝层使电化铝更具金属感。优选地，所述胶黏层为干涂布量在1.2～1.5g/m2的松香改性酚醛树脂。与现有技术相比，本技术的有益效果为：一、烫后印离型层的表面张力大、其与印刷油墨结合力大，电化铝的印刷附着性好；二、调节离型层为溶剂型树脂材料，偏油性，而烫后印离型层为乳化水性树脂离型剂，偏水性，所以，调节离型层与烫后印离型层的结合力小，所述电化铝无须考虑烫后印离型层与复合基膜间的剥离性能，即通过涂布调节离型层来调整电化铝的剥离性能，使烫后印离型层与调节离型层间的剥离力变小，满足上烫性的同时消除烫后印电化铝表层存在剥离斑纹的隐患。附图说明图1为本技术的结构示意图。图2为本技术进行烫印剥离前的结构示意图。图3为本技术进行烫印剥离后的结构示意图。附图标号说明：01复合基膜；02调节离型层；03烫后印离型层；04成像层；05镀铝层；06胶黏层；07底材。具体实施方式本技术附图仅用于示例性说明，不能理解为对本技术的限制。为了更好说明以下实施例，附图某些部件会有省略、放大或缩小，并不代表实际产品的尺寸；对于本领域技术人员来说，附图中某些公知结构及其说明可能省略是可以理解的。实施例1如图1所示，一种应用于先烫后印工艺的电化铝，包括依次层叠设置的复合基膜01、调节离型层02、烫后印离型层03、成像层04、镀铝层05及胶黏层06，所述调节离型层02为表面张力小的溶剂型树脂材料，所述烫后印离型层03为表面张力大的乳化水性树脂离型剂。在进行电化铝的烫印工作时，先将加热熔融的胶黏层06烫印在底材07上，再将烫印后的电化铝的复合基膜01和调节离型层02一同与烫后印离型层03进行剥离，然后再在裸露的烫后印离型层03上进行油墨印刷工序。进行烫印剥离前，所述应用于先烫后印工艺的电化铝的结构如图2所示，进行烫印剥离后，结构如图3所示。其中，调节离型层02为溶剂型树脂材料，偏油性，表面张力小，烫后印离型层03为乳化水性树脂离型剂，偏水性，表面张力较大，所以，一方面，烫后印离型层03的表面张力大、其与印刷油墨结合力大，电化铝的印刷附着性好；另一方面，复合基膜01的表面达因值达到50以上，与调节离型层02的结合力好，且调节离型层02与烫后印离型层03的结合力小，所以，无须考虑烫后印离型层03与复合基膜01间的剥离性能，即通过涂布调节离型层02来调整电化铝的剥离性能，使烫后印离型层03与调节离型层02间的剥离力变小，满足上烫性的同时消除烫后印电化铝表层存在剥离斑纹的隐患，使所述电化铝既具有良好的印刷附着性，又满足上烫性的要求。其中，所述复合基膜01为经电晕处理，表面张力大于50达因/厘米的复合基膜。所述复合基膜01优选为聚酯型复合基膜。电晕处理后，复合基膜01的表面张力大于50达因/厘米，复合基膜01与调节离型层02的附着力好、完全结合不脱离，再选择剥离力小的调节离型层02涂料来调整其与烫后印离型层03的剥离力大小，以使电化铝剥离后不会出现斑痕。具体地，所述复合基膜01的厚度为12～18μm。其中，所述调节离型层02为湿涂布量在3～8g/㎡的溶剂型树脂材料。所述溶剂型树脂材料优选为FD-108-1(法德新材料)。其中，所述烫后印离型层03为表面张力大于本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种应用于先烫后印工艺的电化铝，其特征在于，包括依次层叠设置的复合基膜(01)、调节离型层(02)、烫后印离型层(03)、成像层(04)、镀铝层(05)及胶黏层(06)，所述调节离型层(02)为表面张力小的溶剂型树脂材料，所述烫后印离型层(03)为表面张力大的乳化水性树脂离型剂。/n
【技术特征摘要】
1.一种应用于先烫后印工艺的电化铝，其特征在于，包括依次层叠设置的复合基膜(01)、调节离型层(02)、烫后印离型层(03)、成像层(04)、镀铝层(05)及胶黏层(06)，所述调节离型层(02)为表面张力小的溶剂型树脂材料，所述烫后印离型层(03)为表面张力大的乳化水性树脂离型剂。
2.根据权利要求1所述的应用于先烫后印工艺的电化铝，其特征在于，所述复合基膜(01)为经电晕处理，表面张力大于50达因/厘米的复合基膜。
3.根据权利要求2所述的应用于先烫后印工艺的电化铝，其特征在于，所述复合基膜(01)的厚度为12～18μm。
4.根据权利要求1所述的应用于先烫后印工艺的电化铝，其特征在于，所述调节离型层(02)为湿涂布量在3～8g/㎡的溶剂型树脂材料。
5.根据权利...
【专利技术属性】
技术研发人员：辛泽瀚，蒋增云，纪晓东，
申请(专利权)人：广东可逸智膜科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
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