【技术实现步骤摘要】
液体腔室壳体
技术介绍
计算装置可利用能够使液体(例如水)在整个计算装置中循环的液体冷却系统来冷却发热部件(如处理器、存储器资源和/或其他电气部件等)。计算装置的不同部件可产生不同量的热。这些不同的部件可具有不同的高度，并且它们可设置在计算装置内的一个印刷电路板(PCB)或不同的PCB上。在一些示例中，提供相对较高性能的部件也可能产生相对较大量的热。在一些示例中，计算装置可在相同或相似的占位面积内使用性能相对较高的部件，这可能在相同或相似的占位面积内产生较大量的热量。附图说明图1图示了示例性电路组件，所述示例性电路组件包括用于产生液体腔室的壳体段。图2图示了示例性电路组件，所述示例性电路组件包括用于产生液体腔室的壳体段。图3图示了示例性电路组件，所述示例性电路组件包括用于产生液体腔室的壳体段。图4图示了示例性系统，所述示例性系统包括用于产生液体腔室的壳体段。图5图示了示例性系统，所述示例性系统包括用于产生液体腔室的壳体段。图6图示了示例性系统，所述示例性系统包括用于产生液体腔室的壳体段。
【技术保护点】
1.一种设备，所述设备包括：/n第一壳体段，所述第一壳体段与电路组件的板的第一侧联接；以及/n第二壳体段，所述第二壳体段与所述板的第二侧联接，其中，所述第一壳体段和所述第二壳体段形成液体腔室，所述液体腔室将所述板的一部分包封在所述第一壳体段与所述第二壳体段之间。/n
【技术特征摘要】
20180927 US 16/143,7751.一种设备，所述设备包括：
第一壳体段，所述第一壳体段与电路组件的板的第一侧联接；以及
第二壳体段，所述第二壳体段与所述板的第二侧联接，其中，所述第一壳体段和所述第二壳体段形成液体腔室，所述液体腔室将所述板的一部分包封在所述第一壳体段与所述第二壳体段之间。
2.如权利要求1所述的设备，所述设备包括位于所述第一壳体段与所述板的第一侧之间的第一垫圈、和位于所述第二壳体段与所述板的第二侧之间的第二垫圈。
3.如权利要求2所述的设备，其中，所述第一垫圈被定位成密封所述第一壳体段的边界，并且所述第二垫圈被定位成密封所述第二壳体段的边界。
4.如权利要求1所述的设备，所述设备包括翅片结构，所述翅片结构联接到所述第一壳体段，以与所述液体腔室中的液体相互作用。
5.如权利要求1所述的设备，所述设备包括冷却结构，所述冷却结构联接到所述第一壳体段，以接触与所述板的第一侧联接的发热装置。
6.如权利要求1所述的设备，所述设备包括孔口，所述孔口被定位成穿过所述板，以允许介电液体在所述第一壳体段与所述第二壳体段之间穿过所述孔口。
7.如权利要求1所述的设备，所述设备包括联接到所述第一壳体段的液体冷却供应管线，其中，所述第一壳体段将热量从位于所述液体腔室内的介电液体传递到所述液体冷却供应管线。
8.一种电路组件，所述电路组件包括：
板；
多个电气部件，所述多个电气部件与所述板的第一侧联接；
液体腔室的第一壳体段，所述第一壳体段与所述板的第一侧联接；
所述液体腔室的第二壳体段，所述第二壳体段与所述板的第二侧联接，其中所述第一壳体段和所述第二壳体段形成所述液体腔室，所述液体腔室包封所述板的第一侧的所述多个电气部件的一部分；
第一垫圈，所述第一垫圈位于所述液体腔室的第一壳体段与所述板的第一侧之间；以及
第二垫圈，所述第二垫圈位于所述液体腔室的第二壳体段与所述板的第二侧之间。
9.如权利要求8所述的电路组件，所述电路组件包括与所述多个电气部件中的电气部件联接的翅片结构，其中，所述翅片结构的一部分与所述液体腔室的第一壳体段接触。
10.如权利要求8所述的电路组件，其中，所述第一壳体段延伸...
【专利技术属性】
技术研发人员：K·B·利，J·弗兰兹，E·萨利纳斯，
申请(专利权)人：慧与发展有限责任合伙企业，
类型：发明
国别省市：美国;US
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