电路板防水结构及食物料理机制造技术

技术编号:23671664 阅读:67 留言:0更新日期:2020-04-04 17:23
本实用新型专利技术涉及家用电气领域,公开了一种电路板防水结构以及应用了该结构的食物料理机。其中,电路板防水结构包括:安装板、盖板以及安装于安装板和盖板之间的电路板,安装板上设置有导线引出孔,导线穿过导线引出孔与电路板连接;在导线引出孔的上方设置有挡水帽,挡水帽覆盖遮蔽导线引出孔。本申请中的电路板防水结构,通过在导线引出孔上方设置能够覆盖遮蔽导线引出孔的挡水帽,而防止蒸汽或液滴从导线引出孔进入电气部件,减少蒸汽或液体对电路板等的腐蚀,从而保护电路板和其他电气元件,减少电气元件的漏电现象,防止电气元件在使用过程中发生短路。此外,食物料理机的电路板无需安装漏电保护装置,能够降低工艺难度,减少生产成本。

Waterproof structure of circuit board and food processor

【技术实现步骤摘要】
电路板防水结构及食物料理机
本技术涉及家用电气领域,特别涉及一种电路板防水结构以及应用了该结构的食物料理机。
技术介绍
随着科技发展,食物料理机等现代化烹调器具越来越深入地影响着人们的日常生活。食物料理机的功能也越来越多样,在现有技术中食物料理机能够实现烤、蒸以及微波加热等多种功能。在微波加热和烹调食物的过程中,可以向食物料理机的腔体内通入预定温度的蒸汽,保留食物的水分,使得在食用食物时获得更好的口感。在现有技术中,通常采用蒸汽加热器加热水产生高温蒸汽,并将蒸汽导入腔体对食物进行烹调。在食物料理机采用蒸汽加热或烹调水分含量较高的食物时,由于腔体的密封性能有限,有时会发生蒸汽或液滴从腔体缝隙流至电气组件部的情况。通常,现有食物料理机中,电子部件及印刷线路板安装于安装板内,并盖上盖板组装成部件,之后安装在腔体下方的底板上。由于安装板上有引出导线孔和通风口,因此盖板及安装板的密封性能有限。若蒸汽或液体从腔体扩散至底板时或盖板上方水管破裂和脱落时,液体或蒸汽会从导线引出孔和/或通风口流到安装在印刷线路板的电子部件上,并引发短路。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电路板防水结构,包括:安装板、盖板以及安装于所述安装板和所述盖板之间的电路板,其特征在于,/n所述安装板上设置有导线引出孔,导线穿过所述导线引出孔与所述电路板连接;/n在所述导线引出孔的上方设置有挡水帽,所述挡水帽覆盖遮蔽所述导线引出孔。/n

【技术特征摘要】
1.一种电路板防水结构,包括:安装板、盖板以及安装于所述安装板和所述盖板之间的电路板,其特征在于,
所述安装板上设置有导线引出孔,导线穿过所述导线引出孔与所述电路板连接;
在所述导线引出孔的上方设置有挡水帽,所述挡水帽覆盖遮蔽所述导线引出孔。


2.根据权利要求1所述的电路板防水结构,其特征在于,所述挡水帽与所述盖板的侧面连接,所述挡水帽盖设于所述导线引出孔的正?上方。


3.根据权利要求2所述的电路板防水结构,其特征在于,所述挡水帽包括帽体,所述帽体的下边缘位于所述导线引出孔的下方。


4.根据权利要求3所述的电路板防水结构,其特征在于,所述挡水帽还包括挡片,所述挡片设置为比所述帽体更接近所述安装板的底面。


5.根据权利要求1-4中任意一项所述的电路板防水结构,其特征在于,所述电路板防...

【专利技术属性】
技术研发人员:胡建新
申请(专利权)人:上海松下微波炉有限公司
类型:新型
国别省市:上海;31

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