户外型无线电子装置的防水外壳制造方法及图纸

技术编号:23611028 阅读:24 留言:0更新日期:2020-03-28 09:54
一种防水外壳,用以封装具有天线的电路板。防水外壳包含壳体、防水胶垫以及端盖。壳体具有相连通的容置空间以及侧开口,容置空间配置以容纳电路板。防水胶垫包含本体以及延伸部。本体覆盖侧开口,而延伸部由本体延伸出。端盖抵靠本体远离容置空间的一侧,并固定至壳体,以与壳体形成盒体。盒体具有与天线对应设置的通讯开口,延伸部密封地盖合通讯开口。

Waterproof shell of outdoor wireless electronic device

The utility model relates to a waterproof shell for encapsulating a circuit board with an antenna. The waterproof shell includes a shell, a waterproof rubber pad and an end cover. The housing is provided with a holding space and a side opening which are connected, and the holding space is configured to accommodate the circuit board. The waterproof rubber pad comprises a body and an extension part. The body covers the side opening, and the extension part extends from the body. The end cover butts against the side of the body far away from the holding space and is fixed to the shell to form a box body with the shell. The box body is provided with a communication opening corresponding to the antenna, and the extension part is sealed to cover the communication opening.

【技术实现步骤摘要】
户外型无线电子装置的防水外壳
本专利技术是关于一种户外型无线电子装置的防水外壳。
技术介绍
具有无线功能的LED驱动器在金属外壳上正对天线处设置有通讯开口,以利天线通过通讯开口对外进行无线传输。对于需具备防水能力的户外型LED驱动器来说,为了避免水由通讯开口流入而影响内部电路板的运作,通讯开口必须加以封盖。目前业界通常采用将非金属遮盖黏贴至外壳以覆盖通讯开口的作法来进行防水,然而,此作法存在遮盖容易脱落的问题,且遮盖与外壳的密合度不佳,水可能由遮盖与外壳之间的缝隙渗入。因此,如何提出一种能解决上述问题的电子装置,为目前急需努力的方向之一。
技术实现思路
有鉴于此,本专利技术的一目的在于提出一种密封效果良好的防水外壳。为了达到上述目的,依据本专利技术的一些实施方式,一种防水外壳用以封装具有天线的电路板。防水外壳包含壳体、防水胶垫以及端盖。壳体具有相连通的容置空间以及侧开口,容置空间配置以容纳电路板。防水胶垫包含本体以及延伸部。本体覆盖侧开口,而延伸部由本体延伸出。端盖抵靠本体远离容置空间的一侧,并固定至壳体,以与壳体形成盒体。盒体具有与天线对应设置的通讯开口,延伸部密封地盖合通讯开口。于本专利技术的一或多个实施方式中,通讯开口设置于盒体的端盖。防水胶垫的延伸部延伸进入通讯开口,并且延伸部的周缘密封地抵靠通讯开口的内缘。于本专利技术的一或多个实施方式中,通讯开口设置于盒体的壳体。防水胶垫的延伸部由本体的边缘延伸出,并且密封地覆盖通讯开口。于本专利技术的一或多个实施方式中,通讯开口连通壳体的侧开口。于本专利技术的一或多个实施方式中,延伸部具有内环结构,其延伸超出通讯开口的内缘,并且密封地抵靠壳体的内表面。于本专利技术的一或多个实施方式中,延伸部具有外环结构,其延伸超出通讯开口的内缘,并且密封地抵靠壳体的外表面。于本专利技术的一或多个实施方式中,防水胶垫进一步包含凸台。凸台由壳体的侧开口延伸进入容置空间,并且凸台的周缘密封地抵靠壳体的内表面。于本专利技术的一或多个实施方式中,端盖具有穿孔。防水胶垫进一步包含出线部,其连接本体面向穿孔的一侧,并穿过穿孔。防水胶垫还具有通道,其贯穿本体与出线部。于本专利技术的一或多个实施方式中,防水胶垫进一步包含凸块,其设置于本体面向容置空间的一侧,并配置以抵靠电路板。于本专利技术的一或多个实施方式中,端盖包含盖体以及固定部。盖体抵靠本体远离容置空间的一侧,而固定部由盖体的边缘延伸出。于本专利技术的一或多个实施方式中,端盖具有多个第一通孔,而防水胶垫具有多个第二通孔。端盖以多个固定件通过第一通孔以及第二通孔固定至壳体。综上所述,本专利技术的防水外壳将防水胶垫本体加上用以密封通讯开口的延伸部,解决现有防水结构密合度不佳且容易脱落的问题。附图说明图1为绘示依据本专利技术一实施方式的防水外壳的组合图。图2为图1所示的防水外壳于一视角的局部放大爆炸图。图3为图1所示的防水外壳于另一视角的局部放大爆炸图。图4为绘示依据本专利技术另一实施方式的防水外壳的组合图。图5为图4所示的防水外壳于一视角的局部放大爆炸图。图6为图4所示的防水外壳于另一视角的局部放大爆炸图。图7为图4所示的防水外壳沿着线段A-A’的剖视图。其中,附图标记为:110、210:盒体119:通讯开口120、220:防水胶垫121:本体122、222:延伸部123:出线部124:通道125:第二通孔126:凸台127:凸块130、230:壳体131:容置空间132:侧开口133、233:环状端面134:锁固孔140、240:端盖141、241:盖体142:固定部147:第一通孔148:穿孔224:外环结构225:内环结构900:电路板901:天线902:电源线910:线材包覆件920:固定件具体实施方式为使本专利技术的叙述更加详尽与完备,可参照所附的图式及以下所述的各种实施方式。图式中的各组件未按比例绘制,且仅为说明本专利技术而提供。以下描述许多实务上的细节,以提供对本专利技术的全面理解,然而,相关领域具普通技术者应当理解可在没有一或多个实务上的细节的情况下实施本专利技术,因此,该些细节不应用以限定本专利技术。请参照图1以及图2。图1为绘示依据本专利技术一实施方式的防水外壳100的组合图,而图2为图1所示的防水外壳100于一视角的局部放大爆炸图。防水外壳100用以封装电路板900,电路板具有天线901。举例来说,天线901可为近场通讯(near-fieldcommunication,NFC)天线,但本专利技术不以此为限。防水外壳100可应用于户外型无线电子装置,例如是具备无线功能的发光二极管驱动器。防水外壳100包含盒体110以及防水胶垫120。盒体110包含壳体130以及端盖140,防水胶垫120部分压迫于壳体130与端盖140之间。如图2所示,壳体130具有相连通的容置空间131以及侧开口132,电路板900设置于容置空间131内。防水胶垫120包含本体121以及由本体121延伸出的延伸部122。本体121覆盖壳体130的侧开口132,具体而言,壳体130具有环绕侧开口132的环状端面133,防水胶垫120的本体121密封地抵靠环状端面133,并盖合侧开口132,防止液体由侧开口132进入容置空间131。端盖140抵靠防水胶垫120的本体121远离容置空间131的一侧,并固定至壳体130的环状端面133。于本实施方式中,如图2所示,天线901位于电路板900面向侧开口132的一侧。考虑到防水外壳100的耐用性,壳体130以及端盖140可能由金属材料制成。为避免天线901受到壳体130与端盖140屏蔽,盒体110具有通讯开口119。通讯开口119与天线901对应设置,换言之,通讯开口119设置于端盖140正对天线901处,天线901于是可通过通讯开口119进行无线传输。防水胶垫120的延伸部122位于本体121远离容置空间131的一侧,并且延伸进入通讯开口119。延伸部122的周缘密封地抵靠通讯开口119的内缘,防止液体渗入。相较于现有的防水外壳于通讯开口外侧黏贴覆盖通讯开口的遮盖的防水手段,本专利技术的防水胶垫120藉由与本体121一体成形的的延伸部122来密封通讯开口119,不仅不易脱落,还具有较佳的密合度。于一些实施方式中,如图2所示,端盖140具有穿孔148,防水胶垫120进一步包含出线部123,其由本体121面向端盖140的一侧延伸出,并穿过穿孔148。防水胶垫120还具有通道124,其贯穿本体121与出线部123。电路板900具有多个电源线902,其穿过通道124延伸至防水外壳100外。于一些实施方式中,电源线902以线材包覆件910包覆,线材包覆件910环绕于电源线902本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种防水外壳,其特征在于,用以封装一电路板,该电路板具有一天线,该防水外壳包含:/n一壳体,具有相连通的一容置空间以及一侧开口,该容置空间配置以容纳该电路板;/n一防水胶垫,包含:/n一本体,覆盖该侧开口;以及/n一延伸部,由该本体延伸出;以及/n一端盖,抵靠该本体远离该容置空间的一侧,并固定至该壳体,以与该壳体形成一盒体,/n其中该盒体具有一通讯开口,与该天线对应设置,该延伸部密封地盖合该通讯开口。/n

【技术特征摘要】
1.一种防水外壳,其特征在于,用以封装一电路板,该电路板具有一天线,该防水外壳包含:
一壳体,具有相连通的一容置空间以及一侧开口,该容置空间配置以容纳该电路板;
一防水胶垫,包含:
一本体,覆盖该侧开口;以及
一延伸部,由该本体延伸出;以及
一端盖,抵靠该本体远离该容置空间的一侧,并固定至该壳体,以与该壳体形成一盒体,
其中该盒体具有一通讯开口,与该天线对应设置,该延伸部密封地盖合该通讯开口。


2.如权利要求1所述的防水外壳,其特征在于,该通讯开口设置于该盒体的该端盖,该防水胶垫的该延伸部延伸进入该通讯开口,并且该延伸部的周缘密封地抵靠该通讯开口的内缘。


3.如权利要求1所述的防水外壳,其特征在于,该通讯开口设置于该盒体的该壳体,该防水胶垫的该延伸部由该本体的一边缘延伸出,并且密封地覆盖该通讯开口。


4.如权利要求3所述的防水外壳,其特征在于,该通讯开口连通该壳体的该侧开口。


5.如权利要求3所述的防水外壳,其特征在于,该延伸部具有一内环结构,延伸超出该通讯开口的内缘,并且密封地抵靠该壳体的内表面。

【专利技术属性】
技术研发人员:周清和赵柏恒陈鸿琦
申请(专利权)人:台达电子工业股份有限公司
类型:发明
国别省市:中国台湾;71

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