基板结构和摄像头模组制造技术

本实用新型专利技术涉及基板结构和摄像头模组，基板结构包括：基板，包括感光区和元件固定区，感光区用于安装感光部件，感光区上设有一光窗以用于为感光部件提供光学通路，元件固定区的表面设有限位固定槽；电子元件，收容于所述限位固定槽；热固化体，设置在限位固定槽和电子元件之间，用于将电子元件胶固于限位固定槽；摄像头模组的光学镜头组装于基板结构上并与基板结构上的感光部件在同一感光路径上。限位固定槽可以包围住热固化体避免其流动，降低了成像异常发生的概率；电子元件能够被限制在限位固定槽内，不会有偏移翘起的风险；电子元件与镜头中的其它零部件干涉碰撞的机会大大降低，提升了摄像头的良品率，对摄像头模组的组装有重要意义。

Base plate structure and camera module

【技术实现步骤摘要】
基板结构和摄像头模组
本技术涉及表面贴装
，特别是涉及基板结构和摄像头模组。
技术介绍
表面贴装技术SMT(SurfaceMountingTechnology)是目前电子组装行业里比较流行的一种技术工艺。它是一种将无引脚、短引线或球的矩阵排列封装的表面组装元器件安装在印制电路板的表面或其它基板的表面上，并通过回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。现今SMT已经被广泛应用于摄像头的装配中。在组装零配件时，设备夹吸被组装的电容、电阻等电子元件并根据基板的实际位置进行主动对准，将电子元件贴附到基板表面，该方式有效提升了摄像头产品的一致性，也为更高阶超薄的摄像头产品封装提供了可能性。然而，组装过程中主要是利用锡膏将电子元件贴附在基板的表面,热固化后形成成品，在这一过程中，表面的锡膏很容易沿基板流动甚至溢出基板，进而导致成像异常；同时，电子元件很容易沿基板表面滑动偏离预设的安装位置，在后续的镜头组装时基板表面的电子元件容易与镜头中的其它零部件发生干涉碰撞，降低了摄像头的良品率。使用过程中，电子元件也存在翘起的风险。
技术实现思路
基于此，有必要针对锡膏容易溢出基板且电子元件容易偏离预设安装位置的问题，提供一种改进的基板结构和摄像头模组。一种基板结构，所述的基板结构包括：基板，包括感光区和元件固定区，所述感光区用于安装感光部件，所述感光区上设有一光窗以用于为感光部件提供光学通路，所述元件固定区的表面设有限位固定槽；电子元件，收容于所述限位固定槽；热固化体，设置在所述限位固定槽和所述电子元件之间，用于将所述电子元件胶固于所述限位固定槽。采用上述基板结构后本技术至少可以达到如下技术效果：限位固定槽提供了容置空间，热固化体置入其中后可以被限位固定槽的槽壁包围住以防止其肆意流动，降低了成像异常发生的概率；限位固定槽同时具有限位的功能，电子元件嵌入其中后能够被限制在限位固定槽内，不会沿基板表面滑动，由于其始终置于限位固定槽所限制的安装位置中，不会有偏移或翘起的风险；电子元件完全置于限位固定槽内，或露出限位固定槽表面的部分很少，因此与镜头中的其它零部件发生干涉碰撞的机会大大降低，提升了后期组装摄像头的良品率，对整个摄像头模组的组装有至关重要的意义。本技术直接通过限位固定槽定位装配，不需要贴片机调节对准电子元件的位置，可以省去布设贴片机的麻烦，缩减了设备投入成本，也实现了电子元件在基板上的快速对位，提升了整个装配生产的效率。在其中一个实施例中，所述电子元件的顶部低于限位固定槽的槽口或与所述限位固定槽的槽口平齐。电子元件置于限位固定槽后顶部不会露出限位固定槽的槽口，完全避免了与摄像头模组中的其它零部件发生相互干涉和碰撞，从而降低了零部件受到刮擦的危害，进一步提升了组装摄像头的良品率。在其中一个实施例中，所述限位固定槽的槽口边缘与所述基板的表面平齐。采用该设置形式后限位固定槽不会伸出基板表面，直接降低了最终制成的摄像头模组的厚度，为包含摄像头模组的平板电脑、智能手机等电子设备的轻薄化提供了可行性。在其中一个实施例中，所述元件固定区环绕所述感光区设置。采用这样的设置后电子元件环绕感光部件布置，整体的结构更加紧凑规范，能够尽可能地减小后续组装的摄像头模组的尺寸。在其中一个实施例中，限位固定槽的数量有多个，环绕感光区分布在元件固定区表面。限位固定槽数量较多能够适应多个电子元件的安装需求，整体结构上更加简洁规整。在其中一个实施例中，所述感光部件嵌入基板背面与所述感光区的位置对应的安装槽内。采用该安装方式可以降低基板结构及最终制得的摄像头模组的厚度，为包含摄像头模组的电子设备的轻薄化提供了可行性，且该安装方式稳定性好。在一些实施例中，光窗为方形孔或圆形孔。感光部件对应安装在感光区后，通过光学镜头的光线可穿过光窗并射向感光部件，从而光窗为感光部件的正常感光提供了光学通路。在其中一个实施例中，所述热固化体为焊锡膏。焊锡膏在常温下有一定的粘性，可将电子元件初粘在限位固定槽内；在热固化温度下随着溶剂和部分添加剂的挥发，电子元件会被直接焊在限位固定槽内形成永久连接。一种摄像头模组，包括光学镜头以及以上任一基板结构，所述光学镜头组装于基板结构上并与所述基板结构上的感光部件在同一感光路径上。光线通过光学镜头进入摄像头模组内部后，基板结构上的感光部件透过光窗感应到光信号并将光信号转换成电信号，电信号直接传输至与感光部件电连接的基板，继而被直接存储和读取。由于摄像头模组采用了上述基板结构，限位固定槽可以限制热固化体的流动，降低了摄像头模组发生成像异常的概率；由于电子元件露出限位固定槽表面的部分很少甚至不会露出限位固定槽表面，摄像头模组中的光学镜头等零部件与基板结构发生干涉碰撞的机会有所降低，摄像头模组组装生产的良品率得到了提升；电子元件始终置于限位固定槽所限制的安装位置中，不会有偏移或翘起的风险。在其中一个实施例中，还包括滤光元件，所述滤光元件设置于所述光学镜头和所述基板结构之间，并位于所述感光部件和所述光学镜头形成的光线传播路径中，以通过所述滤光元件过滤穿过所述光学镜头的光线。附图说明图1为本技术一实施例提供的基板结构的立体示意图；图2为图1所示的基板结构的装配图；图3为图1所示的基板结构的背面结构示意图；图4为本技术一实施例提供的摄像头模组的装配图。图中，100.基板，110.感光区，111.光窗，112.安装槽，120.元件固定区，121.限位固定槽，122.电子元件，200.光学镜头，300.滤光元件。具体实施方式下面结合附图对本技术作进一步说明。为了便于理解本技术，下面将参照相关附图对本技术进行更全面的描述。附图中给出了本技术的较佳实施例。但是，本技术可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。本领域普通技术人员将认识到，在不背离由随附的权利要求所限定的本技术的范围的情况下，可以对本文所描述的各种实施例作出变化和改进。此外，为了清楚和简洁起见，可能省略对熟知的功能和构造的描述。当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件；当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本技术。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。如图1-图3所示，本技术一实施例中，提供一种基板结构，基板结构包括基板100、电子元件122和热固化体。其中，基板100包括感光区110和元件固定区120，感光区110用于安装感光部件，感光区110上设有一光窗111用于为感光部件提本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种基板结构，其特征在于，所述的基板结构包括：/n基板，包括感光区和元件固定区，所述感光区用于安装感光部件，所述感光区上设有一光窗以用于为所述感光部件提供光学通路，所述元件固定区的表面设有限位固定槽；/n电子元件，收容于所述限位固定槽；/n热固化体，设置在所述限位固定槽和所述电子元件之间，用于将所述电子元件胶固于所述限位固定槽。/n

【技术特征摘要】
1.一种基板结构，其特征在于，所述的基板结构包括：
基板，包括感光区和元件固定区，所述感光区用于安装感光部件，所述感光区上设有一光窗以用于为所述感光部件提供光学通路，所述元件固定区的表面设有限位固定槽；
电子元件，收容于所述限位固定槽；
热固化体，设置在所述限位固定槽和所述电子元件之间，用于将所述电子元件胶固于所述限位固定槽。


2.根据权利要求1所述的基板结构，其特征在于，所述电子元件的顶部低于限位固定槽的槽口或与所述限位固定槽的槽口平齐。


3.根据权利要求1所述的基板结构，其特征在于，所述限位固定槽的槽口边缘与所述基板的表面平齐。


4.根据权利要求1-3任一所述的基板结构，其特征在于，所述元件固定区环绕所述感光区设置。


5.根据权利要求1-3任一所述的基板结构，其特征在于，所述限位固定槽的数量有多个，...

【专利技术属性】
技术研发人员：方琳琅，王文君，刘新建，
申请(专利权)人：南昌欧菲晶润科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江西;36