【技术实现步骤摘要】
一种计算机硬件温度控制装置
本技术属于计算机
，具体涉及一种计算机硬件温度控制装置。
技术介绍
高温是集成电路的大敌，高温不但会导致系统运行不稳，使用寿命缩短，甚至有可能使某些部件烧毁，散热器的作用就是将这些热量吸收，然后发散到机箱内或者机箱外，保证计算机部件的温度正常，计算机部件中大量使用集成电路，众所周知，导致高温的热量不是来自计算机外，而是计算机内部，或者说是集成电路内部，多数散热器通过和发热部件表面接触，吸收热量，再通过各种方法将热量传递到远处，比如机箱内的空气中，然后机箱将这些热空气传到机箱外，完成计算机的散热。现有的技术存在以下问题：1、目前在计算机到达温度调控的临界点时候，无法第一时间开启散热扇，或者一直开着散热扇，不能及时智能且高效的完成温控任务；2、现今在对笔记本散热的时候，大都是单点散热，这样对导致整体各个部分硬件温度无法被统一控制，不够全面。
技术实现思路
为解决上述
技术介绍
中提出的问题。本技术提供了一种计算机硬件温度控制装置，具有实用性更强的特点。...
【技术保护点】
1.一种计算机硬件温度控制装置，包括一体外壳（1），其特征在于：所述一体外壳（1）内腔中央上方贯穿前端表面固定连接有温度显示屏（2），所述温度显示屏（2）左右两侧对称设置有第一散热扇（3），所述第一散热扇（3）外侧贯穿固定连接于一体外壳（1）内腔中央左右两侧，且所述温度显示屏（2）底部中央设有第二散热扇（4），所述第二散热扇（4）外侧贯穿固定连接于一体外壳（1）内腔，所述第二散热扇（4）左右两侧分别对称设置有第三散热扇（5），所述第三散热扇（5）外侧贯穿固定连接于一体外壳（1）内腔，所述一体外壳（1）前端内壁水平固定连接有放置网板（6），所述一体外壳（1）后端中央底部贯穿开...
【技术特征摘要】
1.一种计算机硬件温度控制装置，包括一体外壳（1），其特征在于：所述一体外壳（1）内腔中央上方贯穿前端表面固定连接有温度显示屏（2），所述温度显示屏（2）左右两侧对称设置有第一散热扇（3），所述第一散热扇（3）外侧贯穿固定连接于一体外壳（1）内腔中央左右两侧，且所述温度显示屏（2）底部中央设有第二散热扇（4），所述第二散热扇（4）外侧贯穿固定连接于一体外壳（1）内腔，所述第二散热扇（4）左右两侧分别对称设置有第三散热扇（5），所述第三散热扇（5）外侧贯穿固定连接于一体外壳（1）内腔，所述一体外壳（1）前端内壁水平固定连接有放置网板（6），所述一体外壳（1）后端中央底部贯穿开设有铭牌粘贴槽（7），所述一体外壳（1）后端表面外侧四角对称固定粘接有支撑软垫（8），所述支撑软垫（8）顶部对称设有支板槽（9），所述支板槽（9）外侧后端贯穿开设于一体外壳（1）后端表面，所述支板槽（9）内侧顶部分别通过转轴转动连接有支撑垫板（10），所述一体外壳（1）后端顶部贯穿开设有电池槽（11），所述电池槽（11）内腔固定连接有内置电源（12），所述内置电源（12）顶部通过电线电性连接有温控开关（16），且所述电池槽（11）外端通过转轴转动连接有密封盖（13）。
2.根据权利要求1所述的一种计算机硬件温度控制装置，其特征在于：所述第一散热扇（3）数量为两个，所述第一散热扇（3）内侧与温度显示屏（2）之间均留有间距，且所述第一散热扇（3）外端表面与一体外壳（1）内壁之...
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