一种深窄间隙熔化极气体保护焊接导电嘴的制备方法技术

本发明专利技术公开了一种深窄间隙熔化极气体保护焊接导电嘴的制备方法，以铜导电嘴为基体；采用溶剂法热浸镀铝处理铜导电嘴，使铜导电嘴表面镀得铝层；然后在电解液中，微弧氧化铜导电嘴的铝层，获得外层具有耐高温、绝缘的陶瓷涂层的焊接导电嘴。本发明专利技术的导电嘴膜层具有厚度薄、电阻率高、耐磨性好、耐高温的优点，突破了传统窄间隙熔化极气体保护焊接导电嘴绝缘处理的尺寸限制，可应用于深窄间隙坡口接头的焊接，提高焊接效率。

A preparation method of conducting nozzle for gas shielded welding of deep and narrow gap melting electrode

【技术实现步骤摘要】
一种深窄间隙熔化极气体保护焊接导电嘴的制备方法
本专利技术属于焊接
，具体涉及一种深窄间隙熔化极气体保护焊接导电嘴的制备方法。
技术介绍
窄间隙焊接已经在一些大型重要结构上得到了成功应用，如高速列车车体、厚壁压力容器、锅炉、大型机械设备、海洋结构、船体建造和压力管道等。传统的MIG焊热输入大，成本高。窄间隙焊接减少了填充金属用量，降低了成本；焊接热输入量低，焊缝力学性能良好；变形小，易控制。在深窄坡口中焊接时，常需要将焊丝前端深入坡口中，导电嘴的作用是保证送出焊丝直度，在焊丝端头产生电弧，所以要将导电嘴深入坡口如导电嘴陶瓷涂层示意图，而由于坡口角度、位置偏差，导电嘴外侧容易与坡口侧壁发生接触而放电，高温容易烧损导电嘴而且影响焊接过程稳定性，从而影响焊接效率。同时由于窄间隙坡口宽度限制，导电嘴要求直径尽可能小。为了解决导电嘴存在的上述问题，专利技术专利申请公布号CN106031959A设计了一种导电嘴，在导电嘴前端的外壁喷涂一层高硬度材料，有效延长导电嘴的使用寿命。专利技术专利申请公布号CN10428799A同样专利技术一种本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种深窄间隙熔化极气体保护焊接导电嘴的制备方法，其特征在于，对铜导电嘴进行镀铝处理，然后在电解液中，微弧氧化铜导电嘴的铝层；所述镀铝处理的方式为溶剂法热浸镀铝。/n

【技术特征摘要】
20190819 CN 20191076380011.一种深窄间隙熔化极气体保护焊接导电嘴的制备方法，其特征在于，对铜导电嘴进行镀铝处理，然后在电解液中，微弧氧化铜导电嘴的铝层；所述镀铝处理的方式为溶剂法热浸镀铝。


2.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述铜导电嘴为实心铜导电嘴；所述铜导电嘴用于焊缝窄间隙坡口，所述窄间隙坡口宽度大于等于4mm。


3.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述溶剂法热浸镀铝处理铜导电嘴，包括以下步骤：
A.预处理铜导电嘴：将铜导电嘴表面处理光滑平整，用去离子水洗净；然后，用酒精或丙酮浸泡铜导电嘴，用去离子水洗净；最后，将铜导电嘴浸入酸性溶液中酸洗，迅速用去离子水洗净；
B.溶剂法处理铜导电嘴：将步骤A制得的铜导电嘴放入助镀剂溶液中，随后取出快速烘干；
C.热浸镀铝：将步骤B制得的铜导电嘴，在无氧条件下浸入熔融铝液中，使铜导电嘴表面镀上铝层。


4.根据权利要求3所述的制备方法，其特征在于，步骤A中采用酒精或丙酮浸泡铜导电嘴的时间为6-15min，酒精或丙酮浸泡后铜导电嘴的去离子水冲洗时间为0-20s；所述酸洗溶液浓度为10-50g/L，温度为30-50℃，浸泡时间为1-5min。


5.根据权利要求3所述的制备方法，其特征在于，步骤B中...

【专利技术属性】
技术研发人员：程乾，朱宗涛，李远星，陈辉，
申请(专利权)人：西南交通大学，
类型：发明
国别省市：四川;51