【技术实现步骤摘要】
一种地坪磨轮
本技术涉及地坪涂层去除
，特别是涉及一种地坪磨轮。
技术介绍
地坪涂层和混凝土地面之间有很强的粘附力，厚涂层去除时一般先剪切撕除表层，随后采用地坪磨轮打磨清除，现有的地坪磨轮包括基体和多个刀头，各刀头均固定于基体上，基体固定于磨削装置上，磨削装置带动基体转动，进而带动刀头转动将涂层从混凝土地面上移除，但由于刀头与地面接触面积小，刀头所受压强大，导致刀头十分容易损坏或脱落，且由于刀头所述压强大，刀头工作时容易切入地坪过深，导致混凝土地面上留下难以去除划痕。因此，如何提供一种刀头不容易损坏或脱落，且不容易在混凝土地面留下难以去除的划痕的地坪磨轮是目前亟待解决的问题。
技术实现思路
为解决以上技术问题，本技术提供一种地坪磨轮，该地坪磨轮不容易在混凝土地面留下难以去除的划痕，且刀头不容易损坏或脱落。为实现上述目的，本技术提供了如下方案：本技术提供一种地坪磨轮，包括基体、多个刀头以及多个用于支撑所述基体的支撑块，所述基体与磨削装置固定连接，各所述刀头及各所述支撑块均固定于所述...
【技术保护点】
1.一种地坪磨轮，其特征在于，包括基体、多个刀头以及多个用于支撑所述基体的支撑块，所述基体与磨削装置固定连接，各所述刀头及各所述支撑块均固定于所述基体上，所述支撑块的高度不大于所述刀头的高度。/n
【技术特征摘要】
1.一种地坪磨轮，其特征在于，包括基体、多个刀头以及多个用于支撑所述基体的支撑块，所述基体与磨削装置固定连接，各所述刀头及各所述支撑块均固定于所述基体上，所述支撑块的高度不大于所述刀头的高度。
2.根据权利要求1所述的地坪磨轮，其特征在于，所述基体包括小环形部、曲面部以及大环形部，所述小环形部与所述大环形部相互平行，所述曲面部设置于所述小环形部和所述大环形部之间，且所述小环形部的外侧壁通过所述曲面部与所述大环形部的内侧壁固定连接，所述小环形部嵌套安装于所述磨削装置的主轴上，并与所述主轴固定连接，各所述刀头与所述支撑块均与所述大环形部远离所述小环形部的一端固定连接。
3.根据权利要求2所述的地坪磨轮，其特征在于，...
【专利技术属性】
技术研发人员：曾云峰，邓国川，
申请(专利权)人：惠安宇信金刚石工具有限公司，厦门宇信金刚石工具有限公司，
类型：新型
国别省市：福建;35
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