本实用新型专利技术公开了一种单晶硅片的双面抛光装置，包括机身，机身的上方水平布置有顶板，机身上连接有导柱，导柱上可上下滑动地套接有升降盘，顶板上布置有液压缸；升降盘中下端固定连接有第一转轴，第一转轴上可转动地连接有上抛光盘；机身上端可转动地布置有连接盘，连接盘的上端开设有用于容置上抛光盘的上T型槽，连接盘内位于上抛光盘正下方的位置布置有下抛光盘，连接盘内位于上T型槽与下抛光盘中间的位置布置有用于夹紧固定单晶硅片的夹紧固定装置；下抛光盘的中部固定连接有第二转轴，第二转轴的上端可与第一转轴卡接，第二转轴的下端连接有布置在机身内侧的第一电机。本实用新型专利技术通过可转动的连接盘，能够保证抛光效果，提高抛光效率。
A double side polishing device for single crystal silicon wafer
【技术实现步骤摘要】
一种单晶硅片的双面抛光装置
本技术涉及一种单晶硅片的双面抛光装置，属于单晶硅片加工
技术介绍
单晶硅片是一种具有基本完整的点阵结构的晶体，不同的方向具有不同的性质，是一种良好的半导材料，用于制造半导体器件、太阳能电池等。单晶硅片在使用前需要通过双面抛光机对其进行双面抛光操作，现有双面抛光机的上、下抛光盘在转动时基本无支撑，长时间使用容易因晃动影响抛光效果，同时仅对硅片进行单次抛光，抛光效果不理想。
技术实现思路
针对上述现有技术存在的问题，本技术提供一种单晶硅片的双面抛光装置，通过可转动的连接盘，能够保证抛光效果，提高抛光效率。为实现上述目的，本技术采用如下技术方案：一种单晶硅片的双面抛光装置，包括机身，机身的上方水平布置有顶板，机身的上端两侧位于机身与顶板之间的位置均连接有导柱，导柱上可上下滑动地套接有升降盘，顶板上布置有与升降盘相连接的液压缸；升降盘的中下端固定连接有第一转轴，第一转轴上可转动地连接有上抛光盘；所述机身的上端可转动地布置有连接盘，所述连接盘的上端开设有用于容置上抛光盘且深度大于上抛光盘高度的上T型槽，所述连接盘内位于上抛光盘正下方的位置布置有下抛光盘，所述连接盘内位于上T型槽与下抛光盘中间的位置布置有用于夹紧固定单晶硅片的夹紧固定装置；所述下抛光盘的中部固定连接有第二转轴，所述第二转轴的上端可与第一转轴卡接，所述第二转轴的下端连接有布置在机身内侧的第一电机。优选地，所述连接盘的内下部与上T型槽连通的位置开设有用于容置下抛光盘的下T型槽，所述下T型槽的长度大于所述下抛光盘的长度。优选地，所述夹紧固定装置包括等距离布置在上T型槽竖板内壁上的四个直角V型夹紧固定架，任意两个相邻的直角V型夹紧固定架之间均可通过弹性夹紧装置夹紧固定一个单晶硅片，且所述夹紧固定装置和竖板的厚度均小于单晶硅片的厚度。优选地，所述弹性夹紧装置包括依次连接在直角V型夹紧固定架端部的压紧弹簧和夹紧块，所述压紧弹簧处于自由状态时任意两个相邻的夹紧块之间的距离小于单晶硅片的长度。优选地，所述夹紧块的顶端均布置有弹性缓冲层。优选地，所述连接盘内与上抛光盘和下抛光盘接触的位置均为光滑平面。优选地，所述连接盘的下端两侧对称连接有第三转轴，所述机身的内侧布置有输出轴与第三转轴相连接的第二电机。优选地，所述第一转轴的外壁上布置有卡条，所述第二转轴上开设有与所述卡条适配的卡槽。与现有技术相比，本技术提供了一种单晶硅片的双面抛光装置，具备以下有益效果：1、该单晶硅片的双面抛光装置，通过可转动的连接盘，一方面可使上、下抛光盘转动时不易晃动，保证了抛光效果，另一方面在初次抛光后，通过转动连接盘带动单晶硅片转动180°，既可在第一次抛光不完全的情况下对残留的地方进行再次抛光，又可通过反方向抛光增强抛光效果，大大提高了抛光效率，降低了生产成本。2、该单晶硅片的双面抛光装置，通过由压紧弹簧、夹紧块组成的弹性夹紧装置，压紧弹簧处于自由状态时任意两个相邻的夹紧块之间的距离小于单晶硅片的长度，且压紧弹簧处于自由状态时不会影响夹紧块的夹紧固定效果，使放置单晶硅片时，只需向两侧轻轻挤压夹紧块后松开即可将单晶硅片固定住，简单方便。3、该单晶硅片的双面抛光装置，通过在夹紧块上布置弹性缓冲层，能够对单晶硅片的边缘起到较好的保护作用。附图说明图1为本技术的结构示意图；图2为本技术上抛光盘和连接盘的内部结构示意图；图3为本技术夹紧固定装置与连接盘的连接关系示意图；图4为本技术直角V型夹紧固定架的结构示意图。附图说明：1、机身，2、导柱，3、升降盘，3-1、第一转轴，4、顶板，5、液压缸，6、上抛光盘，7、连接盘，7-1、上T型槽，7-1-1、竖板，7-2、下T型槽，7-3、第三转轴，8、第一电机，9、第二电机，10、下抛光盘，10-1、第二转轴，11、直角V型夹紧固定架，11-1、压紧弹簧，11-2、夹紧块，11-3、弹性缓冲层，12、单晶硅片。具体实施方式下面结合附图，对本技术的一个具体实施方式进行详细描述，但应当理解本技术的保护范围并不受具体实施方式的限制。在本技术的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。如图1至图4所示，本技术提供的一种单晶硅片的双面抛光装置，包括机身1，机身1的上方水平布置有顶板4，机身1的上端两侧位于机身1与顶板4之间的位置均连接有导柱2，导柱2上可上下滑动地套接有升降盘3，顶板4上布置有与升降盘3相连接的液压缸5，升降盘3的中下端固定连接有第一转轴3-1，第一转轴3-1上可转动地连接有上抛光盘6，启动液压缸5可带动升降盘3沿着导柱2上下移动，从而带动上抛光盘6上下移动。机身1的上端可转动地布置有连接盘7，具体地，连接盘7的下端两侧对称连接有第三转轴7-3，机身1的内侧布置有输出轴与第三转轴7-3相连接的第二电机9，两个第二电机9的转速、转向均相同，通过启动两个第二电机9可实现连接盘7在机身1上端的转动；连接盘7的上端开设有用于容置上抛光盘6且深度大于上抛光盘6高度的上T型槽7-1，连接盘7的内下部与上T型槽7-1连通的位置通过长度大于下抛光盘10长度的下T型槽7-2布置有下抛光盘10，下抛光盘10的中部固定连接有第二转轴10-1，第二转轴10-1的下端连接有布置在机身1内侧的第一电机8，且第二转轴10-1的上端可通过卡槽与第一转轴3-1外壁上的卡条卡接，使下抛光盘10在第一电机8的驱动下转动时上抛光盘6能够与下抛光盘10同轴转动，且上、下抛光盘的边缘处无摩擦，优选地，连接盘7内与上抛光盘6和下抛光盘10接触的位置均为光滑平面，进一步减小了上、下抛光盘转动时受到的摩擦作用。连接盘7内位于上T型槽7-1与下抛光盘10中间的位置布置有用于夹紧固定单晶硅片12的夹紧固定装置，具体地，夹紧固定装置包括等距离布置在上T型槽7-1竖板7-1-1内壁上的四个直角V型夹紧固定架11，任意两个相邻的直角V型夹紧固定架11之间均可通过弹性夹紧装置夹紧固定一个单晶硅片12，且夹紧固定装置和竖板7-1-1的厚度均小于单晶硅片12的厚度，使下抛光盘10带动上抛光盘6转动时，能够对二者之间的单晶硅片12进行双面抛光，弹性夹紧装置包括依次连接在直角V型夹紧固定架11端部的压紧弹簧11-1和夹紧块11-2，压紧弹簧11-1处于自由状态时任意两个相邻的夹紧块11-2之间的距离小于单晶硅片12的长度，且压紧弹簧11-1处于自由状态时不会影响夹紧块11-2的夹紧固定效果，优选地，夹紧块11-2的顶端均布置有弹性缓冲层11-3，因此放置单晶硅片12时，只本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种单晶硅片的双面抛光装置，包括机身(1)，机身(1)的上方水平布置有顶板(4)，机身(1)的上端两侧位于机身(1)与顶板(4)之间的位置均连接有导柱(2)，导柱(2)上可上下滑动地套接有升降盘(3)，顶板(4)上布置有与升降盘(3)相连接的液压缸(5)；升降盘(3)的中下端固定连接有第一转轴(3-1)，第一转轴(3-1)上可转动地连接有上抛光盘(6)；其特征在于，所述机身(1)的上端可转动地布置有连接盘(7)，所述连接盘(7)的上端开设有用于容置上抛光盘(6)且深度大于上抛光盘(6)高度的上T型槽(7-1)，所述连接盘(7)内位于上抛光盘(6)正下方的位置布置有下抛光盘(10)，所述连接盘(7)内位于上T型槽(7-1)与下抛光盘(10)中间的位置布置有用于夹紧固定单晶硅片(12)的夹紧固定装置；/n所述下抛光盘(10)的中部固定连接有第二转轴(10-1)，所述第二转轴(10-1)的上端可与第一转轴(3-1)卡接，所述第二转轴(10-1)的下端连接有布置在机身(1)内侧的第一电机(8)。/n
【技术特征摘要】
1.一种单晶硅片的双面抛光装置，包括机身(1)，机身(1)的上方水平布置有顶板(4)，机身(1)的上端两侧位于机身(1)与顶板(4)之间的位置均连接有导柱(2)，导柱(2)上可上下滑动地套接有升降盘(3)，顶板(4)上布置有与升降盘(3)相连接的液压缸(5)；升降盘(3)的中下端固定连接有第一转轴(3-1)，第一转轴(3-1)上可转动地连接有上抛光盘(6)；其特征在于，所述机身(1)的上端可转动地布置有连接盘(7)，所述连接盘(7)的上端开设有用于容置上抛光盘(6)且深度大于上抛光盘(6)高度的上T型槽(7-1)，所述连接盘(7)内位于上抛光盘(6)正下方的位置布置有下抛光盘(10)，所述连接盘(7)内位于上T型槽(7-1)与下抛光盘(10)中间的位置布置有用于夹紧固定单晶硅片(12)的夹紧固定装置；
所述下抛光盘(10)的中部固定连接有第二转轴(10-1)，所述第二转轴(10-1)的上端可与第一转轴(3-1)卡接，所述第二转轴(10-1)的下端连接有布置在机身(1)内侧的第一电机(8)。
2.根据权利要求1所述的一种单晶硅片的双面抛光装置，其特征在于，所述连接盘(7)的内下部与上T型槽(7-1)连通的位置开设有用于容置下抛光盘(10)的下T型槽(7-2)，所述下T型槽(7-2)的长度大于所述下抛光盘(10)的长度。
3.根据权利要求2所述的一种单晶硅片的双面抛光装置，其特征在于，所述夹紧固定装置包括...
【专利技术属性】
技术研发人员：杜建伟，周伟平，
申请(专利权)人：江苏晶成光学有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32
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