一种单晶硅片的双面抛光装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种单晶硅片的双面抛光装置，包括机身，机身的上方水平布置有顶板，机身上连接有导柱，导柱上可上下滑动地套接有升降盘，顶板上布置有液压缸；升降盘中下端固定连接有第一转轴，第一转轴上可转动地连接有上抛光盘；机身上端可转动地布置有连接盘，连接盘的上端开设有用于容置上抛光盘的上T型槽，连接盘内位于上抛光盘正下方的位置布置有下抛光盘，连接盘内位于上T型槽与下抛光盘中间的位置布置有用于夹紧固定单晶硅片的夹紧固定装置；下抛光盘的中部固定连接有第二转轴，第二转轴的上端可与第一转轴卡接，第二转轴的下端连接有布置在机身内侧的第一电机。本实用新型专利技术通过可转动的连接盘，能够保证抛光效果，提高抛光效率。

A double side polishing device for single crystal silicon wafer

【技术实现步骤摘要】
一种单晶硅片的双面抛光装置
本技术涉及一种单晶硅片的双面抛光装置，属于单晶硅片加工

技术介绍
单晶硅片是一种具有基本完整的点阵结构的晶体，不同的方向具有不同的性质，是一种良好的半导材料，用于制造半导体器件、太阳能电池等。单晶硅片在使用前需要通过双面抛光机对其进行双面抛光操作，现有双面抛光机的上、下抛光盘在转动时基本无支撑，长时间使用容易因晃动影响抛光效果，同时仅对硅片进行单次抛光，抛光效果不理想。
技术实现思路
针对上述现有技术存在的问题，本技术提供一种单晶硅片的双面抛光装置，通过可转动的连接盘，能够保证抛光效果，提高抛光效率。为实现上述目的，本技术采用如下技术方案：一种单晶硅片的双面抛光装置，包括机身，机身的上方水平布置有顶板，机身的上端两侧位于机身与顶板之间的位置均连接有导柱，导柱上可上下滑动地套接有升降盘，顶板上布置有与升降盘相连接的液压缸；升降盘的中下端固定连接有第一转轴，第一转轴上可转动地连接有上抛光盘；所述机身的上端可转动地布置有连接盘，所述连接盘的上端开设有用于容置上抛光盘且深度大本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种单晶硅片的双面抛光装置，包括机身(1)，机身(1)的上方水平布置有顶板(4)，机身(1)的上端两侧位于机身(1)与顶板(4)之间的位置均连接有导柱(2)，导柱(2)上可上下滑动地套接有升降盘(3)，顶板(4)上布置有与升降盘(3)相连接的液压缸(5)；升降盘(3)的中下端固定连接有第一转轴(3-1)，第一转轴(3-1)上可转动地连接有上抛光盘(6)；其特征在于，所述机身(1)的上端可转动地布置有连接盘(7)，所述连接盘(7)的上端开设有用于容置上抛光盘(6)且深度大于上抛光盘(6)高度的上T型槽(7-1)，所述连接盘(7)内位于上抛光盘(6)正下方的位置布置有下抛光盘(10)，所述连接...

【技术特征摘要】
1.一种单晶硅片的双面抛光装置，包括机身(1)，机身(1)的上方水平布置有顶板(4)，机身(1)的上端两侧位于机身(1)与顶板(4)之间的位置均连接有导柱(2)，导柱(2)上可上下滑动地套接有升降盘(3)，顶板(4)上布置有与升降盘(3)相连接的液压缸(5)；升降盘(3)的中下端固定连接有第一转轴(3-1)，第一转轴(3-1)上可转动地连接有上抛光盘(6)；其特征在于，所述机身(1)的上端可转动地布置有连接盘(7)，所述连接盘(7)的上端开设有用于容置上抛光盘(6)且深度大于上抛光盘(6)高度的上T型槽(7-1)，所述连接盘(7)内位于上抛光盘(6)正下方的位置布置有下抛光盘(10)，所述连接盘(7)内位于上T型槽(7-1)与下抛光盘(10)中间的位置布置有用于夹紧固定单晶硅片(12)的夹紧固定装置；
所述下抛光盘(10)的中部固定连接有第二转轴(10-1)，所述第二转轴(10-1)的上端可与第一转轴(3-1)卡接，所述第二转轴(10-1)的下端连接有布置在机身(1)内侧的第一电机(8)。


2.根据权利要求1所述的一种单晶硅片的双面抛光装置，其特征在于，所述连接盘(7)的内下部与上T型槽(7-1)连通的位置开设有用于容置下抛光盘(10)的下T型槽(7-2)，所述下T型槽(7-2)的长度大于所述下抛光盘(10)的长度。


3.根据权利要求2所述的一种单晶硅片的双面抛光装置，其特征在于，所述夹紧固定装置包括...

【专利技术属性】
技术研发人员：杜建伟，周伟平，
申请(专利权)人：江苏晶成光学有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32