密封结构及耳机制造技术

本实用新型专利技术适用于耳机技术领域，提供了一种密封结构及耳机，该密封结构包括耳壳、安装于耳壳中的喇叭后盖、盖设于喇叭后盖的喇叭前盖、盖设于耳壳上的耳帽支架和安装于喇叭前盖上的密封组件，该密封组件包括第一密封胶圈和第二密封胶圈。通过第一密封胶圈可将喇叭前盖与喇叭后盖之间的间隙密封，通过第二密封胶圈可将喇叭前盖与耳壳之间的间隙密封，而且第一密封胶圈与第二密封胶圈为一体成型，因此，通过该密封组件就能同时将喇叭前盖与喇叭后盖，以及喇叭前盖与耳壳之间的间隙密封，相较于传统硅胶粘接的方式，通过密封组件的密封方式，拆装方便，便于对耳机的维护；而且，通过密封组件可实现一步到位对两处位置实现密封，密封操作方便快捷。

Sealing structure and earphone

【技术实现步骤摘要】
密封结构及耳机
本技术属于耳机
，更具体地说，是涉及一种密封结构及使用该密封结构的耳机。
技术介绍
耳机的喇叭前盖和喇叭后盖之间形成后腔，耳帽支架与喇叭前盖之间形成前腔，耳壳与喇叭前盖之间形成壳体。为了使耳机达到良好的声音效果，需要将后腔、前腔与壳体这三个区域隔开。目前，由于喇叭后盖与喇叭前盖，以及喇叭前盖与耳壳之间的密封位尺寸较小，通过传统EVA(ethylene-vinylacetatecopolymer，乙烯-醋酸乙烯共聚物)依旧无法密封到位。因此，通常采用硅胶粘接剂8008进行密封，此方法的密封效果好。但是这种密封方式存在以下不足之处：1、喇叭后盖与喇叭前盖，以及喇叭前盖与耳壳之间的拆卸非常困难，不便于对耳机的维护；2、将喇叭后盖与喇叭前盖密封后，还需要继续将喇叭前盖与耳壳再密封，因此无法实现一步到位而实现两处位置的密封，从而导致密封操作繁琐。
技术实现思路
本技术的一个目的在于提供一种密封结构，以解决现有技术中存在的喇叭后盖与喇叭前盖，以及喇叭前盖与耳壳之间的拆卸困难，不便于对耳机维护，且密封操作繁琐的问题。为实现上述目的，本技术采用的技术方案是：提供一种密封结构，包括具有容置腔室的耳壳、安装于所述容置腔室中并具有容置空间的喇叭后盖、盖设于所述喇叭后盖上的喇叭前盖和盖设于所述耳壳上的耳帽支架，所述耳帽支架的中部开设有露出所述喇叭前盖的通孔，所述密封结构还包括安装于所述喇叭前盖上的密封组件，所述密封组件包括用于密封所述喇叭前盖与所述喇叭后盖之间间隙的第一密封胶圈、用于密封所述喇叭前盖与所述耳壳之间间隙的第二密封胶圈和连接所述第一密封胶圈与所述第二密封胶圈的若干连接片，所述第一密封胶圈、所述第二密封胶圈及若干所述连接片一体成型。进一步地，所述喇叭前盖面向所述喇叭后盖的侧面上开设有供所述喇叭后盖的开口端之边缘伸入的环型凹槽，所述第一密封胶圈设于所述环型凹槽中。进一步地，所述喇叭前盖面向所述喇叭后盖的侧面上开设有第一环型安装槽，所述环型凹槽设于所述第一环型安装槽内，所述耳壳上设置有支撑所述喇叭前盖之边缘的台阶部，所述第二密封胶圈包括用于密封所述喇叭前盖与所述台阶部之间间隙的下密封环型胶片，所述下密封环型胶片安装于所述第一环型安装槽中。进一步地，所述喇叭前盖背离所述喇叭后盖的侧面上开设有第二环型安装槽，所述第二密封胶圈还包括用于密封所述喇叭前盖与所述耳帽支架之内侧壁之间间隙的上密封环型胶片，所述上密封环型胶片安装于所述第二环型安装槽中。进一步地，所述上密封环型胶片背离所述下密封环型胶片的侧面上安装有用于密封该侧面与所述耳帽支架之内侧壁之间间隙的凸圈。进一步地，所述第二密封胶圈还包括将所述上密封环型胶片与所述下密封环型胶片连接的若干连接带，所述上密封环型胶片所在的平面平行与所述下密封环型胶片所在的平面，各所述连接带位于所述上密封环型胶片与所述下密封环型胶片之间。进一步地，各所述连接片位于所述下密封环型胶片与所述上密封环型胶片之间，各所述连接片的一端与对应所述连接带相连，各所述连接片的另一端与所述第一密封胶圈相连。进一步地，各所述连接片垂直于对应所述连接带，所述第一密封胶圈所在的平面位于所述上密封环型胶片所在的平面与所述下密封环型胶片所在的平面之间，且所述第一密封胶圈所在的平面平行与所述上密封环型胶片所在的平面。进一步地，所述第一密封胶圈上开设有用于避让所述喇叭前盖之对应部位的缺口。本技术的另一个目的在于提供一种耳机，包括上述的密封结构和安装于所述喇叭后盖之所述容置空间中的喇叭。本技术提供的密封结构及耳机的有益效果在于：与现有技术相比，本技术通过第一密封胶圈可将喇叭前盖与喇叭后盖之间的间隙密封，通过第二密封胶圈可将喇叭前盖与耳壳之间的间隙密封，而且第一密封胶圈与第二密封胶圈为一体成型，因此，通过该密封组件就能同时将喇叭前盖与喇叭后盖，以及喇叭前盖与耳壳之间的间隙密封，相较于传统硅胶粘接的方式，通过密封组件的密封方式，拆装方便，便于对耳机的维护；而且，通过密封组件可实现一步到位对两处位置实现密封，密封操作方便快捷。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本技术实施例提供的耳机的结构示意图；图2为本技术实施例提供的耳机的爆炸示意图；图3为本技术实施例提供的耳机的截面示意图；图4为本技术实施例提供的密封组件的俯视图；图5为本技术实施例提供的密封组件的截面示意图；图6为本技术实施例提供的喇叭前盖的背面结构示意图；图7为本技术实施例提供的喇叭前盖的正面结构示意图；图8为本技术实施例提供的喇叭前盖的截面示意图；图9为本技术实施例提供的耳壳的结构示意图。其中，图中各附图标记：1-耳壳；11-容置腔室；12-台阶部；2-喇叭后盖；21-容置空间；3-喇叭前盖；31-环型凹槽；32-第一环型安装槽；33-第二环型安装槽；4-耳帽支架；40-通孔；5-密封组件；51-第一密封胶圈；511-缺口；52-第二密封胶圈；521-下密封环型胶片；522-上密封环型胶片；523-凸圈；524-连接带；53-连接片；6-喇叭。具体实施方式为了使本技术所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者间接在该另一个元件上。当一个元件被称为是“连接于”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或间接连接至该另一个元件上。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本技术的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。在本技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.密封结构，包括具有容置腔室的耳壳、安装于所述容置腔室中并具有容置空间的喇叭后盖、盖设于所述喇叭后盖上的喇叭前盖和盖设于所述耳壳上的耳帽支架，所述耳帽支架的中部开设有露出所述喇叭前盖的通孔，其特征在于：所述密封结构还包括安装于所述喇叭前盖上的密封组件，所述密封组件包括用于密封所述喇叭前盖与所述喇叭后盖之间间隙的第一密封胶圈、用于密封所述喇叭前盖与所述耳壳之间间隙的第二密封胶圈和连接所述第一密封胶圈与所述第二密封胶圈的若干连接片，所述第一密封胶圈、所述第二密封胶圈及若干所述连接片一体成型。/n

【技术特征摘要】
1.密封结构，包括具有容置腔室的耳壳、安装于所述容置腔室中并具有容置空间的喇叭后盖、盖设于所述喇叭后盖上的喇叭前盖和盖设于所述耳壳上的耳帽支架，所述耳帽支架的中部开设有露出所述喇叭前盖的通孔，其特征在于：所述密封结构还包括安装于所述喇叭前盖上的密封组件，所述密封组件包括用于密封所述喇叭前盖与所述喇叭后盖之间间隙的第一密封胶圈、用于密封所述喇叭前盖与所述耳壳之间间隙的第二密封胶圈和连接所述第一密封胶圈与所述第二密封胶圈的若干连接片，所述第一密封胶圈、所述第二密封胶圈及若干所述连接片一体成型。


2.如权利要求1所述的密封结构，其特征在于：所述喇叭前盖面向所述喇叭后盖的侧面上开设有供所述喇叭后盖的开口端之边缘伸入的环型凹槽，所述第一密封胶圈设于所述环型凹槽中。


3.如权利要求2所述的密封结构，其特征在于：所述喇叭前盖面向所述喇叭后盖的侧面上开设有第一环型安装槽，所述环型凹槽设于所述第一环型安装槽内，所述耳壳上设置有支撑所述喇叭前盖之边缘的台阶部，所述第二密封胶圈包括用于密封所述喇叭前盖与所述台阶部之间间隙的下密封环型胶片，所述下密封环型胶片安装于所述第一环型安装槽中。


4.如权利要求3所述的密封结构，其特征在于：所述喇叭前盖背离所述喇叭后盖的侧面上开设有第二环型安装槽，所述第二密封胶圈还包括用于密封所述喇叭前盖与所述耳帽支架之内侧壁之间间隙的上密封环型胶片，...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐良强，吴海全，郭世文，余新，彭久高，师瑞文，
申请(专利权)人：深圳市冠旭电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44