密封结构及耳机制造技术

本实用新型专利技术适用于耳机技术领域，提供了一种密封结构及耳机，该密封结构包括耳壳、安装于耳壳中的喇叭后盖、盖设于喇叭后盖的喇叭前盖、盖设于耳壳上的耳帽支架和安装于喇叭前盖上的密封组件，该密封组件包括第一密封胶圈和第二密封胶圈。通过第一密封胶圈可将喇叭前盖与喇叭后盖之间的间隙密封，通过第二密封胶圈可将喇叭前盖与耳壳之间的间隙密封，而且第一密封胶圈与第二密封胶圈为一体成型，因此，通过该密封组件就能同时将喇叭前盖与喇叭后盖，以及喇叭前盖与耳壳之间的间隙密封，相较于传统硅胶粘接的方式，通过密封组件的密封方式，拆装方便，便于对耳机的维护；而且，通过密封组件可实现一步到位对两处位置实现密封，密封操作方便快捷。

Sealing structure and earphone

【技术实现步骤摘要】
密封结构及耳机
本技术属于耳机
，更具体地说，是涉及一种密封结构及使用该密封结构的耳机。
技术介绍
耳机的喇叭前盖和喇叭后盖之间形成后腔，耳帽支架与喇叭前盖之间形成前腔，耳壳与喇叭前盖之间形成壳体。为了使耳机达到良好的声音效果，需要将后腔、前腔与壳体这三个区域隔开。目前，由于喇叭后盖与喇叭前盖，以及喇叭前盖与耳壳之间的密封位尺寸较小，通过传统EVA(ethylene-vinylacetatecopolymer，乙烯-醋酸乙烯共聚物)依旧无法密封到位。因此，通常采用硅胶粘接剂8008进行密封，此方法的密封效果好。但是这种密封方式存在以下不足之处：1、喇叭后盖与喇叭前盖，以及喇叭前盖与耳壳之间的拆卸非常困难，不便于对耳机的维护；2、将喇叭后盖与喇叭前盖密封后，还需要继续将喇叭前盖与耳壳再密封，因此无法实现一步到位而实现两处位置的密封，从而导致密封操作繁琐。
技术实现思路
本技术的一个目的在于提供一种密封结构，以解决现有技术中存在的喇叭后盖与喇叭前盖，以及喇叭前盖与耳壳之间的拆卸困难，不便于对耳机维护，且密封操作繁琐的问本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.密封结构，包括具有容置腔室的耳壳、安装于所述容置腔室中并具有容置空间的喇叭后盖、盖设于所述喇叭后盖上的喇叭前盖和盖设于所述耳壳上的耳帽支架，所述耳帽支架的中部开设有露出所述喇叭前盖的通孔，其特征在于：所述密封结构还包括安装于所述喇叭前盖上的密封组件，所述密封组件包括用于密封所述喇叭前盖与所述喇叭后盖之间间隙的第一密封胶圈、用于密封所述喇叭前盖与所述耳壳之间间隙的第二密封胶圈和连接所述第一密封胶圈与所述第二密封胶圈的若干连接片，所述第一密封胶圈、所述第二密封胶圈及若干所述连接片一体成型。/n

【技术特征摘要】
1.密封结构，包括具有容置腔室的耳壳、安装于所述容置腔室中并具有容置空间的喇叭后盖、盖设于所述喇叭后盖上的喇叭前盖和盖设于所述耳壳上的耳帽支架，所述耳帽支架的中部开设有露出所述喇叭前盖的通孔，其特征在于：所述密封结构还包括安装于所述喇叭前盖上的密封组件，所述密封组件包括用于密封所述喇叭前盖与所述喇叭后盖之间间隙的第一密封胶圈、用于密封所述喇叭前盖与所述耳壳之间间隙的第二密封胶圈和连接所述第一密封胶圈与所述第二密封胶圈的若干连接片，所述第一密封胶圈、所述第二密封胶圈及若干所述连接片一体成型。


2.如权利要求1所述的密封结构，其特征在于：所述喇叭前盖面向所述喇叭后盖的侧面上开设有供所述喇叭后盖的开口端之边缘伸入的环型凹槽，所述第一密封胶圈设于所述环型凹槽中。


3.如权利要求2所述的密封结构，其特征在于：所述喇叭前盖面向所述喇叭后盖的侧面上开设有第一环型安装槽，所述环型凹槽设于所述第一环型安装槽内，所述耳壳上设置有支撑所述喇叭前盖之边缘的台阶部，所述第二密封胶圈包括用于密封所述喇叭前盖与所述台阶部之间间隙的下密封环型胶片，所述下密封环型胶片安装于所述第一环型安装槽中。


4.如权利要求3所述的密封结构，其特征在于：所述喇叭前盖背离所述喇叭后盖的侧面上开设有第二环型安装槽，所述第二密封胶圈还包括用于密封所述喇叭前盖与所述耳帽支架之内侧壁之间间隙的上密封环型胶片，...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐良强，吴海全，郭世文，余新，彭久高，师瑞文，
申请(专利权)人：深圳市冠旭电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44