拼接式手机壳制造技术

本实用新型专利技术涉及一种拼接式手机壳，包括：第一壳体，包括第一基板；第一基板的一端开设有多个凹陷位；第一基板的中部开设有插孔排，插孔排包括并排设置的多个插孔；及第二壳体，包括第二基板；第二基板的一端均凸设有多个凸卡，凸卡用于对应凹陷位；套设手机时，第一基板的一端抵接第二基板的一端，凸卡对应凹陷位；第一基板与第二基板相互平行；支撑手机时，第一壳体与第二壳体分离，第二壳体位于第一壳体的背面，凸卡对应穿设插孔，第二基板抵接第一基板，第二基板与第一基板相互垂直。上述拼接式手机壳，结构简单，利用第一壳体与第二壳体的拼接式结构，可将第二壳体插设于第一壳体的背面上，以支撑手机，提高便利性。

Splicing mobile phone shell

【技术实现步骤摘要】
拼接式手机壳
本技术涉及手机壳
，特别是涉及一种拼接式手机壳。
技术介绍
随着大屏幕智能手机、平板电脑等数码产品的普及，方便用户进行聊天、观看视频等。使用时，数码产品放置于平面上，由于其平面结构的限制，不利于用户在坐姿时方便使用。为了便于用户使用，需将数码产品相对平面支撑起一定角度，因此，支架应运而生。然而，支架一般放置于用户的生活、办公场所，比如家里或者办公室。当用户外出时，很少会随身携带支架，待需要使用时又产生不便。
技术实现思路
基于此，本技术提供一种拼接式手机壳，结构简单，使可拼接式拆卸，并可组装支撑手机，提高便利性。为了实现本技术的目的，本技术采用如下技术方案:一种拼接式手机壳，包括：第一壳体，所述第一壳体包括第一基板；所述第一基板的一端均匀间隔开设有多个凹陷位；所述第一基板的中部开设有插孔排，所述插孔排包括并排设置的多个插孔；及第二壳体，所述第二壳体可拆卸连接于所述第一壳体的一端；所述第二壳体包括第二基板；所述第二基板朝向所述第一壳体的一端均匀间隔凸设有多个凸卡，所述凸卡用于对应所述凹陷位；套设手机时，所述第一基板的一端抵接所述第二基板的一端，所述凸卡对应所述凹陷位；所述第一基板与所述第二基板相互平行；支撑手机时，所述第一壳体与所述第二壳体分离，所述第二壳体位于所述第一壳体的背面，所述凸卡对应穿设所述插孔，所述第二基板抵接所述第一基板，所述第二基板与所述第一基板相互垂直。上述拼接式手机壳，结构简单，利用第一壳体与第二壳体的拼接式结构，可将第二壳体插设于第一壳体的背面上，以支撑手机，提高便利性。在其中一个实施例中，相邻的所述插孔之间均匀间隔设置。在其中一个实施例中，所述插孔排的长度方向与所述第一基板的长度方向一致。在其中一个实施例中，所述凹陷位的数量为五个，所述凸卡的数量为五个。在其中一个实施例中，所述插孔的数量为四个。在其中一个实施例中，所述凸卡的长度小于等于述第一基板的厚度。在其中一个实施例中，所述第一壳体还包括第一边框，所述第一边框连接于所述第一基板的相对两侧及所述第一基板远离所述第二基板的一端。在其中一个实施例中，所述第一边框的一侧设有第一缺口，所述第一边框的另一侧设有第二缺口；所述第一缺口的长度小于所述第二缺口的长度。在其中一个实施例中，所述第一基板远离所述第二基板的一端开设有摄像孔，所述摄像孔位于所述第一边框的内侧。在其中一个实施例中，所述第二壳体还包括连接于所述第二基板相对两侧的第二边框。附图说明图1为本技术一较佳实施方式的拼接式手机壳的立体示意图；图2为图1所示的拼接式手机壳的另一视角的立体示意图；图3为图1所示的拼接式手机壳的分解示意图；图4为图1所示的拼接式手机壳的支撑状态示意图；图5为图4所示的拼接式手机壳的另一视角的支撑状态示意图。附图标注说明：10-第一壳体，11-第一基板，12-凹陷位，13-插孔，14-第一边框，15-第一缺口，16-第二缺口，17-摄像孔；20-第二壳体，21-第二基板，22-凸卡，23-第二边框。具体实施方式为了便于理解本技术，下面将参照相关附图对本技术进行更全面的描述。附图中给出了本技术的较佳实施例。但是，本技术可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本技术的公开内容的理解更加透彻全面。需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本技术。请参阅图1至图5，为本技术一实施方式的拼接式手机壳，包括第一壳体10及可拆卸连接于第一壳体10一端的第二壳体20。第一壳体10包括第一基板11，第一基板11朝向第二壳体20的一端均匀间隔开设有多个凹陷位12。第一基板11的中部开设有插孔排，插孔排包括并排设置的多个插孔13，相邻的插孔13均匀间隔设置；插孔排的长度方向与第一基板11的长度方向一致。第二壳体20包括第二基板21，第二基板21朝向第一壳体10的一端均匀间隔凸设有多个凸卡22，凸卡22用于对应凹陷位12。套设手机时，第一基板11的一端抵接第二基板21的一端，凸卡22对应凹陷位12；第二基板21与第一基板11相互平行。支撑手机时，第一壳体10与第二壳体20分离，第二壳体20位于第一壳体10的背面，凸卡22对应穿设插孔13，第二基板21抵接第一基板11，第二基板21与第一基板11相互垂直。上述拼接式手机壳，结构简单，利用第一壳体10与第二壳体20的拼接式结构，可将第二壳体20插设于第一壳体10的背面上，以支撑手机，提高便利性。在本实施例中，所述凹陷位12的数量为五个，所述凸卡22的数量为五个。在本实施例中，所述插孔13的数量为四个。在本实施例中，所述凸卡22的长度小于等于所述第一基板11的厚度。所述第一壳体10还包括第一边框14，第一边框14连接于第一基板11的相对两侧及第一基板11远离第二基板21的一端。第一边框14的一侧设有第一缺口15，用于对应手机的电源键；第一边框14的另一侧设有第二缺口16，用于对应手机的音量键。在本实施例中，第一缺口15的长度小于第二缺口16的长度。第一基板11远离第二基板21的一端还开设有摄像孔17，摄像孔17位于第一边框11的内侧，摄像孔17用于对应手机的摄像头。所述第二壳体20还包括连接于第二基板21相对两侧的第二边框23。套设手机时，第一基板11的一端抵接第二基板21的一端，凸卡22对应凹陷位12；第二基板21与第一基板11相互平行，使得手机套设于第一基板11、第一边框14、第二基板21及第二边框23之间。支撑手机时，将第二壳体20取出，手机依然套设于第一壳体10内，再将第二壳体20移动到第一壳体10的背面，凸卡22对应穿设插孔13，第二基板21抵接第一基板11，第二基板21与第一基板11相互垂直，此时放置于桌面等平面上，利用第一壳体10、第二壳体20及桌面形成三角形结构，具有良好的稳定性，以支撑手机。上述拼接式手机壳，结构简单，利用第一壳体10与第二壳体20的拼接式结构，可将第二壳体20插设于第一壳体10的背面上，以支撑手机，提高便利性。以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。以上所述实施例仅表达了本技术的几种实施方式，其本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种拼接式手机壳，其特征在于，包括：/n第一壳体，所述第一壳体包括第一基板；所述第一基板的一端均匀间隔开设有多个凹陷位；所述第一基板的中部开设有插孔排，所述插孔排包括并排设置的多个插孔；及/n第二壳体，所述第二壳体可拆卸连接于所述第一壳体的一端；所述第二壳体包括第二基板；所述第二基板朝向所述第一壳体的一端均匀间隔凸设有多个凸卡，所述凸卡用于对应所述凹陷位；/n套设手机时，所述第一基板的一端抵接所述第二基板的一端，所述凸卡对应所述凹陷位；所述第一基板与所述第二基板相互平行；/n支撑手机时，所述第一壳体与所述第二壳体分离，所述第二壳体位于所述第一壳体的背面，所述凸卡对应穿设所述插孔，所述第二基板抵接所述第一基板，所述第二基板与所述第一基板相互垂直。/n

【技术特征摘要】
1.一种拼接式手机壳，其特征在于，包括：
第一壳体，所述第一壳体包括第一基板；所述第一基板的一端均匀间隔开设有多个凹陷位；所述第一基板的中部开设有插孔排，所述插孔排包括并排设置的多个插孔；及
第二壳体，所述第二壳体可拆卸连接于所述第一壳体的一端；所述第二壳体包括第二基板；所述第二基板朝向所述第一壳体的一端均匀间隔凸设有多个凸卡，所述凸卡用于对应所述凹陷位；
套设手机时，所述第一基板的一端抵接所述第二基板的一端，所述凸卡对应所述凹陷位；所述第一基板与所述第二基板相互平行；
支撑手机时，所述第一壳体与所述第二壳体分离，所述第二壳体位于所述第一壳体的背面，所述凸卡对应穿设所述插孔，所述第二基板抵接所述第一基板，所述第二基板与所述第一基板相互垂直。


2.根据权利要求1所述的拼接式手机壳，其特征在于，相邻的所述插孔之间均匀间隔设置。


3.根据权利要求1所述的拼接式手机壳，其特征在于，所述插孔排的长度方向与所述第一基板的长度方向一致。


4.根据权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵长杰，邹宏宇，丛一军，孙宏强，王盛伟，邓亮，
申请(专利权)人：沈机智享东莞电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44