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本实用新型涉及一种拼接式手机壳，包括：第一壳体，包括第一基板；第一基板的一端开设有多个凹陷位；第一基板的中部开设有插孔排，插孔排包括并排设置的多个插孔；及第二壳体，包括第二基板；第二基板的一端均凸设有多个凸卡，凸卡用于对应凹陷位；套设手机时...
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