一种采用封装集成技术的微小型基站天线制造技术

本实用新型专利技术公开了一种采用封装集成技术的微小型基站天线，涉及基站天线领域，针对现有的基站天线散热减震效果差，以及维护麻烦的问题，现提出如下方案，其包括封装箱本体，封装箱本体内部对称设置有两个第一安装板，两个第一安装板分别与封装箱本体内部上下两端面相贴合，两个第一安装板左右两端均开设有插槽，且两个插槽内壁均活动插设有安装螺杆，且安装螺杆另一端均贯穿于封装箱本体，安装螺杆上螺纹安装有两个安装螺母，且两个安装螺母分别位于安装螺杆与封装箱本体连接处的左右两侧，两个第一安装板之间安装有多个基站天线，本实用新型专利技术散热减震效果好，拆卸简单，便于维护方便，实用性高。

【技术实现步骤摘要】
一种采用封装集成技术的微小型基站天线
本技术涉及基站天线领域，尤其涉及一种采用封装集成技术的微小型基站天线。
技术介绍
天线是一种变换器，它把传输线上传播的导行波，变换成在无界媒介（通常是自由空间）中传播的电磁波，或者进行相反的变换。在无线电设备中用来发射或接收电磁波的部件。无线电通信、广播、电视、雷达、导航、电子对抗、遥感、射电天文等工程系统，凡是利用电磁波来传递信息的，都依靠天线来进行工作。现有的一般长度在1.3米以上的大型基站天线的正弦振动频率通常是约为20～30Hz的较低频率，但是对于一般长度在0.4米以下的小型基站天线来说，正弦振动频率通常是约为90～100Hz的较高频率。高频的振幅更易损伤天线内部的焊点连接部分。而现有的基站天线散热减震效果差，以及维护麻烦的问题，进而提出一种采用封装集成技术的微小型基站天线。
技术实现思路
本技术提出的一种采用封装集成技术的微小型基站天线，解决了现有的基站天线散热减震效果差，以及维护麻烦的问题。为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：一种采用封装集成技术的微小型基本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种采用封装集成技术的微小型基站天线，包括封装箱本体（9），其特征在于，所述封装箱本体（9）内部对称设置有两个第一安装板（4），两个所述第一安装板（4）分别与封装箱本体（9）内部上下两端面相贴合，两个所述第一安装板（4）左右两端均开设有插槽（15），且两个所述插槽（15）内壁均活动插设有安装螺杆（7），且安装螺杆（7）另一端均贯穿于封装箱本体（9），所述安装螺杆（7）上螺纹安装有两个安装螺母（6），且两个所述安装螺母（6）分别位于安装螺杆（7）与封装箱本体（9）连接处的左右两侧，两个所述第一安装板（4）之间安装有多个基站天线（10），所述封装箱本体（9）前端开设有方形维修口，且方形维修口一...

【技术特征摘要】
1.一种采用封装集成技术的微小型基站天线，包括封装箱本体（9），其特征在于，所述封装箱本体（9）内部对称设置有两个第一安装板（4），两个所述第一安装板（4）分别与封装箱本体（9）内部上下两端面相贴合，两个所述第一安装板（4）左右两端均开设有插槽（15），且两个所述插槽（15）内壁均活动插设有安装螺杆（7），且安装螺杆（7）另一端均贯穿于封装箱本体（9），所述安装螺杆（7）上螺纹安装有两个安装螺母（6），且两个所述安装螺母（6）分别位于安装螺杆（7）与封装箱本体（9）连接处的左右两侧，两个所述第一安装板（4）之间安装有多个基站天线（10），所述封装箱本体（9）前端开设有方形维修口，且方形维修口一端通过合页铰接有门板（12），所述门板（12）远离合页一端通过锁头（11）与封装箱本体（9）可拆卸式安装，所述门板（12）前端开设有多个第二散热孔（14），所述封装箱本体（9）后端固定安装有电源接口（16）以及光纤接口（17），且电源接口（16）以及光...

【专利技术属性】
技术研发人员：邓腾飞，汪海港，胡建波，
申请(专利权)人：安徽蓝讯电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：安徽;34