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一种采用封装集成技术的微小型基站天线制造技术
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文档序号:23641424
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本实用新型公开了一种采用封装集成技术的微小型基站天线,涉及基站天线领域,针对现有的基站天线散热减震效果差,以及维护麻烦的问题,现提出如下方案,其包括封装箱本体,封装箱本体内部对称设置有两个第一安装板,两个第一安装板分别与封装箱本体内部上下两...
该专利属于安徽蓝讯电子科技有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过安徽蓝讯电子科技有限公司授权不得商用。
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