接合方法技术

提供一种与现有的阳极接合法相比能够接合更加多样化的材料的接合方法。该方法包含：配置工序(步骤S1)，将氧离子传导体和要与该氧离子传导体相接合的被接合件以两者相接触的方式配置；连接工序(步骤S2)，将氧离子传导体连接到电压施加装置的负极侧，并且将被接合件连接到电压施加装置的正极侧；以及电压施加工序(步骤S3)，在氧离子传导体和被接合件之间施加电压而接合氧离子传导体和被接合件，将氧离子传导体和被接合件的抵接面加工成相互紧密贴合。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】接合方法
本专利技术涉及接合方法。
技术介绍
以往，作为通过电化学反应来接合材料的方法之一，已知有阳极接合法(例如，参照专利文献1)。阳极接合法为，使玻璃和被接合件接触，将被接合件侧作为阳极，将玻璃侧作为阴极，在两者之间施加直流电压而进行接合的方法。(现有技术文献)(专利文献)专利文献1：日本特开2007-83436号公报
技术实现思路
(专利技术所要解决的问题)通过上述阳极接合法，能够将材料之间牢固地接合。然而，接合对象的材料限定于玻璃和金属或半导体等，其用途受到限制。本专利技术是着眼于上述问题点而完成的，其目的在于，提供一种与现有的阳极接合法相比能够接合更加多样化的材料的接合方法。(解决问题所采用的措施)为了解决上述问题，第一个观点所涉及的接合方法包含：配置工序，将氧离子传导体和要与该氧离子传导体相接合的被接合件以两者相接触的方式配置；连接工序，将所述氧离子传导体连接到电压施加装置的负极侧，并且将所述被接合件连接到所述电压施加装置的正极侧；以及...

【技术保护点】
1.一种接合方法，其特征在于，包括：/n配置工序，将氧离子传导体和要与该氧离子传导体相接合的被接合件以两者相接触的方式配置；/n连接工序，将所述氧离子传导体连接到电压施加装置的负极侧，并且将所述被接合件连接到所述电压施加装置的正极侧；以及/n电压施加工序，在所述氧离子传导体和所述被接合件之间施加电压而接合所述氧离子传导体和所述被接合件，/n将所述氧离子传导体和所述被接合件的抵接面加工成相互紧密贴合。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20170724 JP 2017-1429621.一种接合方法，其特征在于，包括：
配置工序，将氧离子传导体和要与该氧离子传导体相接合的被接合件以两者相接触的方式配置；
连接工序，将所述氧离子传导体连接到电压施加装置的负极侧，并且将所述被接合件连接到所述电压施加装置的正极侧；以及
电压施加工序，在所述氧离子传导体和所述被接合件之间施加电压而接合所述氧离子传导体和所述被接合件，
将所述氧离子传导体和所述被接合件的抵接面加工成相互紧密贴合。


2.根据权利要求1所述的接合方法，其中，
所述被接合件具有电子传导性。


3.根据权利要求2所述的接合方法，其中，
所述被接合件由金属、N型半导体、或者在接合时的温度下具有电子传导性的本征半导体中的任一种构成。


4.根据权利要求2所述的接合方法，其中，
所述被接合件由电子能够在其厚度方向上穿过的绝缘膜构成。


5.根据权利要求1～4中任一项所述的接合方法，其中，
所述氧离子传导体为氧化物离子传导体。


6.根据权利要求1～5中任一项所述的接合方法，其中，
在所述配置工序中，两个被接合件以与所述氧离子传导体相接触的方式配置，
所述电压施加工序包括：第一电压施加工序，在所述两个被接合件之间施加第一极性的电压而对所述氧离子传导体和所述两个被接合件中的一方进行结合；以及第二电压施加工序，在所...

【专利技术属性】
技术研发人员：三原辉仪，桥本富仁，中田裕辅，仓泽元树，
申请(专利权)人：马瑞利株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP