陶瓷生片制造用脱模膜制造技术

技术编号:23630793 阅读:48 留言:0更新日期:2020-04-01 00:22
[课题]提供:使陶瓷生片薄膜化的情况下也能兼顾防止针孔、部分的厚度不均等、减少退卷带电的优异的陶瓷生片制造用脱模膜。[解决方案]一种陶瓷生片制造用脱模膜,其以实质上不含有无机颗粒的聚酯薄膜为基材,在前述基材的一个表面上具有脱模涂布层,且在另一个表面上具有含有颗粒的易滑涂布层,易滑涂布层是使含有丙烯酸类树脂、以及选自噁唑啉系交联剂或碳二亚胺系交联剂中的至少1种交联剂的组合物固化而成的。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】陶瓷生片制造用脱模膜
本专利技术涉及陶瓷生片制造用脱模薄。更详细而言,涉及:使陶瓷生片薄膜化的情况下也能均具备防止针孔、部分的厚度不均等、减少退卷带电的陶瓷生片制造用脱模膜。
技术介绍
以往,公开了如下技术:通过使与基材薄膜的设有脱模剂层的表面相反的表面(背面)的表面粗糙度为较粗,从而消除在将陶瓷生片制造用脱模膜以被卷取的状态保管时陶瓷生片制造用脱模膜的表面和背面粘附(粘连)等不良情况(例如参照专利文献1)。然而,上述现有技术存在如下问题:由于突起较大,因此,产生针孔、部分的厚度不均。因此,为了减小突起的高度,公开了如下技术:在背面的突起填入涂布层,从而用于防止在陶瓷生片中发生针孔、部分的厚度不均(例如参照专利文献2)。然而,根据上述现有技术,虽然突起高度变低,但是突起密度低,因此,在对突起施加的压力大而使陶瓷生片进一步薄膜化的情况下,有产生针孔的发生的问题。现有技术文献专利文献专利文献1:日本特开2003-203822号公报专利文献2:日本特开2014-144636号公报
技术实现思路
专利技术要解决的问题本专利技术是以现有技术的课题为背景而作出的。即,本专利技术的目的在于,提供:使陶瓷生片薄膜化的情况下也能均具备防止针孔、部分的厚度不均等、减少退卷带电的优异的陶瓷生片制造用脱模膜。用于解决问题的方案本专利技术人为了达成上述目的而进行了深入研究,结果至此完成了本专利技术。即,本专利技术包含以下的构成。1.一种陶瓷生片制造用脱模膜,其以实质上不含有无机颗粒的聚酯薄膜为基材,在前述基材的一个表面上具有脱模涂布层,且在另一个表面上具有含有颗粒的易滑涂布层,易滑涂布层是使含有丙烯酸类树脂、以及选自噁唑啉系交联剂或碳二亚胺系交联剂中的至少1种交联剂的组合物固化而成的。2.根据上述第1所述的陶瓷生片制造用脱模膜,其中,丙烯酸类树脂的玻璃化转变温度为50℃以上且110℃以下。3.根据上述第1或第2所述的陶瓷生片制造用脱模膜,其中,丙烯酸类树脂的酸值为40mgKOH/g以上且400mgKOH/g以下。4.根据上述第1~第3中任一项所述的陶瓷生片制造用脱模膜,其中,易滑涂布层的区域表面平均粗糙度(Sa)为1nm以上且25nm以下、最大突起高度(P)为60nm以上且500nm以下、且轮廓单元的平均宽度(RSm,Meanwidthoftheroughnessprofileelements)为10μm以下。5.根据上述第1~第4中任一项所述的陶瓷生片制造用脱模膜,其中,易滑涂布层的厚度为0.001μm以上且2μm以下。6.一种陶瓷生片的制造方法,其使用上述第1~第5中任一项所述的陶瓷生片制造用脱模膜。7.根据上述第6所述的陶瓷生片的制造方法,其中,要制造的陶瓷生片的厚度为0.2μm以上且2.0μm以下。8.一种陶瓷电容器的制造方法,其采用上述第6或第7所述的陶瓷生片的制造方法。专利技术的效果根据本专利技术,可以提供:使陶瓷生片薄膜化的情况下也能均具备防止针孔、部分的厚度不均等、减少退卷带电的优异的陶瓷生片制造用脱模膜。具体实施方式以下,对本专利技术详细进行说明。本专利技术的陶瓷生片制造用脱模膜(以下,有时简称为脱模膜)为在作为基材薄膜的双轴取向聚酯薄膜的单面具有脱模涂布层、且在另一个面上具有包含颗粒的易滑涂布层的脱模膜。为了提高易滑面的突起密度,本专利技术人等提出了通过将易滑涂布面的轮廓单元的平均宽度(RSm)设为特定的范围,从而能应对近年来的生片薄膜化的脱模膜(国际申请号PCT/JP2017/017354)。根据上述技术,通过提高突起密度,可以在维持突起高度低的同时具备良好的卷取性以及防止针孔、部分的厚度不均等,故优选。本专利技术中,作为易滑涂布层,使含有丙烯酸类树脂、和选自噁唑啉系交联剂或碳二亚胺系交联剂中的至少1种交联剂的组合物固化而成,因此,易滑涂布层的硬度适度变高,变得不易引起脱模涂布层涂覆后卷取时的易滑涂布层的变形。一般已知要接触的两者的接触面积越变大,将两者剥离时的剥离时带电越变大。易滑涂布层的变形量较小时,则易滑涂布层与脱模层的接触面积变小,因此,可以抑制将脱模膜卷退卷时的退卷带电,故优选。退卷带电少时,可以防止环境异物对脱模面的附着所导致的陶瓷电容器的品质异常,故优选。在成为近年来趋势的陶瓷片薄膜化中,在以往不成为问题的微小的环境异物附着到脱模面上也成为问题,因此,具有本专利技术中规定的易滑涂布层的组成的脱模膜是有效的,此外,进一步优选将易滑涂布层的轮廓单元的平均宽度(RSm)设为特定的范围。(基材薄膜)作为本专利技术中优选用作基材的薄膜,为由聚酯树脂构成的薄膜,优选主要包含选自聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸丙二醇酯、聚对苯二甲酸丁二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯中的至少1种的聚酯薄膜。另外,也可以为由共聚第三成分单体作为前述那些聚酯的二羧酸成分或二醇成分的一部分而成的聚酯形成的薄膜。这些聚酯薄膜中,出于物性与成本的均衡性,最优选聚对苯二甲酸乙二酯薄膜。另外,前述的聚酯薄膜可以为单层也可以为多层。另外,只要为本专利技术中的期望的效果的范围内即可,这些各层中,可以根据需要在聚酯树脂中含有各种添加剂。作为添加剂,例如可以举出抗氧化剂、耐光剂、抗胶凝剂、有机湿润剂、抗静电剂、紫外线吸收剂等。(易滑涂布层)本专利技术的脱模膜在上述那样的聚酯制的基材薄膜的一个表面上具有易滑涂布层。易滑涂布层中,优选至少包含粘结剂树脂和颗粒。(易滑涂布层中的粘结剂树脂)作为构成本专利技术中的易滑涂布层的粘结剂树脂,优选包含丙烯酸类树脂。丙烯酸类树脂优选在分子中具有羟基和羧基的丙烯酸类树脂。具有羟基的结构单元在全部结构单元100摩尔%中进一步优选包含20~90摩尔%。具有羟基的结构单元如果为20摩尔%以上,则可以适度保持丙烯酸类树脂的水溶性而优选。另一方面,如果为90摩尔%以下,则不会极端地引起丙烯酸类树脂的羟基与易滑涂布层中所含的颗粒相互作用,颗粒被均匀分散而优选。为了将羟基导入至丙烯酸类树脂,可以使用(甲基)丙烯酸2-羟基乙酯、(甲基)丙烯酸2-羟基丙酯、(甲基)丙烯酸4-羟基丁酯等具有羟基的单体、或使用γ-丁内酯、ε-己内酯对(甲基)丙烯酸2-羟基乙酯的开环加成物等作为共聚成分。其中,在不妨碍水溶性的方面,优选(甲基)丙烯酸2-羟基乙酯。需要说明的是,它们也可以组合使用2种以上。本专利技术中所谓丙烯酸类树脂当然包含甲基丙烯酸类树脂。丙烯酸类树脂的羟值优选2mgKOH/g以上、更优选5mgKOH/g以上、进一步优选10mgKOH/g以上。丙烯酸类树脂的羟值如果为2mgKOH/g以上,则丙烯酸类树脂的水溶性变良好而优选。丙烯酸类树脂的羟值优选250mgKOH/g以下、更优选230mgKOH/g以下、进一步优选200mgKOH/g以下。丙烯酸类树脂的羟值如果为250mgKOH/g以下,则不会极端地引起丙烯酸类树脂的羟基与易滑涂布层中所含的颗粒相互作用,颗粒本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种陶瓷生片制造用脱模膜,其以实质上不含有无机颗粒的聚酯薄膜为基材,在所述基材的一个表面上具有脱模涂布层,且在另一个表面上具有含有颗粒的易滑涂布层,易滑涂布层是使含有丙烯酸类树脂、以及选自噁唑啉系交联剂或碳二亚胺系交联剂中的至少1种交联剂的组合物固化而成的。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20170824 JP 2017-161253;20171102 JP 2017-2126201.一种陶瓷生片制造用脱模膜,其以实质上不含有无机颗粒的聚酯薄膜为基材,在所述基材的一个表面上具有脱模涂布层,且在另一个表面上具有含有颗粒的易滑涂布层,易滑涂布层是使含有丙烯酸类树脂、以及选自噁唑啉系交联剂或碳二亚胺系交联剂中的至少1种交联剂的组合物固化而成的。


2.根据权利要求1所述的陶瓷生片制造用脱模膜,其中,丙烯酸类树脂的玻璃化转变温度为50℃以上且110℃以下。


3.根据权利要求1或2所述的陶瓷生片制造用脱模膜,其中,丙烯酸类树脂的酸值为40mgKOH/g以上且400mgKOH/g以...

【专利技术属性】
技术研发人员:柴田悠介松尾有加
申请(专利权)人:东洋纺株式会社
类型:发明
国别省市:日本;JP

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