一种PCB沉铜生产线上沉铜专用架制造技术

技术编号:23626455 阅读:45 留言:0更新日期:2020-03-31 23:26
本实用新型专利技术为一种PCB沉铜生产线上沉铜专用架,包括母篮、固定杆、可伸缩杆、固定架、第一子篮、小型放置架、大型放置架以及加强杆,所述母篮顶部固定安装有固定杆,所述固定杆顶端安装有可伸缩杆,所述可伸缩杆顶部设置有固定架,所述母篮内部中间安装有第一子篮。此PCB沉铜生产线上沉铜专用架通过设置在母篮内部的第一子篮与第二子篮便于对覆铜板进行批量放置,节省空间,通过安装在第一子篮底部的滚轮便于对其内部的覆铜板进行移动,通过安装的加强杆可以稳定第一子篮的移动,方便加工,提高生产效率,通过安装在横梁上的套环可以实现对第二子篮的移动,便于加工,通过设置的隔层与凸块便于对覆铜板进行放置与取出,提高加工的效率。

A special stand for copper deposition on PCB copper deposition production line

【技术实现步骤摘要】
一种PCB沉铜生产线上沉铜专用架
本技术涉及沉铜专用架
,具体为一种PCB沉铜生产线上沉铜专用架。
技术介绍
PCB沉铜生产线沉铜专用架业界俗称子母篮,是为生产线上下料而用。在印制电路板(PCB)制造技术中,沉铜工序是关键。它主要的作用就是使双面和多层印制电路板的非金属孔,通过氧化还原反应在孔壁上沉积一层均匀的导电层,再经过电镀加厚镀铜,达到回路的目的。要达到此目的就必须选择性能稳定、可靠的化学沉铜液和制定正确的、可行的和有效的工艺程序。沉铜工序主要包括如下工步:碱性除油→二或三级逆流漂洗→粗化(微蚀)→二级逆流漂洗→预浸→活化→二级逆流漂洗→解胶→二级逆流漂洗→沉铜→二级逆流漂洗→浸酸。在这些工步中,用于制备印制电路板的覆铜板是放置在一个专用架中,多块覆铜板有规律并列放一起处理,实现批次生产,以便提高效率。现有的PCB沉铜生产线沉铜专用架中,子母蓝挂具与生产线一体,子篮固定在母篮内,操作时速度慢,影响效率。且子篮大小固定,不便于扩展,不能适应不同规格覆铜板加工要求。因为沉铜工艺加工批次中覆铜板的规格的变化,因子篮大小的限制,为加本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种PCB沉铜生产线上沉铜专用架,包括母篮(1)、固定杆(2)、可伸缩杆(3)、固定架(4)、第一子篮(5)、小型放置架(6)、大型放置架(7)以及加强杆(8),其特征在于:所述母篮(1)顶部固定安装有固定杆(2),所述固定杆(2)顶端安装有可伸缩杆(3),所述可伸缩杆(3)顶部设置有固定架(4),所述母篮(1)内部中间安装有第一子篮(5),所述第一子篮(5)内部设置有小型放置架(6)与大型放置架(7),所述第一子篮(5)的左侧与右侧均固定有加强杆(8),所述加强杆(8)的顶端设置有滑块(9),所述滑块(9)与滑轨(10)相互配合,所述滑轨(10)设置在母篮(1)顶部,所述第一子篮(5)的...

【技术特征摘要】
1.一种PCB沉铜生产线上沉铜专用架,包括母篮(1)、固定杆(2)、可伸缩杆(3)、固定架(4)、第一子篮(5)、小型放置架(6)、大型放置架(7)以及加强杆(8),其特征在于:所述母篮(1)顶部固定安装有固定杆(2),所述固定杆(2)顶端安装有可伸缩杆(3),所述可伸缩杆(3)顶部设置有固定架(4),所述母篮(1)内部中间安装有第一子篮(5),所述第一子篮(5)内部设置有小型放置架(6)与大型放置架(7),所述第一子篮(5)的左侧与右侧均固定有加强杆(8),所述加强杆(8)的顶端设置有滑块(9),所述滑块(9)与滑轨(10)相互配合,所述滑轨(10)设置在母篮(1)顶部,所述第一子篮(5)的下侧安装有多个滚轮(11),所述滚轮(11)与滚动槽(12)相互配合,所述滚动槽(12)固定安装在横梁(13)上侧,所述横梁(13)下侧安装有多个套环(14),所述套环(14)下侧设置有连接杆(15),所述连接杆(...

【专利技术属性】
技术研发人员:张保明张广波陈于田
申请(专利权)人:四川鑫瑞欣金属材料有限公司
类型:新型
国别省市:四川;51

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