【技术实现步骤摘要】
通过EBSD技术和维氏硬度计来计算孪晶临界分切应力的方法
本专利技术属于材料分析领域，特别提供一种通过EBSD技术和维氏硬度计来计算孪晶的临界分切应力的方法。
技术介绍
维氏硬度就是在一个规定的载荷下，用一个夹角为136°的金刚石正棱锥压头压入样品的外表面，保持一定时间后卸除载荷，通过测量对角线长度，获得压痕的几何关系，计算出压痕的表面积，进而求出压痕表面积的平均压力，该压力即为材料的维氏硬度值(HV)。在一定载荷下，维氏硬度压头压入材料表面，那么等于材料受到压应力的作用，材料会发生变形，而变形最主要的两种方式是位错滑移和孪生。位错的滑动主要分为两种：位错绕割和切割。而孪生就是指晶体在切应力的作用下，晶体的一部分沿着某一个晶面和晶向相对于另一部分的晶体作相对的切变，即两部分的晶体以孪生面为对称面形成镜像对称。孪生作为一种重要的变形方式，研究孪生的形成机制至关重要。而为了研究孪晶的形成机理，那么就必须获知孪晶的临界分切应力大小。目前对不同孪晶的临界分切应力测定主要通过VPSC等模型模拟获得，以及通过微悬臂梁压缩...
【技术保护点】
1.通过EBSD技术和维氏硬度计来计算孪晶的临界分切应力的方法，其特征在于：利用维氏硬度计结合EBSD技术，通过计算压痕的几何关系进而获得孪晶的临界分切应力的大小。/n
【技术特征摘要】
1.通过EBSD技术和维氏硬度计来计算孪晶的临界分切应力的方法，其特征在于：利用维氏硬度计结合EBSD技术，通过计算压痕的几何关系进而获得孪晶的临界分切应力的大小。
2.按照权利要求1所述通过EBSD技术和维氏硬度计来计算孪晶的临界分切应力的方法，其特征在于：先制备EBSD样品，在金相显微镜和EBSD测定样品某一区域，并且用维氏硬度标记位置；然后通过不同载荷的维氏硬度对该区域进行硬度测试，直至某一载荷下，硬度压痕旁边出现孪晶，记录硬度压痕的对角线大小以及硬度数值；接着用EBSD标定这种孪晶的类型，最后通过该载荷下的硬度压痕几何分析计算结合Schmid因子计算，进而获得孪晶的临界分切应力。
3.按照权利要求1所述通过EBSD技术和维氏硬度计来计算孪晶的临界分切应力的方法，其特征在于，具体步骤如下：
1)、制备EBSD块状样品，通过化学擦拭腐蚀或者机械振动抛光保证样品表面的平整度；
2)、用维氏硬度标记样品表面某一位置，通过金相显微镜、扫描电子显微镜和EBSD记录该区域的原始形貌和晶体取向；
3)、通过维氏硬度计对该区域进行硬度测定，更换不同大小的载荷，直至某一载荷下压痕旁边出现孪晶，记录压痕的对角线大小以及硬度值；
4)、通过EBSD测定该压痕所在晶体的取向，并根据压痕的几何关系获得导致孪晶...
【专利技术属性】
技术研发人员：李阁平，张英东，袁福森，韩福洲，穆罕默德·阿里，郭文斌，任杰，刘承泽，顾恒飞，
申请(专利权)人：中国科学院金属研究所，
类型：发明
国别省市：辽宁;21
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