一种量子点与纳米片互联的组装复合材料及其制备方法技术

本发明专利技术为一种量子点与纳米片互联的组装复合材料及其制备方法。所述的材料包括量子点和纳米片，量子点的表面附着第一有机功能配体；纳米片的表面附着第二有机功能配体；量子点通过两种有机功能配体的聚合作用，附着在纳米片上下表面，形成量子点与纳米片互联的组装复合结构。本发明专利技术实现了量子点与高热导纳米片的紧密结合，有效地解决了量子点不易与高热导纳米片结合的问题。本发明专利技术材料提升了量子点的热导效率，有效解决了量子点自身在激发状态下的热积累问题，增强了量子点的热稳定性。

A kind of assembly composite material and its preparation method for the interconnection of quantum dots and nano chips

【技术实现步骤摘要】
一种量子点与纳米片互联的组装复合材料及其制备方法
本专利技术属于纳米荧光材料领域，具体为一种量子点与纳米片互联的组装复合材料及其制备方法。
技术介绍
目前，作为新兴的纳米发光材料，量子点主要以“量子点膜”的形式应用于显示和照明领域。然而，“量子点膜”存在制造成本高，消耗量子点多，量子点利用率较低等问题。因此，搭载传统蓝光LED封装工艺的“量子点片上封装”由于具备制造成本低，消耗量子点少，量子点利用率高等优势，成为当前研究的热点。“量子点片上封装”即将量子点或者含有量子点的复合材料混合于LED封装材料(如硅胶)中，然后直接在LED芯片上进行点胶、固化，延续传统的“LED+荧光粉”封装工艺。但是，量子点在LED片上封装中，由于光致激发会导致量子点自身产热，同时LED封装材料一般为低热导材料，因此造成量子点的热量积累，从而导致量子点的热淬灭，制约了量子点在片上封装的使用。现有的提高量子点自身散热的方法主要有两种。一种是将LED封装材料中加入高导热填料(如氮化硼等)增大封装材料整体的热导率。但是此种情况下，量子点无法直接将热量传递到高导热填料中本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种量子点与纳米片互联的组装复合材料，其特征为所述的材料包括量子点和纳米片，量子点的表面附着第一有机功能配体；纳米片的表面附着第二有机功能配体；量子点通过两种有机功能配体的聚合作用，附着在纳米片上下表面，形成量子点与纳米片互联的组装复合结构；/n其中，所述的第一与第二表面功能配体为相同或不同，为单种或2～3种结合的聚合物单体或者低聚物；组装复合结构为单层或层叠(2～500层)结构；单层纳米片厚度为2～60纳米，量子点的粒径为2～30纳米；形成的复合结构为上下表面附着有量子点的单层纳米片组装结构，以及以上述单层纳米片组装结构为单元的多层纳米片层叠组装结构；此复合结构的整体粒径为5～50微米,...

【技术特征摘要】
1.一种量子点与纳米片互联的组装复合材料，其特征为所述的材料包括量子点和纳米片，量子点的表面附着第一有机功能配体；纳米片的表面附着第二有机功能配体；量子点通过两种有机功能配体的聚合作用，附着在纳米片上下表面，形成量子点与纳米片互联的组装复合结构；
其中，所述的第一与第二表面功能配体为相同或不同，为单种或2～3种结合的聚合物单体或者低聚物；组装复合结构为单层或层叠(2～500层)结构；单层纳米片厚度为2～60纳米，量子点的粒径为2～30纳米；形成的复合结构为上下表面附着有量子点的单层纳米片组装结构，以及以上述单层纳米片组装结构为单元的多层纳米片层叠组装结构；此复合结构的整体粒径为5～50微米,厚度为10纳米～10微米；量子点表面附着的第一有机功能配体的厚度为0.1～10纳米；纳米片的表面附着第二有机功能配体的厚度为0.1～10纳米。


2.如权利要求1所述的量子点与纳米片互联的组装复合材料，其特征为所述的量子点为简单结构、核壳结构或异质结构，所述的简单结构为核结构纳米晶，所述的核壳结构为简单结构基础上增加壳层结构的核壳纳米晶；所述的异质结构为，基于上述简单结构和核壳结构的纳米晶，并进一步增加掺杂元素或者包覆结构所形成的异质结构复合物；量子点的整体粒径为2～30纳米。


3.如权利要求1所述的量子点与纳米片互联的组装复合材料，其特征为所述的核结构纳米晶，由单种或两种或三种金属元素，结合单种或两种或三种非金属元素构成，粒径为1～10纳米；
所述的核壳纳米晶体中，核是上述核结构纳米晶；壳由单种或两种或三种金属元素，结合单种或两种或三种非金属元素构成；粒径为2～30纳米；
所述的异质结构复合物中，纳米晶体包含上述核结构或核壳结构纳米晶体；掺杂元素包含Si，Al，Zn，O，P和S中的一种或多种；包覆结构物质包含SiO2，Al2O3，ZnO和ZnS中的一种或多种；粒径为3～30纳米；
所述的核结构纳米晶的构成材料均为金属元素和非金属元素两类；摩尔比金属：非金属＝1:1；所述的非金属元素具体为S，Se，Te，As，O，P，Cl，Br和I中的一种或多种；所述的金属元素具体为Cd，Zn，Pb，Ga，In，Cu和Cs中的一种或多种；
所述的核壳结构纳米晶的构成材料均为金属元素和非金属元素两类；摩尔比金属：非金属＝1:1；所述的非金属元素具体为S，Se，Te，As，O，P，Cl，Br和I中的一种或多种；所述的金属元素具体为Cd，Zn，Pb，Ga，In，Cu和Cs中的一种或多种。


4.如权利要求1所述的量子点与纳米片互联的组装复合材料，其特征为所述的纳米片构成材料为氮化硼，氧化铝，二氧化钛，氧化锌或硫化锌，其粒径为0.05～100微米，纳米片厚度为2～60纳米。


5.如权利要求1所述的量子点与纳米片互联的组装复合材料，其特征为所述的量子点的核材料具体为CdSe、CdS、CdTe、ZnSe、ZnTe、ZnS、ZnSeS、ZnSeTe、ZnSTe、CdZnS、CdSeS、CdSeTe、CdSTe、PbS、PbSeS、GaP、GaAs、InP、CuInS2、CuInSe2、CdZnSeS、CdZnSeTe、CdZnSTe、CuInSSe或CsPbX3(X＝Cl，Br，I)；其壳材料具体为CdS、ZnO、ZnS、ZnSe、ZnTe、GaP、ZnSeS、ZnSeTe、ZnSTe、CdZnS、CdZnSeS和CdZnSTe中的一种或多种。


6.如权利要求1所述的量子点与纳米片互联的组装复合材料，其特征为所述的第一与第二表面功能配体具体为硅酸甲酯、硅酸乙酯、硅酸丙脂、硅酸叔丁酯、3-(三...

【专利技术属性】
技术研发人员：谢杨杨，徐庶，耿翀，张璐璐，杨东东，
申请(专利权)人：河北工业大学，
类型：发明
国别省市：天津;12