一种焊锡件及快速焊锡的电烙铁制造技术

本发明专利技术公开了一种焊锡件，用于焊接元器件，所述焊锡件呈块状结构，且焊锡件与需要焊接的元器件的引脚一一对应，所述焊锡件的内部设有通孔，元器件的引脚穿过通孔与所述焊锡件固定连接。还公开了一种快速焊锡的电烙铁，包括上述的焊锡件，还包括烙铁头、加热体、手柄和接线柱，所述加热体的底部呈内凹设置，所述焊锡件设置在所述加热体的内凹位置。本技术方案提供的焊锡件能快速与元器件的引脚进行固定，便于快速焊锡，提高焊锡效率；本技术方案的电烙铁能与焊锡件快速匹配，且快速加热融化焊锡件，保证焊锡量，且使焊锡更均匀，提高焊锡效率，还具有简单、方便和安全的有益效果。

A kind of soldering iron for soldering parts and fast soldering

【技术实现步骤摘要】
一种焊锡件及快速焊锡的电烙铁
本专利技术涉及焊接设备的
，更具体地，涉及一种焊锡件及快速焊锡的电烙铁。
技术介绍
电烙铁是电子制作和电器维修的必备工具，主要用途是焊接或拆卸元件及导线。传统的焊锡工艺一般是通过电烙铁融化焊锡丝，实现焊接。这样焊接工艺需要比较仔细，以保证焊接到位，因此，这样的焊锡工艺进度比较慢、效率比较低，。且这样的焊接工艺并不能保证焊锡丝融化的量，有时焊锡丝融化的量较多，凸起较大，有时焊锡丝融化的量较少，焊锡的位置不稳定。焊锡丝融化的量不一，会使整个电路板看起来不美观，更甚者会影响性能。
技术实现思路
本专利技术旨在克服上述现有技术的至少一种缺陷，提供一种焊锡件及快速焊锡的电烙铁，用于解决焊锡进度慢、焊锡丝融化的量不均匀的问题。本专利技术采取的技术方案是，一种焊锡件，用于焊接元器件，所述焊锡件呈块状结构，且焊锡件与需要焊接的元器件的引脚一一对应，所述焊锡件的内部设有通孔，元器件的引脚穿过通孔与所述焊锡件固定连接。本技术方案通过对焊锡件的结构进行改进，使改进后的焊锡件更符合焊接的特性，改进后的焊锡件直接与引脚一一对应，通过直接加热融化焊锡件，即可将引脚固定在元器件上，无需再另外考虑焊锡量，具有简单、方便的有益效果。另外通过在焊锡件内部设置通孔，可快速将焊锡件固定在元器件的引脚上，无需另外考虑位置的影响，也能使焊接位置更准确，焊接均匀性更好。其中，所述焊锡件主要由锡合金和助剂组成，焊锡件以作为填充物的金属加到元器件的表面和缝隙中，固定元器件。其中，助剂可根据需要添加，如，松香芯焊锡在焊锡中加入助焊剂，助焊剂是由松香和少量的活性剂组成。如锡铅合金焊锡、加锑焊锡、加镉焊锡、加银焊锡、加铜焊锡。进一步地，所述焊锡件呈山峰的形状，且焊锡件的底部相平，所述通孔从焊锡件的底部向上穿孔设置。现有技术的焊锡丝主要是条状的，通过人工一手拿着焊锡丝，一手拿着电烙铁，在元器件的引脚周围焊接，这样的操作需要比较仔细，且人工拿着焊锡丝，由于焊锡丝会融化，一不小心可能会被烫伤到。而本技术通过设置焊锡件为呈山峰状的颗粒，预先将元器件的引脚固定在焊锡件的通孔内，从而将焊锡件与引脚固定，在加热融化焊锡件时即可简单且快速地进行焊接，从而提高焊锡效率。进一步地，所述通孔设置在焊锡件的中部。一种快速焊锡的电烙铁，包括上述的焊锡件，还包括烙铁头、加热体、手柄和接线柱，所述加热体的底部呈内凹设置，所述焊锡件设置在所述加热体的内凹位置。本技术方案中，将加热体的底部设置为内凹设置，使焊锡件固定在加热体的内凹位置，便于增大焊锡件与加热体的接触面积，使焊锡件快速加热融化，提高焊锡效率。进一步地，所述加热体底部的内凹面与焊锡件的顶面弧面匹配。加热体的底面和焊锡件的顶面匹配，更能有效提高装配效率，从而提高焊锡效率，且使得焊锡更均匀。进一步地，所述加热体的内部设有中空通道。本技术方案中，所述中空通道主要为了拆焊锡时做准备，在拆焊锡时，所述中空通道通过抽真空形成负压，拆除的焊锡可以通过负压被吸走，从而快速拆焊锡。与现有技术相比，本专利技术的有益效果为：本技术方案提供的焊锡件能快速与元器件的引脚进行固定，便于快速焊锡，提高焊锡效率；本技术方案的电烙铁能与焊锡件快速匹配，且快速加热融化焊锡件，保证焊锡量，且使焊锡更均匀，提高焊锡效率，还具有简单、方便和安全的有益效果。附图说明图1为本专利技术焊锡件的结构示意图。图2为本专利技术电烙铁的结构示意图。具体实施方式本专利技术附图仅用于示例性说明，不能理解为对本专利技术的限制。为了更好说明以下实施例，附图某些部件会有省略、放大或缩小，并不代表实际产品的尺寸；对于本领域技术人员来说，附图中某些公知结构及其说明可能省略是可以理解的。实施例1如图1所示，一种焊锡件100，用于焊接元器件，所述焊锡件100呈块状结构，且焊锡件100与需要焊接的元器件的引脚一一对应，所述焊锡件100的内部设有通孔110，元器件的引脚穿过通孔110与所述焊锡件100固定连接。本技术方案通过对焊锡件100的结构进行改进，使改进后的焊锡件100更符合焊接的特性，改进后的焊锡件100直接与引脚一一对应，通过直接加热融化焊锡件100，即可将引脚固定在元器件上，无需再另外考虑焊锡量，具有简单、方便的有益效果。另外通过在焊锡件100内部设置通孔110，可快速将焊锡件100固定在元器件的引脚上，无需另外考虑位置的影响，也能使焊接位置更准确，焊接均匀性更好。其中，所述焊锡件100主要由锡合金和助剂组成，焊锡件100以作为填充物的金属加到元器件的表面和缝隙中，固定元器件。其中，助剂可根据需要添加，如，松香芯焊锡在焊锡中加入助焊剂，助焊剂是由松香和少量的活性剂组成。如锡铅合金焊锡、加锑焊锡、加镉焊锡、加银焊锡、加铜焊锡。其中，所述焊锡件100呈山峰的形状，且焊锡件100的底部相平，所述通孔110从焊锡件100的底部向上穿孔设置。现有技术的焊锡丝主要是条状的，通过人工一手拿着焊锡丝，一手拿着电烙铁，在元器件的引脚周围焊接，这样的操作需要比较仔细，且人工拿着焊锡丝，由于焊锡丝会融化，一不小心可能会被烫伤到。而本技术通过设置焊锡件100为呈山峰状的颗粒，预先将元器件的引脚固定在焊锡件100的通孔110内，从而将焊锡件100与引脚固定，在加热融化焊锡件100时即可简单且快速地进行焊接，从而提高焊锡效率。其中，所述通孔110设置在焊锡件100的中部。一种快速焊锡的电烙铁，包括上述的焊锡件100，还包括烙铁头200、加热体300、手柄400和接线柱500，所述加热体300的底部呈内凹设置，所述焊锡件100设置在所述加热体300的内凹位置。本技术方案中，将加热体300的底部设置为内凹设置，使焊锡件100固定在加热体300的内凹位置，便于增大焊锡件100与加热体300的接触面积，使焊锡件100快速加热融化，提高焊锡效率。其中，所述加热体300底部的内凹面与焊锡件100的顶面弧面匹配。加热体300的底面和焊锡件100的顶面匹配，更能有效提高装配效率，从而提高焊锡效率，且使得焊锡更均匀。其中，所述加热体300的内部设有中空通道310。本技术方案中，所述中空通道310主要为了拆焊锡时做准备，在拆焊锡时，所述中空通道310通过抽真空形成负压，拆除的焊锡可以通过负压被吸走，从而快速拆焊锡。显然，本专利技术的上述实施例仅仅是为清楚地说明本专利技术技术方案所作的举例，而并非是对本专利技术的具体实施方式的限定。凡在本专利技术权利要求书的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本专利技术权利要求的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种焊锡件，用于焊接元器件，其特征在于，所述焊锡件呈块状结构，且焊锡件与需要焊接的元器件的引脚一一对应，所述焊锡件的内部设有通孔，元器件的引脚穿过通孔与所述焊锡件固定连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种焊锡件，用于焊接元器件，其特征在于，所述焊锡件呈块状结构，且焊锡件与需要焊接的元器件的引脚一一对应，所述焊锡件的内部设有通孔，元器件的引脚穿过通孔与所述焊锡件固定连接。


2.根据权利要求1所述的一种焊锡件，其特征在于，所述焊锡件呈山峰的形状，且焊锡件的底部相平，所述通孔从焊锡件的底部向上穿孔设置。


3.根据权利要求2所述的一种焊锡件，其特征在于，所述通孔设置在焊锡件的中部。

【专利技术属性】
技术研发人员：勾明康，
申请(专利权)人：广州市谊华电子设备有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44