应用于锡浆涂抹设备的焊盘定位校准方法及装置制造方法及图纸

本申请公开了一种应用于锡浆涂抹设备的焊盘定位校准方法及装置，通过触发发光器件向待校准电路板的一面发光，获取该待校准电路板另一面的图像，确定各个过光孔的位置信息及相互之间的位置关系，基于各个过光孔相互之间的位置关系与预先存储的样本电路板上各个焊盘的位置信息，确定该各个焊盘与该各个过光孔之间的映射关系，基于该映射关系及该各个焊盘的位置信息对该各个过光孔的位置信息进行校准，可避免在每次进行校准时均需对整个待校准电路板进行特征信息的提取，并在进行复杂的算法处理后才能识别出待校准电路板的各个焊盘的特征信息的情况发生，减小了电路板校准过程的计算量，提高了电路板校准效率。

【技术实现步骤摘要】
应用于锡浆涂抹设备的焊盘定位校准方法及装置
本申请涉及锡浆涂抹
，特别涉及一种应用于锡浆涂抹设备的电路板校准方法及装置。
技术介绍
随着时代的发展，自动锡浆涂抹设备已越来越普遍，为了实现自动锡浆涂抹，对电路板上的焊盘进行定位十分重要。因此，针对电路板的焊盘定位方法的研究也渐渐成为人们研究的重点。由于难以确保电路板在锡浆涂抹时每次放置的位置都完全一致，因此，在每次对电路板进行锡浆涂抹之前，都需要对电路板上的焊盘进行定位。现有的焊盘定位方法是通过对电路板进行特征提取的方式确定电路板上各个焊盘的位置信息，在每次进行校准时均需对整个待校准电路板进行特征信息的提取，并在进行复杂的算法处理后才能识别出待校准电路板的各个焊盘的特征信息，因此，通过特征提取的方式对电路板进行定位，效率低下。
技术实现思路
本申请提供了一种应用于锡浆涂抹设备的焊盘定位校准方法及装置，可快速对待校准电路板的各个焊盘的位置信息进行校准。为了实现上述技术效果，本申请第一方面提供了一种应用于锡浆涂抹设备的焊盘定位校准方法，上述锡浆涂抹设备包括：用于固定电路板的夹具、发光器件以及锡浆涂抹工具，上述锡浆涂抹工具具备在电机驱动下移动和锡浆涂抹的功能；上述焊盘定位校准方法包括：触发上述发光器件向待校准电路板的一面发光，其中，上述待校准电路板由上述夹具固定；获取上述待校准电路板另一面的图像，其中，上述待校准电路板另一面为上述待校准电路板的焊盘所在面；确定上述图像中各个过光孔的位置信息以及上述各个过光孔之间的位置关系；基于上述各个过光孔之间的位置关系以及预先存储的样本电路板上各个焊盘的位置信息，确定上述各个焊盘与上述各个过光孔之间的映射关系，其中，上述样本电路板与上述待校准电路板同规格；基于上述样本电路板上各个焊盘的位置信息和上述映射关系，对上述各个过光孔的位置信息进行校准，以便上述锡浆涂抹设备基于校准后的位置信息驱动上述锡浆涂抹工具对上述待校准电路板上的焊盘进行锡浆涂抹。基于本申请第一方面，在第一种可能的实现方式中，上述确定上述图像中各个过光孔的位置信息以及上述各个过光孔之间的位置关系包括：确定上述图像中各个过光孔的中心坐标；基于上述图像中各个过光孔的中心坐标，确定向量路径，其中，上述向量路径以上述各个过光孔的中心为路径节点。基于本申请第一方面的第一种可能的实现方式，在第二种可能的实现方式中，上述基于上述图像中各个过光孔的中心坐标，确定向量路径包括：选定上述图像中的一过光孔的中心作为当前路径节点；基于当前路径节点和最短路径原则，确定当前路径节点的下一个路径节点；将上述下一个路径节点作为当前路径节点，返回执行上述基于当前路径节点和最短路径原则，确定当前路径节点的下一个路径节点的步骤，直至确定出最后一个路径节点；根据各个路径节点的顺序及相邻路径节点之间的位置关系生成上述向量路径。基于本申请第一方面的第一种或第二种可能的实现方式，在第三种可能的实现方式中，上述基于上述各个过光孔之间的位置关系以及预先存储的样本电路板上各个焊盘的位置信息，确定上述各个焊盘与上述各个过光孔之间的映射关系包括：选定预先存储的样本电路板的一焊盘为当前映射焊盘；将上述向量路径的首个过光孔作为当前过光孔，将当前映射焊盘与当前过光孔映射；根据上述样本电路板上各个焊盘的位置信息，以及当前参考的位置关系，判断上述样本电路板是否存在目标焊盘，其中，当前参考的位置关系为下一个过光孔与当前过光孔之间的位置关系，上述目标焊盘与当前映射焊盘之间的位置关系应跟当前参考的位置关系一致；若存在上述目标焊盘，则：将上述目标焊盘与上述下一个过光孔映射，并在上述下一个过光孔不为上述向量路径中的最后一个过光孔时，将上述目标焊盘和上述下一个过光孔分别作为当前映射焊盘和当前过光孔，返回执行上述判断上述样本电路板是否存在目标焊盘的步骤；若不存在上述目标焊盘，则：解除所有焊盘的映射关系并重新选定上述样本电路板的另一焊盘作为当前映射焊盘，之后返回执行上述将上述向量路径的首个过光孔作为当前过光孔，将当前映射焊盘与当前过光孔映射的步骤以及后续步骤。基于本申请第一方面或本申请第一方面的第一种或第二种可能的实现方式，在第四种可能的实现方式中，上述锡浆涂抹设备还包括：摄像头；上述获取上述待校准电路板另一面的图像具体为：控制上述摄像头获取上述待校准电路板另一面的图像；上述确定上述图像中各个过光孔的位置信息以及上述各个过光孔之间的位置关系之后，还包括：获取上述摄像头的镜头与上述待校准电路板另一面之间的摄像距离；基于上述摄像距离，对上述各个过光孔的位置信息和上述各个过光孔之间的位置关系进行误差校正。本申请第二方面提供了一种应用于锡浆涂抹设备的焊盘定位校准装置，上述锡浆涂抹设备包括：用于固定电路板的夹具、发光器件以及锡浆涂抹工具，上述锡浆涂抹工具具备在电机驱动下移动和锡浆涂抹的功能；上述焊盘定位校准装置包括：发光控制单元，用于触发上述发光器件向待校准电路板的一面发光，其中，上述待校准电路板由上述夹具固定；第一获取单元，用于获取上述待校准电路板另一面的图像，其中，上述待校准电路板另一面为上述待校准电路板的焊盘所在面；第一确定单元，用于确定上述图像中各个过光孔的位置信息以及上述各个过光孔之间的位置关系；第二确定单元，用于基于上述各个过光孔之间的位置关系以及预先存储的样本电路板上各个焊盘的位置信息，确定上述各个焊盘与上述各个过光孔之间的映射关系，其中，上述样本电路板与上述待校准电路板同规格；校准单元，用于基于上述样本电路板上各个焊盘的位置信息和上述映射关系，对上述各个过光孔的位置信息进行校准，以便上述锡浆涂抹设备基于校准后的位置信息驱动上述锡浆涂抹工具对上述待校准电路板上的焊盘进行锡浆涂抹。基于本申请第二方面，在第一种可能的实现方式中，上述第一确定单元具体用于：确定上述图像中各个过光孔的中心坐标；基于上述图像中各个过光孔的中心坐标，确定向量路径，其中，上述向量路径以上述各个过光孔的中心为路径节点。基于本申请第二方面的第一种可能的实现方式，在第二种可能的实现方式中，上述第一确定单元还具体用于：选定上述图像中的一过光孔的中心作为当前路径节点；基于当前路径节点和最短路径原则，确定当前路径节点的下一个路径节点；将上述下一个路径节点作为当前路径节点，返回执行上述基于当前路径节点和最短路径原则，确定当前路径节点的下一个路径节点的步骤，直至确定出最后一个路径节点；根据各个路径节点的顺序及相邻路径节点之间的位置关系生成上述向量路径。基于本申请第二方面的第一种或第二种可能的实现方式，在第三种可能的实现方式中，上述第二确定单元具体用于：选定预先存储的样本电路板的一焊盘为当前映射焊盘；将上述向量路径的首个过光孔作为当前过光孔，将当前映本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种应用于锡浆涂抹设备的焊盘定位校准方法，其特征在于，所述锡浆涂抹设备包括：用于固定电路板的夹具、发光器件以及锡浆涂抹工具，所述锡浆涂抹工具具备在电机驱动下移动和锡浆涂抹的功能；/n所述焊盘定位校准方法包括：/n触发所述发光器件向待校准电路板的一面发光，其中，所述待校准电路板由所述夹具固定；/n获取所述待校准电路板另一面的图像，其中，所述待校准电路板另一面为所述待校准电路板的焊盘所在面；/n确定所述图像中各个过光孔的位置信息以及所述各个过光孔之间的位置关系；/n基于所述各个过光孔之间的位置关系以及预先存储的样本电路板上各个焊盘的位置信息，确定所述各个焊盘与所述各个过光孔之间的映射关系，其中，所述样本电路板与所述待校准电路板同规格；/n基于所述样本电路板上各个焊盘的位置信息和所述映射关系，对所述各个过光孔的位置信息进行校准，以便所述锡浆涂抹设备基于校准后的位置信息驱动所述锡浆涂抹工具对所述待校准电路板上的焊盘进行锡浆涂抹。/n

【技术特征摘要】
1.一种应用于锡浆涂抹设备的焊盘定位校准方法，其特征在于，所述锡浆涂抹设备包括：用于固定电路板的夹具、发光器件以及锡浆涂抹工具，所述锡浆涂抹工具具备在电机驱动下移动和锡浆涂抹的功能；
所述焊盘定位校准方法包括：
触发所述发光器件向待校准电路板的一面发光，其中，所述待校准电路板由所述夹具固定；
获取所述待校准电路板另一面的图像，其中，所述待校准电路板另一面为所述待校准电路板的焊盘所在面；
确定所述图像中各个过光孔的位置信息以及所述各个过光孔之间的位置关系；
基于所述各个过光孔之间的位置关系以及预先存储的样本电路板上各个焊盘的位置信息，确定所述各个焊盘与所述各个过光孔之间的映射关系，其中，所述样本电路板与所述待校准电路板同规格；
基于所述样本电路板上各个焊盘的位置信息和所述映射关系，对所述各个过光孔的位置信息进行校准，以便所述锡浆涂抹设备基于校准后的位置信息驱动所述锡浆涂抹工具对所述待校准电路板上的焊盘进行锡浆涂抹。


2.根据权利要求1所述的焊盘定位校准方法，其特征在于，所述确定所述图像中各个过光孔的位置信息以及所述各个过光孔之间的位置关系包括：
确定所述图像中各个过光孔的中心坐标；
基于所述图像中各个过光孔的中心坐标，确定向量路径，其中，所述向量路径以所述各个过光孔的中心为路径节点。


3.根据权利要求2所述的焊盘定位校准方法，其特征在于，所述基于所述图像中各个过光孔的中心坐标，确定向量路径包括：
选定所述图像中的一过光孔的中心作为当前路径节点；
基于当前路径节点和最短路径原则，确定当前路径节点的下一个路径节点；
将所述下一个路径节点作为当前路径节点，返回执行所述基于当前路径节点和最短路径原则，确定当前路径节点的下一个路径节点的步骤，直至确定出最后一个路径节点；
根据各个路径节点的顺序及相邻路径节点之间的位置关系生成所述向量路径。


4.根据权利要求2或3所述的焊盘定位校准方法，其特征在于，所述基于所述各个过光孔之间的位置关系以及预先存储的样本电路板上各个焊盘的位置信息，确定所述各个焊盘与所述各个过光孔之间的映射关系包括：
选定预先存储的样本电路板的一焊盘为当前映射焊盘；
将所述向量路径的首个过光孔作为当前过光孔，将当前映射焊盘与当前过光孔映射；
根据所述样本电路板上各个焊盘的位置信息，以及当前参考的位置关系，判断所述样本电路板是否存在目标焊盘，其中，当前参考的位置关系为下一个过光孔与当前过光孔之间的位置关系，所述目标焊盘与当前映射焊盘之间的位置关系应跟当前参考的位置关系一致；
若存在所述目标焊盘，则：将所述目标焊盘与所述下一个过光孔映射，并在所述下一个过光孔不为所述向量路径中的最后一个过光孔时，将所述目标焊盘和所述下一个过光孔分别作为当前映射焊盘和当前过光孔，返回执行所述判断所述样本电路板是否存在目标焊盘的步骤；
若不存在所述目标焊盘，则：解除所有焊盘的映射关系并重新选定所述样本电路板的另一焊盘作为当前映射焊盘，之后返回执行所述将所述向量路径的首个过光孔作为当前过光孔，将当前映射焊盘与当前过光孔映射的步骤以及后续步骤。


5.根据权利要求1至3任一项所述的焊盘定位校准方法，其特征在于，所述锡浆涂抹设备还包括：摄像头；
所述获取所述待校准电路板另一面的图像具体为：控制所述摄像头获取所述待校准电路板另一面的图像；
所述确定所述图像中各个过光孔的位置信息以及所述各个过光孔之间的位置关系之后，还包括：
获取所述摄像头的镜头与所述待校准电路板另一面之间的摄像距离；
基于所述摄像距离，对所述各个过光孔的位置信...

【专利技术属性】
技术研发人员：霍彦明，李争，李晓伟，张路成，谷存江，封宇轩，
申请(专利权)人：河北科技大学，石家庄辐科电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：河北;13