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一种具有保护突起的硅麦焊盘结构制造技术

技术编号:23608504 阅读:37 留言:0更新日期:2020-03-28 08:48
本实用新型专利技术公开了一种具有保护突起的硅麦焊盘结构,包括焊盘以及设置在焊盘上的拾音孔一、保护区、焊接区和引脚,所述拾音孔一穿过焊盘,所述保护区位于拾音孔一的外周,所述焊接区位于保护区的外周,所述焊接区下方设有镀金层,在焊接前,焊膏涂在手机主板上与镀金层对应的位置上,所述保护区高于镀金层从而形成保护突起。本技术方案有益的效果是:由于保护突起有设置,可以有效防止焊接区在高温焊接时产生的烟雾进入硅麦内,而且保护突起还对焊膏形成阻碍,可以防止焊膏流入到硅麦。

A structure of silicon wheat pad with protective protrusion

【技术实现步骤摘要】
一种具有保护突起的硅麦焊盘结构
本技术涉及一种具有保护突起的硅麦焊盘结构。
技术介绍
硅麦也叫MEMS麦克风,其在不同温度下的性能都十分稳定,其敏感性不会受温度、振动、湿度和时间的影响。由于耐热性强,MEMS麦克风可承受260℃的高温回流焊,而性能不会有任何变化。由于组装前后敏感性变化很小,还可以节省制造过程中的音频调试成本。由于有以上优点,所以常应用在高端手机中,但硅麦也有缺点,就是要禁止细小异物或液体进行硅麦内,造成声膜脏污灵敏度降低无法修复受损。现有技术中,以图1为例,本技术方案是以下进音硅麦为例进行说明(下同),硅麦1在焊接到手机主板2上之前,在焊盘11的下表面上设有表铜,硅麦1焊接到手机主板2上前,会将拾音孔一12外周的保护区13与焊接区14的表铜经过酸洗而腐蚀掉,然后在焊接区14进行镀金形成镀金层141,然后将手机主板2上与镀金层141对应的位置上表面印刷焊膏进行焊接,焊接区14为环形,环形的焊接区14的目的不是传递电信号,而是为了密封,不但可以减少杂音,而且防止外部的异物进行内硅麦内,为了防止在制程过程的有异物进入本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种具有保护突起的硅麦焊盘结构,其特征在于:包括焊盘以及设置在焊盘上的拾音孔一、保护区、焊接区和引脚,所述拾音孔一穿过焊盘,所述保护区位于拾音孔一的外周,所述焊接区位于保护区的外周,所述焊接区下方设有镀金层,所述保护区高于镀金层从而形成保护突起。/n

【技术特征摘要】
1.一种具有保护突起的硅麦焊盘结构,其特征在于:包括焊盘以及设置在焊盘上的拾音孔一、保护区、焊接区和引脚,所述拾音孔一穿过焊盘,所述保护区位于拾音孔一的外周,所述焊接区位于保护区的外周,所述焊接区下方设有镀金层,所述保护区高于镀金层从而形成保护突起。


2.根据权利要求1所述的一种具有保护突起的硅麦焊盘结构,其特征在于:所述保护区设有表铜与绿油。


3.根据权利要求1所述的一种具有保护突起的硅麦焊盘结构,其特征在于:所述保护区设有表铜与白油。


4.根据权利...

【专利技术属性】
技术研发人员:李梅莉
申请(专利权)人:李梅莉
类型:新型
国别省市:广东;44

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