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本实用新型公开了一种具有保护突起的硅麦焊盘结构，包括焊盘以及设置在焊盘上的拾音孔一、保护区、焊接区和引脚，所述拾音孔一穿过焊盘，所述保护区位于拾音孔一的外周，所述焊接区位于保护区的外周，所述焊接区下方设有镀金层，在焊接前，焊膏涂在手机主板上...
该专利属于李梅莉所有，仅供学习研究参考，未经过李梅莉授权不得商用。

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