一种宽带低副瓣低剖面平面阵列天线制造技术

技术编号:23607721 阅读:34 留言:0更新日期:2020-03-28 08:08
本发明专利技术提供一种宽带低副瓣低剖面平面阵列天线,包括N个天线单元、馈电网络以及两个金属腔体,阵列天线采用双层贴片宽带天线单元,采用m*2m均匀间距的布阵方式实现E面和H面同时低副瓣,设计一分N路T形节功分器馈网和Wilkinson功分器馈网通过玻珠连接器与天线相连实现所需的激励幅相,该T形节功分器馈网通过并联形式降低平面布线复杂度和设计成本,该Wilkinson功分器馈网通过串并联形式极大提高阵列天线作为接受天线时的接受效率,金属腔体作为载体,固定天线和馈网,同时起屏蔽作用。本发明专利技术通过设计天线单元、激励幅相、两种馈电网络,实现了一种宽带低副瓣低剖面平面阵列天线,该平面阵具有频带宽、剖面低、低副瓣、增益高、成本低的优点。

A broadband low sidelobe low profile planar array antenna

【技术实现步骤摘要】
一种宽带低副瓣低剖面平面阵列天线
本专利技术涉及微波与卫星通信的阵列天线
,特别涉及一种宽带低副瓣低剖面平面阵列天线。
技术介绍
随着无线电子设备的增多,空间电磁环境变得愈加复杂,通讯系统和雷达系统所受到的电磁干扰也更加严重。低副瓣阵列天线具有窄波束,低副瓣,高增益等优点,这些优点使得其具有较强的抗电磁干扰能力和较好的灵敏度。天线作为无线通信系统的射频前端,性能的好坏直接决定通信质量的好坏,而高质量的通信系统对天线提出了更高要求:需要足够大的带宽以满足通信速率的需求;需要低旁瓣电平以减小对接受天线的干扰;需要低后瓣避免反向辐射。微带天线具有低剖面、重量轻、易共形等优点,且易与有源器件、电路集成,适合规模化生产,可以有效地降低系统成本。因此,在雷达、电子对抗、卫星通信等领域,微带天线得到了广泛地应用。然而,普通微带天线主要缺点是工作频带较窄,这在一定程度上又限制了其应用。另外,低副瓣天线设计是目前阵列天线设计的热点和难点,是实现高性能雷达亟需解决的关键技术之一。微带天线易于组阵,其馈电网络形式灵活,采用微带天线作为阵元设计低副瓣阵列本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种宽带低副瓣低剖面平面阵列天线,其特征在于:包括N个宽带天线单元(1)、馈电网络(4)以及金属腔体,N个天线单元按照m*2m的方式等间距排列,N=m*2m,m≥2;/n其中金属腔体分为上层金属腔体(2)和下层金属腔体(3),上层金属腔体(2)放置N个宽带天线单元(1),下层金属腔体内放置馈电网络(4);/n上层金属腔体(2)内设有N个小腔,每个宽带天线单元分为上下两层,每个宽带天线单元上下两层之间通过非金属支柱撑(6)支撑连接后分别放入上层金属腔体中的每个小腔内,上层天线单元的下表面、以及下层天线单元的上表面都设有U形开槽贴片(18);/n下层金属腔体(3)密封住馈电网络(4),宽带天线...

【技术特征摘要】
1.一种宽带低副瓣低剖面平面阵列天线,其特征在于:包括N个宽带天线单元(1)、馈电网络(4)以及金属腔体,N个天线单元按照m*2m的方式等间距排列,N=m*2m,m≥2;
其中金属腔体分为上层金属腔体(2)和下层金属腔体(3),上层金属腔体(2)放置N个宽带天线单元(1),下层金属腔体内放置馈电网络(4);
上层金属腔体(2)内设有N个小腔,每个宽带天线单元分为上下两层,每个宽带天线单元上下两层之间通过非金属支柱撑(6)支撑连接后分别放入上层金属腔体中的每个小腔内,上层天线单元的下表面、以及下层天线单元的上表面都设有U形开槽贴片(18);
下层金属腔体(3)密封住馈电网络(4),宽带天线单元与馈电网络(4)通过玻珠连接器(7)连接。


2.根据权利要求1所述的一种宽带低副瓣低剖面平面阵列天线,其特征在于:下层腔体的深度h为馈电网络(4)介质厚度的20倍及以上。


3.根据权利要求1所述的一种宽带低副瓣低剖面平面阵列天线,其特征在于:馈电网络为T形节功分器馈网,根据泰勒分布确定每个端口的激励幅度后,采用并馈的方式,实现对阵列各个端口等相不等幅的激励,采用微带线形式实现T形节馈网,其中馈网每个端口通过空气同轴线与上层宽带天线单元相连,实现馈电网络与宽带天线单元之间的匹配。


4.根据权利要求1所述的一种宽带低副瓣低剖面平面阵列天线,其特征在于:馈电网络为Wilkinson功分器馈网,根据泰勒分布确定每个端口的激励幅度后,采用串并结合的馈电方式,实现对阵列各个端口等相不等幅的激励,保证每个节点的功分比在0.5~2之间,采用微带线形...

【专利技术属性】
技术研发人员:杨鹏李强位朝垒崔学武
申请(专利权)人:电子科技大学中国电子科技集团公司第五十四研究所
类型:发明
国别省市:四川;51

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