【技术实现步骤摘要】
一种K波段天线、K波段阵列天线以及制备方法
本专利技术涉及天线领域，具体涉及一种K波段天线、K波段阵列天线以及制备方法。
技术介绍
K波段天线在通信、防撞雷达和航空航天上得到了广泛的应用。对通信的全球可用性、可靠性以及性能的要求越来越高，特别是在海上和农村地区。随着物联网和第五代(5G)通信的出现，通信天线需要更宽的带宽来克服前所未有的挑战。常用于通信的地面接收终端频谱范围是19.6GHz-21.2GHz，为了满足日益增长的数据流需求，需要更充分在18.6GHz-22.2GHz范围内覆盖带宽,提高在18.6GHz-22.2GHz范围内的阻抗带宽。
技术实现思路
鉴于上述问题，本专利技术提供了一种K波段天线、K波段阵列天线以及制备方法，解决了现有技术中天线的带宽无法充分覆盖在18.6GHz-21.2GHz范围内的问题，提高在18.6GHz-21.2GHz范围内的阻抗带宽。本专利技术实施例提供了一种K波段天线，所述K波段天线包括：天线单元、微带短截线以及馈电网络；所述天线单元包括：
【技术保护点】
1.一种K波段天线，其特征在于，所述K波段天线包括：天线单元、微带短截线以及馈电网络；/n所述天线单元包括：/n准锥体喇叭；/n偶极子，所述偶极子对称地设置在第一基板的上层和底层；/n所述微带短截线对称地设置在所述第一基板的上层和底层，所述微带短截线与对应的所述偶极子连接；/n所述馈电网络对称地设置在所述第一基板的上层和底层，所述馈电网络与对应的所述微带短截线相连，所述馈电网络用于输入信号，激励所述准锥体喇叭；/n其中，所述偶极子处于准锥体喇叭之中，通过所述偶极子作为馈源激励所述准锥体喇叭，进而实现带宽拓宽。/n
【技术特征摘要】
1.一种K波段天线，其特征在于，所述K波段天线包括：天线单元、微带短截线以及馈电网络；
所述天线单元包括：
准锥体喇叭；
偶极子，所述偶极子对称地设置在第一基板的上层和底层；
所述微带短截线对称地设置在所述第一基板的上层和底层，所述微带短截线与对应的所述偶极子连接；
所述馈电网络对称地设置在所述第一基板的上层和底层，所述馈电网络与对应的所述微带短截线相连，所述馈电网络用于输入信号，激励所述准锥体喇叭；
其中，所述偶极子处于准锥体喇叭之中，通过所述偶极子作为馈源激励所述准锥体喇叭，进而实现带宽拓宽。
2.根据权利要求1所述的K波段天线，其特征在于，所述准锥体喇叭采用选择性激光熔化3D打印技术，利用金属粉末一体成型。
3.根据权利要求1所述的K波段天线，其特征在于，所述天线单元包括寄生环，所述寄生环设置于所述偶极子的正上方，其中，通过所述偶极子与所述寄生环间的耦合作用，进一步实现带宽拓宽。
4.一种K波段阵列天线，其特征在于，所述K波段阵列天线包括：2×2天线单元阵列、微带短截线以及1分4的馈电网络；
所述2×2天线单元阵列是通过将权利要求1-3任一所述的天线单元进行2×2阵列获得；
所述微带短截线对称地设置在所述第一基板的上层和底层，所述微带短截线与对应的所述偶极子连接；...
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