一种太阳能电池及其封装方法技术

本发明专利技术公开了一种太阳能电池及其封装方法，该太阳能电池包括第一热固性封口膜和依次设置在第一热固性封口膜上的衬底层、太阳能芯片和第二热固性封口膜，第一热固性封口膜和/或第二热固性封口膜的外周凸出于衬底层和太阳能芯片的外周，且第一热固性封口膜和第二热固性封口膜的周缘互相叠置，第一热固性封口膜和第二热固性封口膜通过热压连接以封装衬底层和太阳能芯片；该太阳能电池的封装方法包括：在第一热固性封口膜上依次铺设衬底层、太阳能芯片和第二热固性封口膜以形成叠层结构，热压叠层结构以使第一热固性封口膜和第二热固性封口膜连接从而封装衬底层和太阳能芯片。该太阳能电池的封装方法，封装流程简便，能耗较低，封装效率较高。

A solar cell and its packaging method

【技术实现步骤摘要】
一种太阳能电池及其封装方法
本专利技术涉及太阳能
，尤其涉及一种太阳能电池及该太阳能电池的封装方法。
技术介绍
现有的柔性薄膜太阳能电池通常采用真空热压封装工艺加工而成，真空热压封装工艺主要包括如下步骤：自底层至顶层依次铺设柔性衬底、太阳能电池芯片、防水膜层及外层保护膜，各层之间还设置有热熔胶膜层，然后通过真空层压工艺封装，再通过高压釜工艺得到成品。该工艺主要使用防水膜材料对太阳能电池芯片进行封装，在外部再使用PET膜等透明高分子外层保护膜对电池进行保护，各层之间还需设置热熔胶膜层，以在加热后将各层粘接在一起。但采用真空热压封装工艺的太阳能电池层间结构复杂，封装时需要真空条件，能耗较高，并且由于无法连续封装，导致生产效率较低。
技术实现思路
鉴于现有技术存在的上述问题，本专利技术的目的在于提供一种结构简单且封装流程简便的太阳能电池及该太阳能电池的封装方法。为实现上述目的，本专利技术提供了一种太阳能电池，其包括第一热固性封口膜和依次设置在所述第一热固性封口膜上的衬底层、太阳能芯片和第二热固性封口膜，所述第一热固性本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种太阳能电池，包括第一热固性封口膜和依次设置在所述第一热固性封口膜上的衬底层、太阳能芯片和第二热固性封口膜，所述第一热固性封口膜和/或所述第二热固性封口膜的外周凸出于所述衬底层和所述太阳能芯片的外周，且所述第一热固性封口膜和所述第二热固性封口膜的周缘互相叠置，所述第一热固性封口膜和所述第二热固性封口膜通过热压连接以封装所述衬底层和所述太阳能芯片。/n

【技术特征摘要】
1.一种太阳能电池，包括第一热固性封口膜和依次设置在所述第一热固性封口膜上的衬底层、太阳能芯片和第二热固性封口膜，所述第一热固性封口膜和/或所述第二热固性封口膜的外周凸出于所述衬底层和所述太阳能芯片的外周，且所述第一热固性封口膜和所述第二热固性封口膜的周缘互相叠置，所述第一热固性封口膜和所述第二热固性封口膜通过热压连接以封装所述衬底层和所述太阳能芯片。


2.根据权利要求1所述的太阳能电池，其中，所述第一热固性封口膜的远离所述衬底层的一侧设有第一透明保护膜；和/或
所述第二热固性封口膜的远离所述太阳能芯片的一侧设有第二透明保护膜。


3.根据权利要求1所述的太阳能电池，其中，所述第一热固性封口膜和/或所述第二热固性封口膜为石蜡封口膜。


4.根据权利要求1所述的太阳能电池，其中，所述第一热固性封口膜远离所述衬底层的一侧设有第一装饰层；和/或
所述第二热固性封口膜远离所述太阳能芯片的一侧设有第二装饰层。


5.一种太阳能电池的封装方法，其中，包括：
在第一热固性封口膜上依次铺设衬底层、太阳能芯片和第二热固性封口膜以形成叠层结构，使所述第一热固性封口膜和/或所述第二热固性封口膜的外周凸出于所述衬底层和所述太阳能芯片的外周，并使所述第一热固性封口...

【专利技术属性】
技术研发人员：张群芳，刘国强，武振羽，
申请(专利权)人：汉能移动能源控股集团有限公司，
类型：发明
国别省市：北京;11