一种高压电瓷的胶装工艺制造技术

本发明专利技术公布了一种高压电瓷的胶装工艺，包括以下步骤：S1：胶装准备：对瓷件、附件清洁处理；S2：胶装：将清洁处理后的瓷件、附件进行定位，采用无机胶凝材料填充在瓷件与附件之间的空隙内，得电瓷预制件；S3：胶装养护及硬化：对步骤S2中的电瓷预制件依序进行水蒸气养护和采用薄膜养护剂的喷雾养护；本发明专利技术提供的胶装工艺依序采用水蒸气养护和薄膜养护剂的喷雾养护，使得电瓷预制件的胶装部位初步硬化后里的水分被薄膜养护剂覆盖后，能够在电瓷预制件的胶装部位形成一层薄膜，能够继续将水分锁住，该薄膜盖在胶装部位具有一定的保温作用，对胶装部位的应力释放起到延缓作用，减少因应力释放产生的裂缝，使得电瓷件的抗拉强度也能得到提高。

A gluing process of high voltage electric porcelain

【技术实现步骤摘要】
一种高压电瓷的胶装工艺
本专利技术涉及高压电瓷领域，特别是一种高压电瓷的胶装工艺。
技术介绍
胶装是电瓷产品目前应用最广泛的一种装配型式,它主要是指利用胶合剂的胶凝或凝固特性,通过胶合剂填充瓷件和金属附件之间预留的空隙,连接并构成机械、电气等特性符合使用要求的产品的装配生产技术。电瓷产品的胶装生产工艺设计和实施管理水平以及操作的技艺，直接关系到产品的质量、产量、生产周期和经济效益胶装生产的基本工艺流程，目前应用于电瓷产品胶装过程胶装后的产品容易产生裂纹、断裂现象，抗拉伸强度低。
技术实现思路
本专利技术的目的在于至少解决现有技术中存在的技术问题之一，提供一种高压电瓷的胶装工艺。为实现上述目的，本专利技术提供的技术方案是：一种高压电瓷的胶装工艺，包括以下步骤：S1：胶装准备：对瓷件、附件清洁处理；S2：胶装：将清洁处理后的瓷件、附件进行定位，采用无机胶凝材料填充在瓷件与附件之间的空隙内，得电瓷预制件；S3：胶装养护及硬化：对步骤S2中的电瓷预制件依序进行水蒸气养护和采用薄膜养护剂的喷雾养本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种高压电瓷的胶装工艺，其特征在于：包括以下步骤：/nS1：胶装准备：对瓷件和附件清洁处理；/nS2：胶装：将清洁处理后的瓷件和附件进行定位，采用无机胶凝材料填充在瓷件与附件之间的空隙内，得电瓷预制件；/nS3：胶装养护及硬化：对步骤S2中的电瓷预制件依序进行水蒸气养护和采用薄膜养护剂的喷雾养护。/n

【技术特征摘要】
1.一种高压电瓷的胶装工艺，其特征在于：包括以下步骤：
S1：胶装准备：对瓷件和附件清洁处理；
S2：胶装：将清洁处理后的瓷件和附件进行定位，采用无机胶凝材料填充在瓷件与附件之间的空隙内，得电瓷预制件；
S3：胶装养护及硬化：对步骤S2中的电瓷预制件依序进行水蒸气养护和采用薄膜养护剂的喷雾养护。


2.根据权利要求1所述的一种高压电瓷的胶装工艺，其特征在于：所述步骤S2中，无机胶凝材料包括以下重量份数的原料，90-100份水泥、40-50份石英砂、10-30份水、1-3份减水剂、0.1-1份活性炭、1-3份吸水树脂以及3-10份粉煤灰。


3.根据权利要求2所述的一种高压电瓷的胶装工艺，其特征在于：所述步骤S2中，吸水树脂为聚丙烯酸钠或聚丙烯酰胺。


4.根据权利要求2所述的一种高压电瓷的胶装工艺，其特征在于：所述步骤S2中，吸水树脂的粒径为10-100μm。


5.根据权利要求1所述的一种高压电瓷的胶装工艺，其特征在于：所述步骤S3中，水蒸气养护依序包括以下阶段：
静置阶段：养护温度为20-30℃，风量为0.1-0.2m/s，养护时间为2-3h；
加速反应阶段：养护温度为6...

【专利技术属性】
技术研发人员：卿大康，
申请(专利权)人：江西高鑫电瓷电器有限公司，
类型：发明
国别省市：江西;36