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本发明公布了一种高压电瓷的胶装工艺，包括以下步骤：S1：胶装准备：对瓷件、附件清洁处理；S2：胶装：将清洁处理后的瓷件、附件进行定位，采用无机胶凝材料填充在瓷件与附件之间的空隙内，得电瓷预制件；S3：胶装养护及硬化：对步骤S2中的电瓷预制件...
该专利属于江西高鑫电瓷电器有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江西高鑫电瓷电器有限公司授权不得商用。

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