【技术实现步骤摘要】
一种面板切割装置
本专利技术涉及显示
,特别是涉及一种面板切割装置。
技术介绍
在显示面板制程中,需要将大尺寸的显示面板切割成多个小尺寸的子显示面板。在切割之前,需要进行液晶配向,在配向制程中需要在大尺寸的显示面板的边缘的电极上施加电压,使得液晶产生预倾角。然而,如图1所示,大尺寸的显示面板10包括多个小尺寸的子显示面板101。由于电极13通常是做在阵列基板或彩膜基板的内侧,因此配向制程中需要将大尺寸的显示面板10的电极上方的部分进行切除,以露出电极,形成延伸部11。配向完成后,再进入流入切割制程,在切割制程中,由于大尺寸的显示面板的两侧已经切除一部分,下层延伸的部分将无法切割。在切割时,如果切割部分的上方无玻璃极容易造成破片,因此切割时需要在上方也有玻璃的地方开始切割,使得两侧延伸的部分在切割过程中无法被切除,但是在残材废弃时,两侧未切除的部分很容易使得阵列基板与彩膜基板两层玻璃发生分离,导致显示面板报废,降低了产品良率。因此,有必要提供一种面板切割装置,以解决现有技术所存在的问题。< ...
【技术保护点】
1.一种面板切割装置,其特征在于,包括:/n承载平台,用于承载显示面板;其中所述显示面板包括本体部和延伸部,所述本体部包括多个子显示面板;所述延伸部位于所述本体部的两侧,且所述延伸部与所述本体部的底部齐平,所述延伸部的厚度小于所述本体部的厚度;所述延伸部上设置有用于给液晶进行配向的电极;/n支撑部,固定在所述承载平台上,所述支撑部用于在对所述显示面板切割之前,与所述本体部的设定侧壁抵接;所述设定侧壁与所述延伸部相邻;/n切割部,包括轮刀组件和驱动部,所述驱动部用于驱动所述轮刀组件沿预设轨迹移动,以对所述显示面板进行切割,得到多个子显示面板。/n
【技术特征摘要】
1.一种面板切割装置,其特征在于,包括:
承载平台,用于承载显示面板;其中所述显示面板包括本体部和延伸部,所述本体部包括多个子显示面板;所述延伸部位于所述本体部的两侧,且所述延伸部与所述本体部的底部齐平,所述延伸部的厚度小于所述本体部的厚度;所述延伸部上设置有用于给液晶进行配向的电极;
支撑部,固定在所述承载平台上,所述支撑部用于在对所述显示面板切割之前,与所述本体部的设定侧壁抵接;所述设定侧壁与所述延伸部相邻;
切割部,包括轮刀组件和驱动部,所述驱动部用于驱动所述轮刀组件沿预设轨迹移动,以对所述显示面板进行切割,得到多个子显示面板。
2.根据权利要求1所述的面板切割装置,其特征在于,
所述支撑部包括伸缩件和支撑件;所述伸缩件固定在所述承载平台上;所述支撑件固定在所述伸缩件上。
3.根据权利要求2所述的面板切割装置,其特征在于,
所述支撑部还包括控制组件,所述控制组件与所述伸缩件连接,所述控制组件用于控制所述伸缩件的伸展或者收缩。
4.根据权利要求3所述的面板切割装置,其特征在于,
所述控制组件用于在所述切割装置处于第一工作状态时,控制所述伸缩件伸展,以...
【专利技术属性】
技术研发人员:李世龙,
申请(专利权)人:深圳市华星光电半导体显示技术有限公司,
类型:发明
国别省市:广东;44
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