一种柔性线路板接地结构制造技术

本实用新型专利技术提供了一种柔性线路板接地结构，包括柔性线路板、接地件、导电胶，所述柔性线路板由聚酰亚胺薄膜和设置于其下方的金属层组成，所述聚酰亚胺薄膜上开设有接地孔位，所述接地孔位从聚酰亚胺薄膜的上表面向下开设至金属层的上表面，所述导电胶由导电胶上部和设置于其下方的导电胶下部组成，所述导电胶上部的上表面连接于接地件的下表面，所得导电胶下部位于接地孔位内，所述接地孔位内还设置有多个金属凸点，所述金属凸点的上表面与导电胶下部的下表面接触，所述金属凸点的下表面固定于金属层的上表面。本实用新型专利技术能有效增大导电胶与柔性线路板的接触面积，从而大大降低接地电阻。

A flexible circuit board grounding structure

【技术实现步骤摘要】
一种柔性线路板接地结构
本技术涉及一种柔性线路板接地结构。
技术介绍
柔性线路板是一种可自由弯曲折叠的线路板，为了增强电子产品的可靠性与电气性能，柔性线路板的接地位置需要与终端设备外壳连接，防止因为漏电损害而影响设备使用以及静电对设备的干扰。在柔性电路板的接地结构中，接地件一般是钢片，具有局部增强的作用，同时重要的功能是接地(通过导电胶作为中介连接钢片与柔性线路板的接地位置)。导电胶通过压合、烘烤固化后实现接地性能，一般当前行业对接地的阻值要求是小于5-10欧姆，若阻值过大，对手机的EMI及信号都有影响。现有的柔性线路板存在的问题是：在手机的柔性线路板设计中，受限于体积、面积关系，需要将聚酰亚胺薄膜和胶的开口变小，经常发现导电胶不能完全填充，在后续高温回流焊接时，出现导电胶与柔性线路板部分或完全脱开，导致接地电阻不能达到阻值要求或完全开路。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是提供一种柔性线路板接地结构，能有效增大导电胶与柔性线路板的接触面积，从而大大降低接地电阻。为解决上述技术问题，本技术的技术方案是：一种柔性线路板接地结构，包括柔性线路板、接地件、导电胶，所述柔性线路板由聚酰亚胺薄膜和设置于其下方的金属层组成，所述聚酰亚胺薄膜上开设有接地孔位，所述接地孔位从聚酰亚胺薄膜的上表面向下开设至金属层的上表面，所述导电胶由导电胶上部和设置于其下方的导电胶下部组成，所述导电胶上部的上表面连接于接地件的下表面，所得导电胶下部位于接地孔位内，所述接地孔位内还设置有多个金属凸点，所述金属凸点的上表面与导电胶下部的下表面接触，所述金属凸点的下表面固定于金属层的上表面。进一步地，本技术所述金属凸点为铜凸点。进一步地，本技术所述金属凸点通过局部化学镀或电镀固定于金属层的上表面。进一步地，本技术所述金属凸点的形状为圆柱形、棱柱形或椭圆柱形。进一步地，本技术所述金属凸点的厚度为5-20μm，所述金属凸点的X向宽度为0.1-1mm。进一步地，本技术所述接地件为钢片或镀镍钢片。与现有技术相比，本技术具有以下有益效果：本技术在柔性线路板的接地孔位内设置多个金属凸点，金属凸点的上表面与导电胶接触，下表面与金属层固接，有效增大了导电胶与柔性线路板的接触面积，使导电金属颗粒充分压合，从而大大降低了接地电阻，实际测试表明，设置了金属凸点的接地电阻在0.1Ω以下，远小于没有设置金属凸点的接地电阻1-3Ω。附图说明此处所说明的附图用来提供对本技术的进一步理解，构成本申请的一部分，并不构成对本技术的不当限定，在附图中：图1为本技术实施例的结构示意图；图2为本技术实施例中柔性线路板的俯视图。具体实施方式下面将结合具体实施例来详细说明本技术，在此本技术的示意性实施例及其说明用来解释本技术，但并不作为对本技术的限定。实施例如图1和图2所示为本技术所述的一种柔性线路板接地结构的实施例，包括柔性线路板、接地件1、导电胶2，柔性线路板由聚酰亚胺薄膜3和设置于其下方的金属层4组成，聚酰亚胺薄膜3上开设有接地孔位5，接地孔位从聚酰亚胺薄膜3的上表面向下开设至金属层4的上表面，导电胶2由导电胶上部和设置于其下方的导电胶下部组成，导电胶上部的上表面连接于接地件1的下表面，导电胶下部位于接地孔位5内，接地孔位5内还设置有多个金属凸点6，金属凸点6的上表面与导电胶下部的下表面接触，金属凸点6的下表面固定于金属层4的上表面。在本实施例中，金属凸点6为铜凸点，金属凸点通过局部化学镀或电镀固定于金属层4的上表面。在本实施例中，金属凸点6的形状为圆柱形，实际操作中还可以是棱柱形或椭圆柱形。实际操作中，金属凸点6的厚度为5-20μm，金属凸点6的X向宽度为0.1-1mm，金属凸点6的尺寸和数量可以根据柔性线路板的大小进行相应的调整。在本实施例中，接地件1为钢片，实际操作中还可以是镀镍钢片或其它接地的导通材料。上述实施例仅例示性说明本技术的原理及其功效，而非用于限制本技术。任何熟悉此技术的人士皆可在不违背本技术的精神及范畴下，对上述实施例进行修饰或改变。因此，举凡所属
中具有通常知识者在未脱离本技术所揭示的精神与技术思想下所完成的一切等效修饰或改变，仍应由本技术的权利要求所涵盖。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种柔性线路板接地结构，包括柔性线路板、接地件、导电胶，所述柔性线路板由聚酰亚胺薄膜和设置于其下方的金属层组成，所述聚酰亚胺薄膜上开设有接地孔位，所述接地孔位从聚酰亚胺薄膜的上表面向下开设至金属层的上表面，所述导电胶由导电胶上部和设置于其下方的导电胶下部组成，所述导电胶上部的上表面连接于接地件的下表面，所得导电胶下部位于接地孔位内，其特征在于：所述接地孔位内还设置有多个金属凸点，所述金属凸点的上表面与导电胶下部的下表面接触，所述金属凸点的下表面固定于金属层的上表面。/n

【技术特征摘要】
1.一种柔性线路板接地结构，包括柔性线路板、接地件、导电胶，所述柔性线路板由聚酰亚胺薄膜和设置于其下方的金属层组成，所述聚酰亚胺薄膜上开设有接地孔位，所述接地孔位从聚酰亚胺薄膜的上表面向下开设至金属层的上表面，所述导电胶由导电胶上部和设置于其下方的导电胶下部组成，所述导电胶上部的上表面连接于接地件的下表面，所得导电胶下部位于接地孔位内，其特征在于：所述接地孔位内还设置有多个金属凸点，所述金属凸点的上表面与导电胶下部的下表面接触，所述金属凸点的下表面固定于金属层的上表面。


2.根据权利要求1所述的柔性线路板接地结构，其特征...

【专利技术属性】
技术研发人员：王志道，加藤彬，
申请(专利权)人：盐城维信电子有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32