一种防止半孔PCB印刷过孔发红的印刷底板结构制造技术

本实用新型专利技术公开一种防止半孔PCB印刷过孔发红的印刷底板结构，包括：印刷底板本体，所述印刷底板本体对应半孔PCB模组的拼版中需印刷的区域形成有镂空区域，所述印刷底板本体对应半孔PCB模组的拼版中的半孔板锣空区域形成有支撑链位，所述印刷底板本体对应半孔PCB模组的拼版的对位孔形成有定位孔，所述支撑链位的宽度大于1.5毫米且小于5毫米。本实用新型专利技术可以实现半孔PCB模组的拼版进行双面阻焊印刷，并且改善了印刷过孔发红的问题，提升了产品良率。

A printing base plate structure to prevent the through hole of half hole PCB from reddening

【技术实现步骤摘要】
一种防止半孔PCB印刷过孔发红的印刷底板结构
本技术涉及半孔PCB制造
，尤其涉及一种防止半孔PCB印刷过孔发空的印刷底板结构。
技术介绍
目前PCB的半孔模组板在生产时需要在蚀刻前将半孔锣出，这样生产的PCB中间都是锣空区域，无法进行双面架钉，在印刷时过孔品质无法保证，容易产生过孔发红的问题。因此，现有技术存在缺陷，需要改进。
技术实现思路
本技术的目的是克服现有技术的不足，提供一种防止半孔PCB印刷过孔发红的印刷底板结构。本技术的技术方案如下：一种防止半孔PCB印刷过孔发红的印刷底板结构，包括：印刷底板本体，所述印刷底板本体对应半孔PCB模组的拼版中需印刷的区域形成有镂空区域，所述印刷底板本体对应半孔PCB模组的拼版中的半孔板锣空区域形成有支撑链位，所述印刷底板本体对应半孔PCB模组的拼版的对位孔形成有定位孔，所述支撑链位的宽度大于1.5毫米且小于5毫米。优选地，所述支撑链位的宽度为2毫米。进一步地，所述印刷底板本体的材质为环氧树脂。进一步地，所述印刷底板本体的厚度为2.0毫米。采用上述方案，本技术可以实现半孔PCB模组的拼版进行双面阻焊印刷，并且改善了印刷过孔发红的问题，提升了产品良率。附图说明图1为本技术的结构示意图。具体实施方式以下结合附图和具体实施例，对本技术进行详细说明。请参阅图1，本技术提供一种防止半孔PCB印刷过孔发红的印刷底板结构，包括：印刷底板本体1，所述印刷底板本体1对应半孔PCB模组的拼版中需印刷的区域形成有镂空区域11，所述印刷底板本体1对应半孔PCB模组的拼版中的半孔板锣空区域形成有支撑链位12，所述支撑链位的宽度大于1.5毫米且小于5毫米，优选为2毫米，即可以有限支撑PCB板，又不占用太多面积。所述印刷底板本体1对应半孔PCB模组的拼版的对位孔形成有定位孔13。所述印刷底板本体1的材质可以选用为环氧树脂，厚度为2.0毫米。在半孔PCB的生产过程中，在对半孔PCB进行阻焊印刷时，一般将若干块半孔PCB拼接在同一块拼版中来进行印刷，而本技术的印刷底板本体1对应拼版中需印刷的区域形成有镂空区域11，对应拼版中半孔板锣空区域形成有支撑链位12，对应拼版的对位孔形成有定位块13，在对拼版进行印刷时，只需要将印刷底板本体1放置在印刷台面上，使用PIN穿过所述定位孔13，再将拼版放置在印刷底板本体1上方，并使PIN钉穿过拼版的对位孔，这样就完成印刷底板本体1与拼版的对位，便可以对拼版进行印刷，当印刷完一面就可以翻转拼版和印刷底板，进行另一面的印刷，由于支撑链位12的存在，可以防止阻焊印刷时出现过孔发红现象。综上所述，本技术可以实现半孔PCB模组的拼版进行双面阻焊印刷，并且改善了印刷过孔发红的问题，提升了产品良率。以上仅为本技术的较佳实施例而已，并不用于限制本技术，凡在本技术的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种防止半孔PCB印刷过孔发红的印刷底板结构，其特征在于，包括：印刷底板本体，所述印刷底板本体对应半孔PCB模组的拼版中需印刷的区域形成有镂空区域，所述印刷底板本体对应半孔PCB模组的拼版中的半孔板锣空区域形成有支撑链位，所述印刷底板本体对应半孔PCB模组的拼版的对位孔形成有定位孔，所述支撑链位的宽度大于1.5毫米且小于5毫米。/n

【技术特征摘要】
1.一种防止半孔PCB印刷过孔发红的印刷底板结构，其特征在于，包括：印刷底板本体，所述印刷底板本体对应半孔PCB模组的拼版中需印刷的区域形成有镂空区域，所述印刷底板本体对应半孔PCB模组的拼版中的半孔板锣空区域形成有支撑链位，所述印刷底板本体对应半孔PCB模组的拼版的对位孔形成有定位孔，所述支撑链位的宽度大于1.5毫米且小于5毫米。


2.根据权...

【专利技术属性】
技术研发人员：王昌华，
申请(专利权)人：深圳市翔宇电路有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44