一种Cu-Fe原位合金箔材及其制备方法技术

一种Cu‑Fe原位合金箔材及其制备方法，该方法通过气雾化制粉获得近球形的Cu‑Fe原位合金粉体，然后采用冷喷涂工艺在基材上喷涂制备Cu‑Fe原位合金涂层，最后去除基材并采用冷轧工艺对Cu‑Fe合金板材进行轧制，获得具有宽频电磁屏蔽效果的Cu‑Fe原位合金箔材。本发明专利技术方法制备的Cu‑Fe原位合金箔材同时结合了高导电的铜对高频电磁场的屏蔽效果和铁磁性的铁对低频磁场的屏蔽效果，且铜和铁为在合金中原位结合；采用冷喷涂工艺制备Cu‑Fe原位合金板材具有工艺简单、快速，组织致密、均匀，孔隙率低的优点，通过轧制变形成箔材后，合金中的Fe相形成纤维结构，具有良好的电磁波屏蔽效果。本发明专利技术所制备的Cu‑Fe原位合金电磁屏蔽箔材对频率在400MHz‑10GHz范围的电磁波有良好的屏蔽效果。

A Cu Fe in situ alloy foil and its preparation method

【技术实现步骤摘要】
一种Cu-Fe原位合金箔材及其制备方法
本专利技术涉及一种Cu-Fe原位合金箔材及其制备方法，属有色合金材料

技术介绍
随着新一代信息技术发展，电子元器件朝着小型化、集成化的趋势发展。以飞机或船舶为例，狭小的空间集成了大量功能各异的器件，如导航设备，通信设备等等，这些设备安装密集，频谱覆盖范围广，致使舱内空间电磁环境极其复杂，彼此间电磁干扰的可能性极大。金属敷层屏蔽是使电子设备的封装壳体表面附着一层一定厚度的导电层，从而达到屏蔽的目的，属于以反射损耗为主的屏蔽材料，包括金属熔射、化学镀、溅射镀和贴金属箔等方法，以贴金属箔为例，工艺简单易行、粘接强度高、不易部分脱落，而且导电性能良好。但是目前金属箔通常为高导电合金，仅限于屏蔽高频波段的电磁波，对于目前复杂电磁环境下的多频段电磁波干扰效果欠佳。如制备多频段屏蔽复合材料需将不同材质金属箔层压成型，导致制备工艺复杂，成本较高。铜作为金属良导体具有较高的电导率适合高频电磁场以及静电场的屏蔽，铁作为铁磁材料适用于低频磁场的屏蔽。因此将一定含量的铁与铜制备成的铜铁合金具有宽频电磁波的屏蔽效本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种Cu-Fe原位合金箔材及其制备方法，其特征在于，所述方法通过气雾化制粉获得近球形的Cu-Fe原位合金粉体，然后采用冷喷涂工艺在基材上喷涂制备Cu-Fe原位合金涂层，最后去除基材并采用冷轧工艺对Cu-Fe合金板材进行轧制，获得具有宽频电磁屏蔽效果的Cu-Fe原位合金箔材。/n

【技术特征摘要】
1.一种Cu-Fe原位合金箔材及其制备方法，其特征在于，所述方法通过气雾化制粉获得近球形的Cu-Fe原位合金粉体，然后采用冷喷涂工艺在基材上喷涂制备Cu-Fe原位合金涂层，最后去除基材并采用冷轧工艺对Cu-Fe合金板材进行轧制，获得具有宽频电磁屏蔽效果的Cu-Fe原位合金箔材。


2.根据权利要求1所述的一种Cu-Fe原位合金箔材及其制备方法，其特征在于，所述Cu-Fe原位合金涂层厚度为2~3mm。


3.根据权利要求1所述的一种Cu-Fe原位合金箔材及其制备方法，其特征在于，所述Cu-Fe原位合金箔材厚度为0.05-0.1mm。


4.根据权利要求1所述的一种Cu-Fe原位合金箔材及其制备方法，其特征在于，所述具有宽频电磁屏蔽效果的Cu-Fe原位合金箔材，对电磁频率范围400MHz~10GHz的电磁波有良好的屏蔽效果。


5.根据权利要求1所述的一种Cu-Fe原位合金箔材及其制备方法，其特征在于，所述方法具体步骤如下：
（1）配料：按化学成分要求，将符合配方质量百分比的电解铜、纯铁混合得到配料，或铜铁中间合金与电解铜或纯铁混合得到配料；
（2）制粉：将配好的材料放入真空熔炼气雾化制粉设备中，待原材料在中频感应炉中充分熔化均匀后，熔体过热度为100-150℃时，注入位于雾化喷嘴之上的中间包内；合金液由中间包底部漏眼流出，通过喷嘴时与高速气流相遇被雾化为细小液滴，气体采用高纯惰性气体，雾化液滴在封闭的雾化筒内快速凝固成粉末，获得Cu-Fe原...

【专利技术属性】
技术研发人员：邹晋，孙峰，曾延琦，陈威，胡晓娜，吴丹，
申请(专利权)人：江西省科学院应用物理研究所，贵溪奥泰铜业有限公司，
类型：发明
国别省市：江西;36