【技术实现步骤摘要】
一种磁场吸附辅助掩模蒸镀微纳结构的制备方法
本专利技术涉及微纳加工
,具体是一种磁场吸附辅助掩模蒸镀微纳结构的制备方法。
技术介绍
微纳加工技术是芯片制造的关键技术,在半导体产业,发光显示,传感,生物分析等微纳器件相关领域有着重要的应用,图案化技术是微纳加工技术的重要步骤之一,所谓图案化技术,主要是指如何将所设计的器件架构、材料结构在所需衬底上实现的过程,现有的图案化技术利用光刻胶/电子束曝光胶,需要先将抗刻蚀胶在衬底上图案化,再以蒸镀、刻蚀等手段将设计的图案结构传递至所需材料膜层中,最终将不必要的抗刻蚀胶洗去,现有的图案化技术严重依赖抗刻蚀胶,在涂敷抗刻蚀胶和洗去抗刻蚀胶时无法避免溶剂的使用,而溶剂的使用会对很多材料造成溶解、腐蚀、改性,这使得很多薄膜材料在微纳器件加工领域受到了阻碍,为了解决这些问题,现在出现了镂空掩模板技术,镂空掩模板技术是利用图案化镂空的掩模板,在镀膜过程中直接将镀膜材料填充在镂空空白中,在没有任何溶剂干扰的前提下实现镀膜材料的图案化,是高效的“干法”图案化技术。但是,目前现有的镂空掩模板蒸镀技 ...
【技术保护点】
1.一种磁场吸附辅助掩模蒸镀微纳结构的制备方法,其特征在于,它包括以下步骤:a)利用丙酮和异丙醇清洗处理自支撑的氮化硅(或氧化硅)硅片,并用氮气吹干;b)利用镀膜技术,在自支撑硅片正面蒸镀100~200 nm厚度的磁性金属膜;c)利用聚焦离子束刻蚀,在自支撑硅片进行图案化刻蚀,聚焦离子束刻蚀将把镀膜后的自支撑硅片刻穿,形成镂空掩模板;d)将镂空掩模板正面贴于所需制备纳米结构的衬底上,并在衬底背面负载上磁铁,利用磁铁吸引,实现镂空掩模板与衬底的紧密贴合;e)进行镀膜,镀膜结束后移开磁铁和镂空掩模板,实现衬底上的纳米结构制备。/n
【技术特征摘要】
1.一种磁场吸附辅助掩模蒸镀微纳结构的制备方法,其特征在于,它包括以下步骤:a)利用丙酮和异丙醇清洗处理自支撑的氮化硅(或氧化硅)硅片,并用氮气吹干;b)利用镀膜技术,在自支撑硅片正面蒸镀100~200nm厚度的磁性金属膜;c)利用聚焦离子束刻蚀,在自支撑硅片进行图案化刻蚀,聚焦离子束刻蚀将把镀膜后的自支撑硅片刻穿,形成镂空掩模板;d)将镂空掩模板正面贴于所需制备纳米结构的衬底上,并在衬底背面负载上磁铁,利用磁铁吸引,实现镂空掩模板与衬底的紧密贴合;e)进行镀膜,镀膜结束后移开磁铁和镂空掩模板,实现衬底上的纳米结构制备。
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【专利技术属性】
技术研发人员:张雪峰,张鉴,
申请(专利权)人:苏州逸峰新材料科技有限公司,
类型:发明
国别省市:江苏;32
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