一种芯片用液冷放置盒制造技术

本实用新型专利技术公开了一种芯片用液冷放置盒，包括导热底板，所述导热底板上端两侧均固定设置有导热铜管，所述导热铜管上端外侧表面固定设置有若干导热翅片板，所述导热翅片板之间固定设置有连通管，所述连通管一侧固定设置有进液管，所述连通管远离进液管的一侧固定设置有出液管，所述出液管远离连通管的一侧固定设置有散热机构。本实用新型专利技术使用效果较好，可以帮助CPU芯片进行快速散热，同时散热用冷却液也可以快速进行散热，以提高装置的使用效果。

A liquid cooled placement box for chips

【技术实现步骤摘要】
一种芯片用液冷放置盒
本技术涉及冷却装置
，具体为一种芯片用液冷放置盒。
技术介绍
CPU又称为中央处理器是一块超大规模的集成电路，是一台计算机的运算核心和控制核心。它的功能主要是解释计算机指令以及处理计算机软件中的数据。而由于CPU工作时会产生热量，这时就需要对CPU散热，而目前散热防止大多有水冷和风冷。但是目前使用的水冷散热大多都是通过水管将冷却液从CPU的上端导过，然后通过冷却液的流动将CPU的热量带走但是由于CPU体积一般较小，与冷却液的接触面积也较小，所以其散热速度较慢，对于发热量较高的CPU其冷却效果较差。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种芯片用液冷放置盒，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种芯片用液冷放置盒，包括导热底板，所述导热底板上端两侧均固定设置有导热铜管，所述导热铜管上端外侧表面固定设置有若干导热翅片板，所述导热翅片板之间固定设置有连通管，所述连通管一侧固定设置有进液管，所述连通管远离进液管的一侧固定设置有出液管，所述出液管远离连通管的一侧本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种芯片用液冷放置盒，包括导热底板(1)，其特征在于：所述导热底板(1)上端两侧均固定设置有导热铜管(2)，所述导热铜管(2)上端外侧表面固定设置有若干导热翅片板(3)，所述导热翅片板(3)之间固定设置有连通管(4)，所述连通管(4)一侧固定设置有进液管(5)，所述连通管(4)远离进液管(5)的一侧固定设置有出液管(6)，所述出液管(6)远离连通管(4)的一侧固定设置有散热机构。/n

【技术特征摘要】
1.一种芯片用液冷放置盒，包括导热底板(1)，其特征在于：所述导热底板(1)上端两侧均固定设置有导热铜管(2)，所述导热铜管(2)上端外侧表面固定设置有若干导热翅片板(3)，所述导热翅片板(3)之间固定设置有连通管(4)，所述连通管(4)一侧固定设置有进液管(5)，所述连通管(4)远离进液管(5)的一侧固定设置有出液管(6)，所述出液管(6)远离连通管(4)的一侧固定设置有散热机构。


2.根据权利要求1所述的一种芯片用液冷放置盒，其特征在于：所述散热机构包括分流槽(7)、螺纹管(8)、集流槽(9)，所述分流槽(7)固定设置在出液管(6)远离连通管(4)的一端...

【专利技术属性】
技术研发人员：母国光，
申请(专利权)人：苏州驰夫电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32