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本实用新型公开了一种芯片用液冷放置盒，包括导热底板，所述导热底板上端两侧均固定设置有导热铜管，所述导热铜管上端外侧表面固定设置有若干导热翅片板，所述导热翅片板之间固定设置有连通管，所述连通管一侧固定设置有进液管，所述连通管远离进液管的一侧固...
该专利属于苏州驰夫电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州驰夫电子科技有限公司授权不得商用。

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