RF模块及包括其的路由器制造技术

本实用新型专利技术提供一种RF模块及包括其的路由器，所述RF模块用于连接到PCB上，所述RF模块包括RF元件和光模块，其还包括集成壳体，所述RF元件和所述光模块均集成到所述集成壳体上，所述集成壳体用于连接到所述PCB上。该RF模块及包括其的路由器采用了集成安装的方式，即将RF元件和光模块均设置于集成壳体上，然后将集成壳体安装于PCB上，替代了传统的RF元件和光模块分别安装在PCB上的方式，提高了空间利用率，有利于PCB的硬件布线及区域利用，对RF模块的内部盘纤也有更好的改进，并且在安装时操作简单，方便快捷。由于RF模块集成在集成壳体上而作为了单独的整体，在进行维修操作时也会更加简单快速。

RF module and its router

【技术实现步骤摘要】
RF模块及包括其的路由器
本技术涉及电子电路布局领域，特别涉及一种RF模块及包括其的路由器。
技术介绍
通常，RF(RadioFrequency的缩写，即射频)模块指用于处理RF信号(即射频信号)的模块。RF模块用于产生和接收无线电信号，并将接收到的RF信号转换为IF(IntermediateFrequency的缩写，即中频)信号，然后解调IF信号以检测视频信号或音频信号，或者按频率扫描IF信号以提取不同频率的波形。RF模块通常附着到印刷电路板(PCB)上，同时安装在各种电子装置中，然后电子装置通过设置在PCB上的各种类型的半导体装置执行各种功能。RF模块包括光模块和RF元件，目前，在安装RF模块时，通常采用分开安装的方式，即将RF元件和光模块采用SMT工艺，并依照硬件的布局分别安装到PCB上，从而达到RF模块之间的连接及应用实现。然而，采用此种方式进行布局及安装时，操作较为复杂，模块结构的硬件布局、内部盘纤等也较难达到安装规定的硬性要求，施工工艺要求度比较高，并且PCB的空间利用率也较低，另外，在维修时，因为光模块和RF元件直接与PCB进行连接，操作的要求同时也很高。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是为了克服现有技术中RF模块与PCB分开安装工艺要求高、PCB的空间利用率低的缺陷，提供一种RF模块及包括其的路由器。本技术是通过下述技术方案来解决上述技术问题：一种RF模块，用于连接到PCB上，所述RF模块包括光模块和RF元件，其特点在于，所述RF模块还包括集成壳体，所述RF元件和所述光模块均集成到所述集成壳体上，所述集成壳体用于连接到所述PCB上。所述集成壳体将所述RF元件和所述光模块集成于一个整体的结构中，简化了RF元件和光模块的安装方式，提高了PCB的空间利用率。较佳地，所述集成壳体为屏蔽结构，并且所述集成壳体具有：安装板，所述安装板用于连接到所述PCB上；屏蔽罩，所述屏蔽罩压设于并连接于所述安装板，所述屏蔽罩和所述安装板围成一容置空间，所述RF元件的一端和所述光模块的一端均位于所述容置空间内，所述RF元件的另一端自所述屏蔽罩的侧壁延伸出所述容置空间。所述屏蔽罩可以阻隔所述RF模块附近的其他元件对所述RF模块造成的信号影响，即起到屏蔽干扰信号的作用。较佳地，所述屏蔽罩的侧壁与所述光模块相对应的一侧壁上设有光纤接入口。较佳地，所述RF元件和所述光模块均通过焊接连接于所述安装板。较佳地，所述屏蔽罩包括：屏蔽框，所述屏蔽框压设于并连接于所述安装板；屏蔽盖，所述屏蔽盖压设于并连接于所述屏蔽框，所述屏蔽盖与所述安装板相对设置，所述屏蔽盖、所述屏蔽框和所述安装板围成所述容置空间，所述RF元件的另一端自所述屏蔽框的侧壁延伸出所述容置空间，所述屏蔽盖由透明材质制成。本技术还提供一种路由器，其特点在于，所述路由器包括PCB和如上所述的RF模块，所述集成壳体连接于所述PCB。较佳地，所述集成壳体可拆卸连接于所述PCB。较佳地，所述集成壳体中朝向所述PCB的一侧设有第一安装孔，所述PCB上与所述第一安装孔相对应的位置处设有第二安装孔，所述集成壳体通过一紧固件、所述第一安装孔和所述第二安装孔连接于所述PCB。较佳地，所述安装板的外边沿设置有延伸部，所述第一安装孔设置于并贯穿于所述延伸部。较佳地，所述紧固件为螺钉。所述RF模块与所述PCB通过螺钉安装的方式简单快速，易于操作，且可维护性大大增强。本技术的积极进步效果在于：该RF模块及包括其的路由器采用了集成安装的方式，即将RF元件和光模块均设置于集成壳体上，然后将集成壳体安装于PCB上，替代了传统的RF元件和光模块分别安装在PCB上的方式，提高了空间利用率，有利于PCB的硬件布线及区域利用，对RF模块的内部盘纤也有更好的改进，并且在安装时操作简单，方便快捷。由于RF模块集成在集成壳体上而作为了单独的整体，在进行维修操作时也会更加简单快速。附图说明图1为本技术的路由器的部分结构示意图。图2为本技术的RF模块的结构示意图。图3为本技术的RF模块的结构示意图。附图标记说明：RF模块1RF元件11光模块12集成壳体13安装板131屏蔽框132屏蔽盖133光纤接入口14PCB2螺钉3具体实施方式下面举个较佳实施例，并结合附图来更清楚完整地说明本技术。如图1至图3所示，本技术提供一种RF模块及包括其的路由器，RF模块1用于连接到PCB2上，其包括有光模块12和RF元件11。其中，RF模块1还包括了集成壳体13，RF模块1的光模块12和RF元件11均集成在集成壳体13上，集成壳体13连接在PCB2上。其中，集成壳体13为一屏蔽结构，其具有安装板131和屏蔽罩，安装板131用于连接RF模块1到所述PCB2上，屏蔽罩压设于并连接于安装板131，与安装板131围成一容置空间，RF元件11的一端和光模块12的一部分位于该容置空间内。该屏蔽结构可以阻隔RF模块1附近的其他元件对其造成的信号影响，即起到屏蔽干扰信号的作用。RF元件11和光模块12均通过焊接连接于安装板131。RF元件11朝向PCB2的一侧通过焊接连接于安装板131上，或者可在安装板131上设置一凹陷处，RF元件11设置在该凹陷处位置，然后与安装板131进行焊接。为了达到更好的安装效果，也可使用其他安装方式连接RF元件11与安装板131以及光模块12与安装板131。在其他实施例中，也可采用将RF元件11与屏蔽罩进行连接以达到RF元件11与集成壳体13集成的效果。屏蔽罩的侧壁及与光模块12相对应的一侧壁上设置有光纤接入口14，用于将光纤引入该RF模块1中，以实现RF模块1相应的功能。屏蔽罩包括屏蔽框132和屏蔽盖133，屏蔽盖133由透明材质制成。屏蔽框132压设并连接于安装板131，屏蔽盖133压设并连接于屏蔽框132，屏蔽盖133与安装板131相对设置，使屏蔽盖133、屏蔽框132和安装板131围成上述容置空间，RF元件11的一端自屏蔽框132的侧壁延伸出该容置空间。本技术提供的路由器包括PCB2和如上所述的RF模块1，RF模块1的集成壳体13连接于PCB2。集成壳体13与PCB2之间为可拆卸式连接。优选地，在集成壳体13的安装板131上有一延伸部件，延伸部件上朝向PCB2的一侧设置有第一安装孔，PCB2上与第一安装孔相对应的位置处设置有第二安装孔，集成壳体13的延伸部件通过紧固件拧入第一安装孔和第二安装孔，即连接集成壳体13和PCB2。优选地，使用螺钉3进行连接，这样的安装方式简单快速，易于操作，且可维护性大大增强。作为一种替代的方案，也可使用其他的连接方式将集成壳体13固定连接于PCB2，如焊接等。虽然以上描述了本技术的具体实施方式，但是本领域的技术人员应当理解本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种RF模块，用于连接到PCB上，所述RF模块包括光模块和RF元件，其特征在于，所述RF模块还包括集成壳体，所述RF元件和所述光模块均集成到所述集成壳体上，所述集成壳体用于连接到所述PCB上。/n

【技术特征摘要】
1.一种RF模块，用于连接到PCB上，所述RF模块包括光模块和RF元件，其特征在于，所述RF模块还包括集成壳体，所述RF元件和所述光模块均集成到所述集成壳体上，所述集成壳体用于连接到所述PCB上。


2.如权利要求1所述的RF模块，其特征在于，所述集成壳体为屏蔽结构，并且所述集成壳体具有：
安装板，所述安装板用于连接到所述PCB上；
屏蔽罩，所述屏蔽罩压设于并连接于所述安装板，所述屏蔽罩和所述安装板围成一容置空间，所述RF元件的一端和所述光模块的一端均位于所述容置空间内，所述RF元件的另一端自所述屏蔽罩的侧壁延伸出所述容置空间。


3.如权利要求2所述的RF模块，其特征在于，所述屏蔽罩的侧壁与所述光模块相对应的一侧壁上设有光纤接入口。


4.如权利要求2所述的RF模块，其特征在于，所述RF元件和所述光模块均通过焊接连接于所述安装板。


5.如权利要求2所述的RF模块，其特征在于，所述屏蔽罩包括：
屏蔽框，所述屏蔽框压设于并连接于所述安装板；
屏蔽盖，所述屏蔽盖压设于并连接于所述屏蔽框，所述屏蔽盖与所述安装板相对设置，所述屏蔽盖、所述屏蔽框和所述安装板围成所述容置空间，所述RF元件的另一端自所述屏蔽框的侧壁延伸出所述容置空间，所述屏蔽盖由透明材质制成。


6.一...

【专利技术属性】
技术研发人员：罗闯，崔长将，
申请(专利权)人：上海剑桥科技股份有限公司，浙江剑桥电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：上海;31