一种免封装二极管制造技术

一种免封装二极管；包括绝缘硬质散热基板、绝缘导热胶、二极管芯片；绝缘硬质散热基板的下表面通过绝缘导热胶与二极管芯片的上表面黏贴固定；二极管芯片包括硅片衬底，其下表面通过第一杂质掺杂形成有N+区，并通过第二杂质掺杂形成有P+区，且N+区与P+区间隔设置；N+区及P+区形成于硅片衬底的同侧，且两者的表面均设有金属电极，构成两金属电极位于同侧。本实用新型专利技术通过大幅简化封装，能够降低材料费、人工费，实现最多可降低30%的加工成本，并能够提升单位时间的生产效率。

A kind of package free diode

【技术实现步骤摘要】
一种免封装二极管
本技术涉及二极管的加工制造领域，具体涉及一种免封装二极管。
技术介绍
二极管广泛应用在各种电路中，可以说凡有电路处皆有二极管，利用其单向导通的特性把交流电转化为直流电，使电路的终端部件可以获得稳定的直流电输入。现有整流二极管的制造方法是以N型〈111〉晶向单晶硅片为基本材料，在该硅片的上表面进行一次硼掺杂形成平的P区，然后在下表面进行一次磷扩散形成平的N区，然后再进行光刻、金属化、合金等工序，最终形成二极管的PN结构和电极金属，制成整流二极管芯片（业界亦称“晶粒”）。最后通过封装工艺制成最终的二极管产品，传统的封装工艺通常包括框架组装、点焊膏、晶粒组装、焊接组合、清洗、注塑环氧成型、固化、去胶、切筋并弯脚、回流焊、电镀、退火、测试、激光印字、包装。上述现有技术的不足包括：一、由于采用芯片两面扩散的工艺形成PN结，不利于产品的小型化；二、芯片两面都有电极和引线框架，进一步增加了厚度，并增加了电路连接工艺的复杂程度，而且在后续的封装工序中，芯片不能与外侧散热片直接接触，散热效果也会受到影响；三、封装本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种免封装二极管；其特征在于：/n从上至下依次包括绝缘硬质散热基板、绝缘导热胶、二极管芯片；/n所述绝缘硬质散热基板的下表面通过所述绝缘导热胶与所述二极管芯片的上表面黏贴固定；/n所述二极管芯片包括一硅片衬底，其下表面通过第一杂质掺杂形成有N+区，并通过第二杂质掺杂形成有P+区，且N+区与P+区间隔设置；所述N+区以及所述P+区形成于硅片衬底的同侧，并且两者的表面均设有金属电极，构成两所述金属电极位于硅片衬底的同侧。/n

【技术特征摘要】
1.一种免封装二极管；其特征在于：
从上至下依次包括绝缘硬质散热基板、绝缘导热胶、二极管芯片；
所述绝缘硬质散热基板的下表面通过所述绝缘导热胶与所述二极管芯片的上表面黏贴固定；
所述二极管芯片包括一硅片衬底，其下表面通过第一杂质掺杂形成有N+区，并通过第二杂质掺杂形成有P+区，且N+区与P+区间隔设置；所述N+区以及所述P+区形成于硅片衬底的同侧，并且两者的表面均设有金属电极，构成两所述金属电极位于硅片衬底的同侧。


2.根据权利要求1所述的二极管，其特征在于：所述绝缘硬质散热基板为陶瓷基板。


3.根据权利要求1所述的二极管，其特征在于：所述第一杂质掺杂为磷杂质掺杂或砷杂质掺...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴念博，
申请(专利权)人：苏州固锝电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32