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一种免封装二极管；包括绝缘硬质散热基板、绝缘导热胶、二极管芯片；绝缘硬质散热基板的下表面通过绝缘导热胶与二极管芯片的上表面黏贴固定；二极管芯片包括硅片衬底，其下表面通过第一杂质掺杂形成有N+区，并通过第二杂质掺杂形成有P+区，且N+区与P+...
该专利属于苏州固锝电子股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州固锝电子股份有限公司授权不得商用。

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