贵金属溶液的添加控制方法及其装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开一种贵金属溶液的添加控制方法及其装置。其中，所述贵金属溶液的添加控制方法包括以下步骤：获取当前待沉积板件的受镀面积；根据所述受镀面积控制贵金属溶液添加量。本发明专利技术的技术方案能够实现贵金属溶液的自动添加，以提升沉积操作效率。

Adding control method and device of precious metal solution

【技术实现步骤摘要】
贵金属溶液的添加控制方法及其装置
本专利技术涉及贵金属沉积
，特别涉及一种贵金属溶液的添加控制方法及其装置。
技术介绍
在化学沉积贵金属层工艺过程中，随着沉积操作的进行，其贵金属溶液中贵金属离子不断消耗，导致贵金属溶液浓度减低，从而影响沉积层的性能和后续沉积操作，因此需要在沉积操作过程补加贵金属溶液，以保证贵金属溶液浓度稳定性。相关技术中，贵金属溶液的添加方法通常采用员工手动添加，手动添加操作流程较为繁琐，耗时较长，沉积操作效率较低。上述内容仅用于辅助理解本专利技术的技术方案，并不代表承认上述内容是现有技术。
技术实现思路
本专利技术的主要目的是提供一种贵金属溶液的添加控制方法及其装置，旨在实现贵金属溶液的自动添加，以提升沉积操作效率。为实现上述目的，本专利技术提出的贵金属溶液的添加控制方法，包括以下步骤：获取当前待沉积板件的受镀面积；根据所述受镀面积控制贵金属溶液添加量。可选地，根据所述受镀面积控制贵金属溶液添加量的步骤包括：根据预设受镀面积和贵金属溶液添加量的对应关系，确定当前待沉积板件受镀面积对应的贵金属溶液添加量；按照贵金属溶液添加量控制添加贵金属溶液。可选地，按照贵金属溶液添加量控制添加贵金属溶液的步骤包括：将贵金属溶液添加量分为多份，控制贵金属溶液按份依次添加。可选地，当待沉积板件的数量为多个时，所述获取当前待沉积板件的受镀面积的步骤包括：获取每个待沉积板件的受镀面积；根据每个待沉积板件的受镀面积确定待沉积板件的累积受镀面积。可选地，当待沉积板件的数量为多个，且多个待沉积板件的受镀面积相同时，所述获取当前待沉积板件的受镀面积的步骤包括：获取单个待沉积板件的受镀面积和待沉积板件的数量；根据单个待沉积板件的受镀面积和待沉积板件的数量确定待沉积板件的累积受镀面积。可选地，根据所述受镀面积控制贵金属溶液添加量的步骤之后，还包括：监测沉积槽内贵金属溶液的液位，当贵金属溶液的液位达到预设液位时，控制沉积操作停止。可选地，所述待沉积板件的受镀面积为X平方分米时，所述贵金属溶液添加量为Y克，X＝10Y。可选地，所述贵金属溶液为金盐溶液或钯盐溶液。本专利技术还提出了一种贵金属溶液的添加控制装置。应用于如前所述的贵金属溶液的添加控制方法，贵金属溶液的添加控制装置包括：添加桶，所述添加铜内容置有贵金属溶液；沉积槽，所述沉积槽内容置有待沉积板件，并通过管道连通于所述添加桶；计量泵，所述计量泵设于所述添加桶与所述沉积槽连通的管道；以及控制器，所述控制器电性连接于所述计量泵，用以根据受镀面积控制贵金属溶液添加量。可选地，所述沉积槽内设置有液位传感器，所述液位传感器电性连接于所述控制器，用以监测所述沉积槽内贵金属溶液的液位。本专利技术的技术方案，通过待沉积板件的受镀面积来控制贵金属溶液添加量，可以保证沉积过程中贵金属溶液浓度的稳定性，从而保证贵金属沉积过程较为顺利地进行。并且，本专利技术贵金属溶液的添加方法为自动添加操作，相较于手动添加操作，操作简单，耗时较短，沉积操作效率较高。同时，由于该添加方式可以保证贵金属添加准确性，相对降低贵金属溶液的添加量，从而降低其生产成本。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。图1为本专利技术贵金属溶液的添加控制方法一实施例的步骤流程示意图；图2为本专利技术贵金属溶液的添加控制方法另一实施例的步骤流程示意图；图3为图1中步骤S20一实施例的细化步骤流程示意图；图4为图1中步骤S20另一实施例的细化步骤流程示意图；图5为图1中步骤S10一实施例的细化步骤流程示意图；图6为图1中步骤S10另一实施例的细化步骤流程示意图；图7为本专利技术贵金属溶液的添加控制装置一实施例的结构示意图。附图标号说明：标号名称标号名称100添加控制装置30计量泵10添加桶40控制器20沉积槽本专利技术目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。需要说明的是，在本专利技术的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。在本专利技术中，除非另有明确的规定和限定，术语“连接”、“固定”等应做广义理解，例如，“固定”可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本专利技术中的具体含义。另外，本专利技术各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本专利技术要求的保护范围之内。本专利技术提出一种贵金属溶液的添加控制方法。请参阅图1，在本专利技术贵金属溶液的添加控制方法的一实施例中，贵金属溶液的添加控制方法包括以下步骤：S10，获取当前待沉积板件的受镀面积；S20，根据所述受镀面积控制贵金属溶液添加量。这里待沉积板件的受镀面积为待沉积板件的表面积，一般待沉积板件为规则形状，比如方形，这样可以通过计算得到待沉积板件的表面积，即为待沉积板件的受镀面积。一般地，待沉积板件型号确定后，其受镀面积也是确定的。然后根据受镀面积确定贵金属溶液添加量，由于受镀面积越大，其贵金属溶液的消耗量就越大，故可以根据受镀面积控制贵金属溶液添加量，以保证贵金属溶液浓度稳定性，从而保证贵金属沉积过程顺利进行。并且该贵金属溶液的添加方法是自动进行的，相较于手动添加操作，耗时较短，沉积操作效率较高。因此，可以理解的，本专利技术的技术方案，通过待沉积板件的受镀面积来控制贵金属溶液添加量，可以保证沉积过程中贵金属溶液浓度的稳定性，从而保证贵金属沉积过程较为顺利地进行。并且，本专利技术贵金属溶液的添加方法为自动添加操作，相较于手动添加操作，操作简单，耗时较短，沉积操作效率较高。同时，由于该添加方式可以保证贵金属添加准确性，相对降低贵金属本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种贵金属溶液的添加控制方法，其特征在于，包括以下步骤：/n获取当前待沉积板件的受镀面积；/n根据所述受镀面积控制贵金属溶液添加量。/n

【技术特征摘要】
1.一种贵金属溶液的添加控制方法，其特征在于，包括以下步骤：
获取当前待沉积板件的受镀面积；
根据所述受镀面积控制贵金属溶液添加量。


2.如权利要求1所述的贵金属溶液的添加控制方法，其特征在于，根据所述受镀面积控制贵金属溶液添加量的步骤包括：
根据预设受镀面积和贵金属溶液添加量的对应关系，确定当前待沉积板件受镀面积对应的贵金属溶液添加量；
按照贵金属溶液添加量控制添加贵金属溶液。


3.如权利要求2所述的贵金属溶液的添加控制方法，其特征在于，按照贵金属溶液添加量控制添加贵金属溶液的步骤包括：
将贵金属溶液添加量分为多份，控制贵金属溶液按份依次添加。


4.如权利要求1所述的贵金属溶液的添加控制方法，其特征在于，当待沉积板件的数量为多个时，所述获取当前待沉积板件的受镀面积的步骤包括：
获取每个待沉积板件的受镀面积；
根据每个待沉积板件的受镀面积确定待沉积板件的累积受镀面积。


5.如权利要求1所述的贵金属溶液的添加控制方法，其特征在于，当待沉积板件的数量为多个，且多个待沉积板件的受镀面积相同时，所述获取当前待沉积板件的受镀面积的步骤包括：
获取单个待沉积板件的受镀面积和待沉积板件的数量；
根据单个待沉积板件的受镀面积和待沉积板...

【专利技术属性】
技术研发人员：卢俊岳，杨海龙，潘海进，
申请(专利权)人：深南电路股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44