【技术实现步骤摘要】
一种集成电路片体保护装置
本申请涉及集成电路，特别涉及一种集成电路片体保护装置。
技术介绍
集成电路把一定数量的常用电子元件，如电阻、电容、晶体管等，以及这些元件之间的连线，通过半导体工艺集成在一起的具有特定功能的电路。类似于集成电路等的一些片体，在运输途中，虽然后外包装保护，但是一般外包装采用塑料或纸板保护，在各种运输过程中，表面很容易受到难以承受的应力导致裂缝甚至断裂。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种集成电路片体保护装置，有效保护了脆弱片体结构为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案。本申请实施例公开了一种集成电路片体保护装置，包括一盒体，所述盒体内部两侧中部对称设置有夹持装置，所述夹持装置包括夹持块，所述夹持块背部竖直滑动安装于所述盒体内部侧面，所述夹持块形成有U形夹持口，所述U形夹持口两臂内侧分别凸伸有弹性凸体，所述U形夹持口两臂外侧分别连接于弹簧。优选的，在上述的集成电路片体保护装置中，所述弹簧另一侧安装于挡块，所述挡块形成于所述盒体内部侧壁。
【技术保护点】
1.一种集成电路片体保护装置，其特征在于，包括一盒体，所述盒体内部两侧中部对称设置有夹持装置，所述夹持装置包括夹持块，所述夹持块背部竖直滑动安装于所述盒体内部侧面，所述夹持块形成有U形夹持口，所述U形夹持口两臂内侧分别凸伸有弹性凸体，所述U形夹持口两臂外侧分别连接于弹簧。/n
【技术特征摘要】
1.一种集成电路片体保护装置，其特征在于，包括一盒体，所述盒体内部两侧中部对称设置有夹持装置，所述夹持装置包括夹持块，所述夹持块背部竖直滑动安装于所述盒体内部侧面，所述夹持块形成有U形夹持口，所述U形夹持口两臂内侧分别凸伸有弹性凸体，所述U形夹持口两臂外侧分别连接于弹簧。
2.根据权利要求1所述的集成电路片体保护装置，其特征在于，所述弹簧另一侧安装于挡块，所述挡块形成于所述盒体内部侧壁。
3.根据权利要求...
【专利技术属性】
技术研发人员：阮玉庆，
申请(专利权)人：南通英舟集成科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32
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