一种导电泡棉制造技术

本申请提供一种导电泡棉，包括至少一个子导电泡棉；所述子导电泡棉包括海绵层以及导电布层，所述导电布层覆盖于所述海绵层的上表面、侧面以及下表面3个连续的面；且所述海绵层上表面以及下表面的边缘未覆盖有导电布层；所述子导电泡棉覆盖有导电布层的侧面通过胶带粘接。本申请实施例的导电泡棉能够避免在使用过程中产生形变而导致电路系统故障，也节省了额外的PCB面积。

A conductive foam

【技术实现步骤摘要】
一种导电泡棉
本申请涉及电子元件
，尤其涉及一种导电泡棉。
技术介绍
导电泡棉由于能够阻挡导电连接，具有良好的电磁波屏蔽、干扰信号疏导等效用，广泛应用于电子机箱、机壳、室内机箱、工业设备、笔记本电脑以及移动通讯设备中。但是，专利技术人在实现本申请的过程中，发现：相关技术中的导电泡棉的结构(请参阅图1A)通常是内芯海绵四周外包导电布的结构，当这样的结构运用到电子元件(如PCB板)上时，(请参阅图1B)可能会因移动、挤压形变等因素使得导电泡棉的导电布与周边元器件接触，导致导电布桥接周边元器件造成短路，从而引起电路系统故障。对此，相关技术中的解决方法通常包括以下两种：一是在PCB设计时在导电泡棉使用位置旁边预留足够的安全区(禁布区)，以保证粘接的导电泡棉在发生形变或者移动时不会接触到PCB上的元器件，但这种做法不利于电路板的小型化和集成化，增加额外的PCB面积，造成成本的增加；二是以点胶固定导电泡棉，但也只能在一定程度上防止位移，电路板组装过程中难以操作。
技术实现思路
有鉴于此，本申请实施例提供了一种导电泡棉，一种导电泡棉，包括2个子导电泡棉；所述子导电泡棉包括海绵层以及导电布层；所述导电布层覆盖于所述海绵层的上表面、侧面以及下表面3个连续的面；且所述海绵层上表面以及下表面的边缘未覆盖有导电布层；所述子导电泡棉覆盖有导电布层的侧面通过胶带粘接。可选地，所述子导电泡棉还包括导电布底胶；所述海绵层通过导电布底胶粘接所述导电布层。可选地，所述导电布底胶为双面胶。可选地，所述海绵层的材质为阻燃海绵或者聚氨酯海绵。可选地，所述导电布层包括纤维布层以及喷涂于所述纤维布层外表面的导电层。可选地，所述导电层包括铜金属层以及镍金属层；所述纤维布层上依次喷涂铜金属、镍金属。可选地，所述纤维布层的材质为玻璃纤维布、醋酸纤维布或者聚酯纤维布。可选地，所述导电泡棉还包括胶带层；所述胶带层，置于粘接的2个所述子导电泡棉的上表面或者下表面，用于在使用过程中，粘接其他设备。可选地，所述子导电泡棉的形状为立方体型、长方体型、三棱柱型或者多棱柱型。本申请实施例具有如下有益效果：本申请的导电泡棉包括2个子导电泡棉，所述子导电泡棉包括海绵层以及导电布层所述导电布层覆盖于所述海绵层的上表面、侧面以及下表面3个连续的面；且所述海绵层上表面以及下表面的边缘未覆盖有导电布层，从而使得所述导电泡棉在实际使用过程中，即使发生移动或者形变，由于海绵层边缘未覆盖有导电布，使得导电布不会接触到电子元器件，避免了导电布与电子元器件的桥接导致元器件短路引起电路系统故障的问题，而且在设计PCB时也可以大幅度缩小在导电泡棉使用位置旁边预留的禁布区，减少了不必要的PCB面积浪费，降低了生产成本，有利于电路板的小型化和集成化。附图说明图1A为本申请
技术介绍
中提及的现有技术的导电泡棉的结构图。图1B为本申请
技术介绍
中提及的现有技术的导电泡棉的应用场景图。图2为本申请一示例性实施例示出的一种导电泡棉的结构图。图3为本申请一示例性实施例示出的第二种导电泡棉的结构图。图4为本申请一示例性实施例示出的一种导电布层的结构图。图5A为本申请一示例性实施例示出的第三种导电泡棉的结构图。图5B为本申请一示例性实施例示出的第三种导电泡棉的应用场景图。图6为本申请一示例性实施例示出的第四种导电泡棉的结构图。具体实施方式这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本申请相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本申请的一些方面相一致的装置和方法的例子。在本申请使用的术语是仅仅出于描述特定实施例的目的，而非旨在限制本申请。在本申请和所附权利要求书中所使用的单数形式的“一种”、“所述”和“该”也旨在包括多数形式，除非上下文清楚地表示其他含义。还应当理解，本文中使用的术语“和/或”是指并包含一个或多个相关联的列出项目的任何或所有可能组合。应当理解，尽管在本申请可能采用术语第一、第二、第三等来描述各种信息，但这些信息不应限于这些术语。这些术语仅用来将同一类型的信息彼此区分开。例如，在不脱离本申请范围的情况下，第一信息也可以被称为第二信息，类似地，第二信息也可以被称为第一信息。取决于语境，如在此所使用的词语“如果”可以被解释成为“在……时”或“当……时”或“响应于确定”。如图1A以及图1B所示，相关技术中的导电泡棉通常是内芯海绵四周外包导电布的结构，当这样的结构运用到电子元件(如PCB板)上时，可能会因移动、挤压形变等因素使得导电泡棉的导电布与周边元器件接触，导致导电布桥接周边元器件造成短路，从而引起电路系统故障；对此，相关技术中的解决方法是在PCB设计时在导电泡棉使用位置旁边预留足够的安全区(禁布区)，以保证粘接的导电泡棉在发生形变或者移动时不会接触到PCB上的元器件，但这种做法不利于电路板的小型化和集成化，增加额外的PCB面积，造成成本的增加。基于相关技术中的上述问题，本申请实施例提供了一种导电泡棉，请参阅图2，为本申请一示例性实施例示出的一种导电泡棉的结构图。所述导电泡棉包括2个子导电泡棉，图2所示的实施例中，以所述子导电泡棉为方体型(长方体型或者立方体型)为例进行说明：所述子导电泡棉包括海绵层10以及导电布层20。所述导电布层20覆盖于所述海绵层10的上表面、侧面以及下表面3个连续的面。且所述导电布层20的面积小于所述海绵层10的上表面、侧面以及下表面3个面的总面积，使得所述海绵层10上表面以及下表面的边缘未覆盖有导电布层20。所述子导电泡棉覆盖有导电布层20的侧面通过胶带粘接，从而联通上下表面使得所述导电泡棉具有导电功能。另外，所述子导电泡棉为方体型结构(立方体型或者长方体型)，相应地，所述海绵层10也为方体型(长方体或者立方体)结构。在本实施例中，通过设置导电布层20的面积小于所述海绵层10的上表面、侧面以及下表面3个面的总面积，使得所述海绵层10上表面以及下表面的边缘未覆盖有导电布层20，从而使得所述导电泡棉在实际使用过程中，即使发生移动或者形变，导电布也不会接触到电子元器件，避免了导电布与电子元器件的桥接导致元器件短路引起电路系统故障的问题，而且在设计PCB时也可以大幅度缩小在导电泡棉使用位置旁边预留的禁布区，减少了不必要的PCB面积浪费，降低了生产成本，有利于电路板的小型化和集成化。需要说明的是，本申请对于所述子导电泡棉的形状结构不做任何限制，可依据实际情况进行具体设置，例如所述子导电泡棉还可以是三棱柱或者多棱柱等形体，则相应地，所述海绵层10也为对应的结构。在一实施例中，为了避免在实际应用过程中可能会发生所述海绵层10与所述本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种导电泡棉，其特征在于，包括2个子导电泡棉；/n所述子导电泡棉包括海绵层以及导电布层；/n所述导电布层覆盖于所述海绵层的上表面、侧面以及下表面3个连续的面；且所述海绵层上表面以及下表面的边缘未覆盖有导电布层；/n两个所述子导电泡棉覆盖有导电布层的侧面通过胶带粘接。/n

【技术特征摘要】
1.一种导电泡棉，其特征在于，包括2个子导电泡棉；
所述子导电泡棉包括海绵层以及导电布层；
所述导电布层覆盖于所述海绵层的上表面、侧面以及下表面3个连续的面；且所述海绵层上表面以及下表面的边缘未覆盖有导电布层；
两个所述子导电泡棉覆盖有导电布层的侧面通过胶带粘接。


2.根据权利要求1所述的导电泡棉；其特征在于，所述子导电泡棉还包括导电布底胶；
所述海绵层通过导电布底胶粘接所述导电布层。


3.根据权利要求2所述的导电泡棉，其特征在于，所述导电布底胶为双面胶。


4.根据权利要求1所述的导电泡棉，其特征在于，所述海绵层的材质为阻燃海绵或者聚氨酯海绵。


5.根据权利要求1所述的导...

【专利技术属性】
技术研发人员：王灵松，
申请(专利权)人：广州视琨电子科技有限公司，广州视源电子科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44